Allegro Skill封装原点-优化焊盘

在PCB设计中，部分文件可能因从Altium Designer或PADS软件转换而来，导致兼容性问题。这些问题通常表现为贴片焊盘会自动增加Thermal Pad、Anti Pad以及焊盘缺失阻焊层和钢网信息，如图1所示，同时焊盘名称默认设置为PAD1、PAD2、PAD3等如图2所示。这种默认命名方式无法直观反映焊盘的实际尺寸和功能，给设计和生产带来不便，甚至可能影响后续的PCB打板和贴片工艺。因为阻焊层和钢网是确保焊盘正确焊接的关键要素，缺少这些信息会导致焊接不良或无法进行贴片操作。

 

图1 贴片焊盘缺失阻焊和钢网

图2 pad默认命名

为了解决因软件转换导致的焊盘信息缺失问题，Fanyskill 脚本提供了焊盘优化功能。该功能能够快速为焊盘补充缺失的阻焊层和钢网信息，并自动为焊盘生成更具描述性的命名。通过这些优化，设计人员可以更高效地检查和调整焊盘信息，从而提高焊盘的完整性和可管理性，确保PCB设计在生产阶段的准确性和可靠性。

如图3所示执行菜单命令“Fanyskill-封装-优化焊盘”或者在command栏输入快捷调用命令“change pad”，来激活优化焊盘的功能。

激活命令后会弹如图4所示对话框，勾选“Replace through pad”选项，点击OK。同时会自动更新PCB上所有器件的封装信息，包括焊盘名称,例如根据焊盘的实际尺寸和功能进行命名，而不是默认的PAD1、PAD2等，如图5所示。

①Please set the Units to Mils:确保当前PCB文件的单位设置为mils。Fanyskill脚本要求在mils单位下操作，否则可能会导致错误

②Replace thrpugh pad:替换通孔焊盘

如图6所示，Fanyskill脚本在优化通孔焊盘时，会自动在Thermal Pad上添加Flash名称，但不会生成Flash文件。如果PCB文件需要进行负片设计，设计人员需要手动绘制Flash图形并添加Flash文件，以确保焊盘在生产中的准确性和可焊性。

图6 通孔焊盘自动添加Flash