AM625SIP 通用系统级封装,采用 Arm® Cortex-A53® 和集成 LPDDR4数据手册

描述

AM625SIP 是 ALW 封装的 AM6254 器件的系统级封装 (SIP) 衍生产品,增加了集成的 LPDDR4 SDRAM。本文档仅定义了 AM62x Sitara 处理器数据表(修订版 B 或更高版本)中定义的 ALW 封装 AM6254 器件的差异或例外。
*附件:am625sip.pdf

集成了 LPDDR4 的 AM625SIP(系统级封装)Sitara™ MPU 是一款专为 Linux 开发而构建的应用处理器。系统级封装将 512MB 的 LPDDR4 与 AM6254 器件集成在一起,该器件具有 4 倍的 Arm® Cortex-A53® 性能和嵌入式功能,例如:双显示器支持、3D 图形加速,以及一组广泛的外设,使系统级封装非常适合广泛的工业应用,同时提供智能功能和优化的电源架构。此外,AM625SIP 还提供简化的硬件设计、更高的稳健性、优化的尺寸/系统 BOM 和功耗节省,所有这些都有助于加快软件和硬件开发速度。

其中一些应用程序包括:

  • 工业 HMI
  • 医疗设备、患者监护和便携式医疗设备
  • 智能家居网关和设备
  • 嵌入式安全:控制和访问面板

3 端口千兆以太网交换机具有一个内部端口和两个外部端口,支持时间敏感网络 (TSN)。该器件上的附加 PRU 模块可为客户自己的用例提供实时 I/O 功能。此外,AM625SIP中包含的大量外设可实现系统级连接,例如:USB、MMC/SD、摄像头接口、OSPI、CAN-FD 和 GPMC,用于与外部 ASIC/FPGA 的并行主机接口。AM625SIP 器件还支持通过内置硬件安全模块 (HSM) 进行安全启动以实现 IP 保护,并为便携式和功耗敏感型应用提供高级电源管理支持

特性

处理器内核:

  • 多达四个 64 位 Arm Cortex-A53 微处理器子系统,频率高达 1.4GHz
    • 四核 Cortex-A53 集群,具有 512KB L2 共享缓存和 SECDED ECC
    • 每个 A53 内核都有 32KB L1 DCache 带 SECDED ECC 和 32KB L1 ICache 带奇偶校验保护
  • 单核 Arm® Cortex-M4F® MCU,频率高达 400MHz
    • 具有 SECDED ECC 的 256KB SRAM
  • 专用设备/电源管理器

多媒体:

  • 显示子系统
    • 双显示器支持
    • 每个显示器 1920x1080 @ 60fps
    • 1 个 2048x1080 + 1 个 1280x720
    • 每个显示器支持高达 165MHz 的像素时钟,具有独立的 PLL
    • OLDI(4 通道 LVDS - 2x)和 DPI(24 位 RGB LVCMOS)
    • 支持安全功能,例如冻结帧检测和 MISR 数据检查
  • 3D 图形处理单元
    • 每个时钟 1 个像素或更高
    • 填充率大于 500M 像素/秒
    • 500 MTexels/s,>8GFLOPs

    • 支持至少 2 个合成图层
    • 最高支持 2048x1080 @60fps
    • 支持 ARGB32、RGB565 和 YUV 格式
    • 支持 2D 图形
    • OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2
  • 一个摄像头串行接口 (CSI-Rx) - 4 通道,带 DPHY
    • 符合 MIPI CSI-2 v1.3 标准 + MIPI D-PHY 1.2
    • 支持 1、2、3 或 4 数据通道模式,每通道高达 1.5Gbps
    • 使用 CRC 校验 + RAM 上的 ECC 进行 ECC 验证/校正
    • 虚拟通道支持(最多 16 个)
    • 能够通过 DMA 将流数据直接写入 DDR

内存子系统:

  • 高达 816KB 的片上 RAM
    • 64KB 片上 RAM (OCSRAM),带 SECDED ECC,可以以 32KB 的增量划分为更小的存储体,最多可用于 2 个独立的存储体
    • 256KB 片上 RAM,在 SMS 子系统中带有 SECDED ECC
    • 176KB 片上 RAM,在 SMS 子系统中具有 SECDED ECC,用于 TI 安全固件
    • 256KB 片上 RAM,Cortex-M4F MCU 子系统中具有 SECDED ECC
    • 64KB 片上 RAM,器件/电源管理器子系统中带有 SECDED ECC
  • DDR 子系统 (DDRSS)
    • 集成 512MB LPDDR4 SDRAM
    • 支持高达 1600MT/s 的速度
    • 带内联 ECC 的 16 位数据总线

