TPS3307-EP 三重处理器电压监控器数据手册

TPS3307-xx 系列是一系列微电源电压监控器，主要用于需要多个电源电压的 DSP 和基于处理器的系统中的电路初始化。

TPS3307-18 和 TPS3307-33 设计用于监控三个独立的电源电压：分别为 3.3 V/1.8 V/adj 和 5V/3.3V/adj。可调 SENSE 输入允许监控任何电源电压 >1.25 V。
*附件：tps3307-ep.pdf

上电期间，当电源电压 VDD 系列变得高于 1.1 V。此后，电源电压监控器监控 SENSEn 输入，并在 SENSEn 保持在阈值电压 V 以下时保持 RESET 有效 IT+ .内部定时器延迟 RESET 输出返回到非活动状态 （高电平），以确保系统正确复位。延迟时间 tdtyp = 200 ms 在所有 SENSEn 输入都上升到阈值电压 V 以上后开始 IT+ .当任何 SENSE 输入端的电压降至阈值电压 V 以下时 它– ，则 RESEToutput 再次变为有效 （低电平）。

TPS3307-xx 系列器件集成了手动复位输入 MR。MR 的低电平会导致 RESET 变为活动状态。除了/RESET输出外，TPS3307-xx系列还包括一个高电平有效RESET输出。

这些器件采用 8 引脚 MSOP 或标准 8 引脚 SO 封装，额定工作温度范围为 -55°C 至 125°C。

特性

• 受控基线
  • 一个装配/测试站点，一个制造站点
• -55°C 至 125°C 的扩展温度性能
• 增强的 Diminishing Manufacturing Source （DMS） 支持
• 增强的产品变更通知
• 资格血统书
• ESD 保护超过 2000 V，符合 MIL-STD-883 方法 3015;使用机器型号时超过 200 V（C = 200 pF，R = 0）
• 用于 DSP 和基于处理器的系统的三重监控电路
• 具有 200 ms 固定延迟时间的上电复位发生器，无需外部电容器
• 温度补偿电压基准
• 最大电源电流为 40 μA
• 电源电压范围 . . .2 V 至 6 V
• 定义的 RESET V 输出 DD 系列 ≥ 1.1 V
• SO-8 和 MSOP-8 封装
• 应用
  • 使用 DSP、微控制器或微处理器的军事应用
  • 工业设备
  • 可编程控制
  • 军事系统

参数

1. 产品概述

• ‌功能‌：TPS3307-EP 系列是一款三重处理器监控器，专为 DSP 和处理器基系统中的电路初始化设计，支持多个电源电压监控。
• ‌特性‌：包括电源上电复位生成器、温度补偿电压参考、固定延迟时间的复位输出（无需外部电容器）等。
• ‌应用领域‌：适用于军事应用、工业设备、可编程控制和军事系统等。

2. 主要特性

• ‌三重监控电路‌：TPS3307-18 和 TPS3307-33 分别监控三个独立电源电压（3.3V/1.8V/adj 和 5V/3.3V/adj）。
• ‌固定延迟时间‌：电源上电复位后，复位输出具有 200ms 的固定延迟时间。
• ‌温度补偿‌：内置温度补偿电压参考，确保在各种温度下的稳定性能。
• ‌低供电电流‌：最大供电电流为 40μA，适合低功耗应用。
• ‌宽供电电压范围‌：支持 2V 至 6V 的供电电压范围。

3. 封装与温度范围

• ‌封装‌：提供 SO-8 和 MSOP-8 两种封装选项。
• ‌温度范围‌：扩展温度范围选项，支持 -55°C 至 125°C 的工作温度。

4. 电气特性

• ‌阈值电压‌：具有预设的阈值电压，如 TPS3307-18 的 SENSE1 阈值电压为 2.93V，SENSE2 为 1.68V，SENSE3 为 1.25V。
• ‌输出特性‌：定义了 RESET 输出的高电平和低电平电压范围，以及最大低电平和高电平输出电流。
• ‌输入特性‌：包括高电平和低电平输入电压范围，以及输入电容等。

5. 功能框图与时序图

• ‌功能框图‌：展示了 TPS3307-EP 的主要功能模块，包括参考电压、比较器、复位逻辑和定时器等。
• ‌时序图‌：说明了在不同条件下（如 SENSE 输入低于阈值电压、MR 输入为低电平等）RESET 输出的时序关系。

6. 应用信息

• ‌典型应用‌：图 1 列出了 TPS3307 家族的一些典型应用，包括军事应用中的 DSP 和微控制器系统等。
• ‌使用注意事项‌：强调了在使用 TPS3307-EP 时需要注意的一些事项，如避免超过绝对最大额定值等。

7. 订购信息

• 提供了详细的订购信息，包括器件型号、封装类型、温度范围、环保合规性和样品可用性等。

8. 封装尺寸与布局指南

• 提供了 SO-8 和 MSOP-8 封装的详细尺寸信息，以及 PCB 布局和焊接掩模设计的指南。