锡膏使用50问之（3）： 锡膏搅拌不充分会导致什么问题？

原因分析：

 

金属粉与助焊剂混合不均，印刷时出现 “颗粒裸露” 或 “助焊剂堆积”：前者导致焊点空洞（金属粉未被助焊剂包裹，焊接时氧化），后者引发桥连（助焊剂过多导致焊料流动失控）。

 

黏度不稳定，同一批次锡膏不同区域流动性差异大，影响印刷一致性，可能导致部分焊点厚度超差 ±20%。

 

解决措施：

 

手工搅拌：顺时针匀速搅拌 3-5 分钟，直至无分层，可通过牙签挑取观察：无明显颗粒团聚、拉丝长度＜1cm。

机械搅拌：选择低速模式（1500rpm 以下），搅拌后刮擦桶壁确保混合均匀，必要时使用真空搅拌设备减少气泡混入。

 

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