安全:

  • 支持安全启动
    • 硬件强制信任根 (RoT)
    • 支持通过备份密钥切换 RoT
    • 支持接管保护、IP 保护和防回滚保护
  • 支持可信执行环境 (TEE)
    • 基于 Arm TrustZone 的 TEE
    • 广泛的防火墙隔离支持
    • 安全看门狗/定时器/IPC
    • 安全存储支持
    • 重放保护内存块 (RPMB) 支持
  • 具有用户可编程HSM核心的专用安全控制器和专用安全DMA和IPC子系统,用于隔离处理
  • 支持的加密加速
    • 会话感知加密引擎,能够根据传入数据流自动切换密钥材料
      • 支持加密内核
    • AES – 128 位/192 位/256 位密钥大小
    • SHA2 – 224 位/256 位/384 位/512 位密钥大小
    • 带真随机数生成器的 DRBG
    • PKA(公钥加速器)协助 RSA/ECC 处理以实现安全启动
  • 调试安全性
    • 安全的软件控制调试访问
    • 安全感知调试

PRU 子系统:

  • 双核可编程实时单元 (PRUSS),运行频率高达 333MHz
  • 用于驱动 GPIO 以实现周期精确协议,例如:
    • 通用输入/输出 (GPIO)
    • UART
    • I2C 接口
    • 外部 ADC
  • 每个 PRU 16KB 程序存储器,带 SECDED ECC
  • 每个 PRU 8KB 数据存储器,带 SECDED ECC
  • 32KB 通用存储器,带 SECDED ECC
  • CRC32/16 硬件加速器
  • Scratch PAD 存储器,具有 3 组 30 x 32 位寄存器
  • 1 个工业 64 位定时器,具有 9 个捕获和 16 个比较事件,以及慢速和快速补偿
  • 1 个中断控制器 (INTC),至少支持 64 个输入事件

高速接口:

  • 集成以太网交换机支持(共 2 个外部端口)
    • RMII(10/100) 或 RGMII (10/100/1000)
    • IEEE1588(附录 D、附录 E、附录 F,带 802.1AS PTP)
    • 第 45 条 MDIO PHY 管理
    • 基于 ALE 引擎的数据包分类器,具有 512 个分类器
    • 基于优先级的流控制
    • 时间敏感网络 (TSN) 支持
    • 四个 CPU 硬件中断起搏
    • 硬件中的 IP/UDP/TCP 校验和卸载
  • 两个 USB2.0 端口
    • 端口可配置为 USB 主机、USB 外围设备或 USB 双角色设备(DRD 模式)
    • 集成 USB VBUS 检测

一般连接性:

  • 9 个通用异步接收器-发射器 (UART)
  • 5 个串行外设接口 (SPI) 控制器
  • 6 个内部集成电路 (I2C) 端口
  • 3 个多通道音频串行端口 (McASP)
    • 发送和接收时钟高达 50 MHz
    • 多达 16/10/6 个串行数据引脚,跨 3 个 McASP,具有独立的 TX 和 RX 时钟
    • 支持时分多路复用 (TDM)、IC 间声音 (I2S) 和类似格式
    • 支持数字音频接口传输(SPDIF、IEC60958-1 和 AES-3 格式)
    • 用于发送和接收的 FIFO 缓冲器(256 字节)
    • 支持音频参考输出时钟
  • 3 个增强型 PWM 模块 (ePWM)
  • 3 个增强型正交编码器脉冲模块 (eQEP)
  • 3 个增强型捕获模块 (eCAP)
  • 通用 I/O (GPIO),所有 LVCMOS I/O 都可以配置为 GPIO
  • 3 个支持 CAN-FD 的控制器局域网 (CAN) 模块
    • 符合 CAN 协议 2.0 A、B 和 ISO 11898-1
    • 完全支持 CAN FD(最多 64 个数据字节)
    • 消息 RAM 的奇偶校验/ECC 检查
    • 速度高达 8Mbps

媒体和数据存储:

  • 3 个多媒体卡/安全数字 (MMC/SD/SDIO) 接口
    • 1 个 8 位 eMMC 接口,最高 HS200 速度
    • 2 个 4 位 SD/SDIO 接口,最高可达 UHS-I
    • 符合 eMMC 5.1、SD 3.0 和 SDIO 3.0 版
  • 1× 高达 133 MHz 的通用内存控制器 (GPMC)
    • 灵活的 8 位和 16 位异步存储器接口,具有多达 4 个芯片 (22 位地址) 选择 (NAND、NOR、多路复用 NOR 和 SRAM)
    • 使用 BCH 代码支持 4 位、8 位或 16 位 ECC
    • 使用汉明码支持 1 位 ECC
    • 错误定位器模块 (ELM)
      • 与 GPMC 一起使用,以从使用 BCH 算法生成的综合征多项式中查找数据错误的地址
      • 支持基于 BCH 算法的每 512 字节块错误定位 4 位、8 位和 16 位
  • 支持 DDR/SDR 的 OSPI/QSPI
    • 支持串行 NAND 和串行 NOR 闪存设备
    • 4GB 内存地址支持
    • XIP 模式,可选动态加密

