TPS40042 具有跟踪功能的低引脚数、低 Vin、同步降压 DCDC 控制器数据手册

描述

TPS40042 DC/DC 控制器设计为在 3.0 V 至 5.5 V 的输入源下工作。为了减少外部组件的数量,许多作参数在内部是固定的。例如,工作频率在内部设置为 600 kHz。

可以通过从 COMP 引脚到电路接地添加一个外部电阻器来选择三个短路阈值电平之一(无电阻器是默认设置)。在上电期间,在内部软启动命令输出电压上升之前,TPS40042进入校准周期,测量 COMP 引脚流出的电流,并选择内部 SCP 阈值电压。在 1.5 ms 校准时间结束时,允许输出电压进入软启动。在工作期间,将所选的 SCP 阈值电压与导通期间 MOSFET 的上限压降进行比较,以确定是否存在过载情况。如果 MOSFET 两端的电压超过阈值电压,TPS40042 会计算 7 个连续脉冲,然后完全关闭 7 个软启动充电/放电周期,之后 TPS40042 会尝试重新启动输出。
*附件:低引脚数、低 VIN [3.0V 至 5.5V] 同步降压 DC-DC 控制器数据表.pdf

在启动期间,高侧 MOSFET 开关和同步整流器都保持 OFF 状态,直到内部软启动命令输出电压高于当前输出端的电压。当输出在大于零且小于所需调节电压的某个电压下进行预偏置时,可能会发生这种情况。当内部软启动首次命令输出上升时,同步整流器的脉冲宽度会通过多个离散步骤从零缓慢增加到完整的 1-D 导通时间。这样,电感电流不允许快速反转,并确保输出从零开始还是从预偏置电平开始。如果在允许 EN (使能低电平)引脚浮动为高电平时为器件通电,则 TPS40042 保持 OFF。只有当 EN 引脚向下拉至地时,才允许控制器启动。

特性

  • 3.0V 至 5.5V 输入
  • 需要外部基准电压源:0.5 V 至 1.5 V
  • 输出电压从 REFIN 到 VIN 的 90%
  • 用于 N 沟道 FET 的高端驱动
  • 支持预偏置输出
  • 自适应防交叉导通栅极驱动
  • 固定开关频率 (600 kHz) 电压模式控制
  • 三个可选的短路保护级别
  • 从故障中重新启动 Hiccup
  • 低电平有效使能
  • 145°C 时的热关断保护
  • 10 引脚、3mm x 3mm SON (DRC)
  • 应用
    • DDR 内存
    • 负载点
    • 电信
    • DC 到 DC 模块

参数
高电平

一、产品概述

  • 产品名称‌:TPS40042
  • 制造商‌:Texas Instruments
  • 封装形式‌:10引脚SON (DRC)
  • 输入电压范围‌:3.0V至5.5V
  • 应用‌:DDR内存、负载点电源、电信设备、DC-DC模块

二、主要特性

  • 固定开关频率‌:600kHz
  • 低引脚数‌:简化设计,减少外部组件
  • 外部参考输入‌:需要0.5V至1.5V的外部参考电压
  • 多种保护功能‌:包括短路保护、热关断保护等
  • 自适应反交叉传导门驱动‌:防止上下MOSFET同时导通

三、引脚功能

  • VDD‌:电源输入
  • GND‌:地
  • HDRV‌:高端N沟道FET门驱动输出
  • LDRV‌:低端同步整流器N沟道FET门驱动输出
  • EN‌:使能输入(低电平有效)
  • FB‌:误差放大器反相输入
  • COMP‌:误差放大器输出,环路补偿连接点
  • REFIN‌:外部参考电压输入
  • BOOT‌:高端门驱动自举供电
  • SW‌:开关节点,连接至高端MOSFET源极

四、电气特性

  • 工作温度范围‌:-40°C至150°C
  • 软启动/使能校准时间‌:典型值2ms
  • 短路保护阈值‌:低、中、高三档可选,通过COMP引脚连接至地的电阻设置
  • 热关断温度‌:145°C
  • PWM频率‌:500kHz至700kHz(取决于VDD电压和结温)

五、功能描述

  • 固定频率电压模式控制‌:采用电压模式控制,内部固定600kHz开关频率
  • 软启动‌:内部软启动电路控制输出电压缓慢上升,防止浪涌电流
  • 短路保护‌:提供三级可选短路保护阈值,通过外部电阻设置
  • 热关断‌:结温超过145°C时自动关断,保护芯片免受过热损坏

六、应用指南

  • 设计示例‌:提供5V至1.8V DC-DC转换器的设计示例,包括电感选择、输出电容计算等
  • 布局建议‌:推荐布局和旁路电容放置,以最小化噪声和提高效率
  • MOSFET选择‌:提供MOSFET选择指南,包括门电荷、导通电阻等参数考虑

七、封装与尺寸

  • SON-10P封装尺寸‌:3mm x 3mm
  • 封装材料信息‌:包括卷带和卷轴尺寸、封装视图等详细信息
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