锡膏使用50问之(4):锡膏解冻后出现分层(助焊剂与金属粉分离)如何处理?

描述

原因分析:

 

锡膏从冰箱取出后未充分回温(温差>5℃),助焊剂因温度骤变黏度分层;存储时未竖直放置,金属粉因密度大沉积罐底,解冻后搅拌不充分。

 

解决措施:

回温规范:回温时保持锡膏罐竖直,室温静置 4-6 小时,直至温差<2℃,避免横放导致金属粉沉淀。

 

分层处理:发现分层后,先手工搅拌 5 分钟初步混合,再用机械搅拌器低速搅拌 10 分钟,直至倒置罐身 30 秒内无液体流动;若分层严重(助焊剂层厚度>1cm),建议废弃,避免影响焊接质量。

 

作为专业从事先进半导体封装材料的品牌企业,傲牛科技的产品微纳米锡膏、金锡焊膏、水基清洗液、导电银胶、助焊剂和纳米银胶等产品,广泛应用于气密性封装、通信、LEDs、汽车电子、医疗电子、消费类电子、军工等领域和行业的封装焊接。

 

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