电源管理:

  • 设备/电源管理器支持的低功耗模式
    • CAN/GPIO/UART 唤醒的部分 IO 支持
    • 深度睡眠
    • 仅限 MCU
    • 待机
    • Cortex-A53 的动态频率缩放

最佳电源管理解决方案:

  • 推荐的 TPS65219 电源管理 IC (PMIC)
    • 专为满足设备电源要求而设计的配套 PMIC
    • 灵活的映射和工厂编程配置,以支持不同的用例

引导选项:

  • 串口
  • I2C EEPROM
  • OSPI/QSPI 闪存
  • GPMC NOR/NAND 闪存
  • 串行 NAND 闪存
  • SD 卡
  • eMMC 系列
  • 从大容量存储设备启动 USB(主机)
  • 从外部主机(DFU 模式)启动 USB(设备)
  • 以太网

技术/封装:

  • 16 纳米技术
  • 13mm x 13mm、0.5mm 间距、425 引脚FCCSP BGA (AMK)

参数
处理器

方框图
处理器

1. 主要特性

  • 处理器核心‌:
    • 高达四核64位Arm® Cortex®-A53微处理器子系统,主频高达1.4GHz,配备512KB L2共享缓存(支持SECDED ECC)。
    • 每个A53核心拥有32KB L1数据缓存(支持SECDED ECC)和32KB L1指令缓存(支持Parity保护)。
    • 单核Arm® Cortex®-M4F MCU,主频高达400MHz,配备256KB SRAM(支持SECDED ECC)。
  • 多媒体功能‌:
    • 显示子系统‌:支持双显示,每个显示器最高可达1920x1080 @ 60fps,支持多种分辨率组合和独立PLL。
    • 3D图形处理单元‌:支持OpenGL ES 3.1和Vulkan 1.2,填充率超过500Mpixels/sec,支持多种图形格式和组成层。
  • 内存子系统‌:
    • 集成512MB LPDDR4 SDRAM,支持高达1600MT/s的速度,具有16位数据总线和内联ECC。
    • 片上RAM总量高达816KB,分布在不同的子系统中。
  • 安全特性‌:
    • 支持安全启动、硬件强制的Root-of-Trust(RoT)、接管保护、IP保护和防回滚保护。
    • 基于Arm TrustZone®的受信执行环境(TEE),具有广泛的防火墙支持。
    • 专用安全控制器,支持加密加速和会话感知的加密引擎。

2. 外设与接口

  • PRU子系统‌:双核可编程实时单元子系统(PRUSS),支持GPIO、UART、I2C和外部ADC等。
  • 高速接口‌:集成以太网交换机、USB 2.0端口、UART、SPI、I2C、McASP、PWM、eQEP、eCAP、CAN模块等。
  • 媒体和数据存储‌:支持MMC/SD/SDIO接口、GPMC、OSPI/QSPI等。

3. 电源管理

  • 支持低功耗模式,如CAN/GPIO/UART唤醒、DeepSleep、MCU Only和Standby。
  • 动态频率缩放功能,优化Cortex-A53的功耗。
  • 推荐使用TPS65219电源管理IC(PMIC),以满足设备的电源供应要求。

4. 启动选项

  • 支持多种启动选项,包括UART、I2C EEPROM、OSPI/QSPI Flash、GPMC NOR/NAND Flash、Serial NAND Flash、SD Card、eMMC、USB(主机)和以太网。

5. 应用领域

  • 适用于多种工业应用,包括人机界面(HMI)、医疗设备、家用电器、电动汽车服务设备、智能家居网关和嵌入式安全系统等。

6. 包装与尺寸

  • 采用13mm x 13mm、0.5mm间距的425针FCCSP BGA封装(AMK)。

7. 文档与支持

  • 提供了技术参考手册、硅错误文档、开发工具(如Code Composer Studio IDE)和支持资源(如TI E2E支持论坛)。

8. 注意事项

  • 文件强调了静电放电(ESD)的预防措施,以及处理集成电路时应遵循的适当预防措施。
  • 提供了关于设备命名约定、包装符号化、机械包装和可订购信息的详细指南。
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