原因分析:
存储环境不洁净:灰尘、金属碎屑等异物混入,导致焊点短路(如锡珠)或开路(异物阻断焊料连接),尤其对 0.3mm 以下超细焊盘影响显著。
操作不当:开封前未清洁罐身,或废弃锡膏倒回原罐,引入污染物。
解决措施:
环境管控:存储与使用环境保持万级无尘车间,操作人员戴指套,避免指纹、灰尘污染。
操作规范:开封前用酒精清洁锡膏罐外表面,废弃锡膏单独收集,不可倒回原罐;焊接前用放大镜检查焊盘,确保无异物。
作为专业从事先进半导体封装材料的品牌企业,傲牛科技的产品微纳米锡膏、金锡焊膏、水基清洗液、导电银胶、助焊剂和纳米银胶等产品,广泛应用于气密性封装、通信、LEDs、汽车电子、医疗电子、消费类电子、军工等领域和行业的封装焊接。
本系列文章《锡膏使用50问之……》,傲牛科技的工程师围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度,为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题,每个问题包含“原因分析 + 解决措施”,结合行业标准(IPC、RoHS)与实战经验,为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案,助力提升焊接良率与产品可靠性。了解完50问,你将超越99%的行业专家。
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