这款 40V、1.4mΩ、TO-220 NexFET™ 功率 MOSFET 旨在最大限度地减少功率转换应用中的损耗。
*附件:CSD18510KCS 40V N 沟道 NexFETTM 功率 MOSFET 数据表.pdf
特性
- 低 Qg 和 Qgd
- 低 RDS(ON)
- 低热阻
- 雪崩评级
- 无铅端子电镀
- 符合 RoHS 规范
- 无卤素
- TO-220 塑料封装
参数

方框图

1. 产品特性
- 低栅极电荷:Qg(总栅极电荷)在VGS=10V时为118nC,有助于减少开关损耗。
- 低导通电阻:RDS(on)(漏源导通电阻)在VGS=10V时为1.4mΩ,有助于降低传导损耗。
- 低热阻:结到壳热阻RθJC为0.6°C/W,有利于散热。
- 雪崩能力:支持雪崩模式工作,具有较高的耐雪崩能量。
- 环保特性:无铅端子镀层,符合RoHS标准,无卤素。
2. 应用领域
- 次级侧同步整流:适用于DC-DC转换器中的次级侧同步整流,提高效率。
- 电机控制:可用于各种电机控制应用,如直流电机、步进电机等。
3. 产品描述
CSD18510KCS是一款40V、1.4mΩ的N沟道NexFET™功率MOSFET,采用TO-220塑料封装。该器件专为最小化功率转换应用中的损耗而设计,具有低栅极电荷和低导通电阻等特性。
4. 规格参数
4.1 电气特性
- 漏源电压:VDS最大值为40V。
- 栅源阈值电压:VGS(th)的典型值为1.7V。
- 漏源导通电阻:RDS(on)在VGS=4.5V时为2.0mΩ,在VGS=10V时为1.4mΩ。
- 栅极电荷:Qg(总栅极电荷)在VGS=10V时为118nC。
4.2 热信息
- 结到壳热阻:RθJC为0.6°C/W。
- 结到环境热阻:RθJA为62°C/W。
5. 典型MOSFET特性

- 瞬态热阻抗:展示了器件在脉冲条件下的热阻抗特性。
- 饱和特性:展示了在不同栅源电压下的漏源电流与漏源电压关系。
- 转移特性:展示了栅源电压与漏极电流的关系。
- 栅极电荷:展示了栅极电荷与栅源电压的关系。
- 电容特性:展示了输入电容、输出电容和反向传输电容与栅源电压的关系。
6. 设备与文档支持
- 文档更新通知:用户可以通过TI官网的产品文件夹接收文档更新通知。
- 社区资源:提供了TI E2E™在线社区的链接,供工程师交流问题和解决方案。
- 静电放电警示:提醒用户注意静电放电保护,以防损坏MOS栅极。
7. 包装与订购信息
- 封装类型:TO-220塑料封装。
- 订购信息:提供了器件的订购编号、封装类型、引脚数、包装数量等信息。