TPSM843820 4V 至 18V 输入、高级电流模式、8A 同步 SWIFT™ 降压电源模块数据手册

描述

TPSM843820 是一款高效、小型、灵活的同步降压 DC-DC 转换器,采用易于使用的 MicroSiP 功率模块封装。该模块可在高达 18V 的输入下工作,具有固定频率,可通过系统设计人员进行电阻器调节。嵌入式 IC 经过内部补偿,可减少外部元件和设计尺寸。集成的高频电容器降低了开关节点的瞬态峰值。
*附件:tpsm843820.pdf

TPSM843820 模块采用内部补偿的固定频率高级电流模式控制。该器件能够在高达 2.2MHz 的开关频率下运行时提供高效率。固定频率控制器的工作频率范围为 500kHz 至 2.2MHz,并可通过 SYNC 引脚与外部时钟同步。其他功能包括高精度电压基准、可选软启动时间、单调启动至预偏置输出、可选电流限制、通过 EN 引脚的可调 UVLO 以及全套故障保护。

特性

  • 固定频率、内部补偿高级电流模式 (ACM) 控制
  • 小尺寸 3.5mm × 3.5mm × 1.6mm、15 引脚 DFM 封装的 MicroSiP™ 电源模块
  • 高效、集成 25mΩ 和 6.5mΩ MOSFET、电感器和基本无源器件
  • 4V 至 18V 输入电压范围
  • 0.5V 至 1.8V 输出电压范围
  • 三个可选的 PWM 斜坡选项,以优化控制回路性能
  • 5 种可选开关频率:500kHz、750kHz、1MHz、1.5MHz 和 2.2MHz
  • 可同步至外部时钟
  • 在整个温度范围内提供 0.5V、±0.5% 的电压基准精度
  • 可选软启动时间:0.5ms、1ms、2ms 和 4ms
  • 单调启动至预偏置输出
  • 可选电流限制以支持较低电流作
  • 启用,具有可调输入欠压锁定
  • 电源正常输出监视器
  • 输出过压、输出欠压、输入欠压、过流和过热保护
  • 引脚对引脚兼容 3A - TPSM8433206A - TPSM843620
  • – 40°C 至 125°C 工作结温

参数
MicroSiP

方框图
MicroSiP

一、产品概述

1. 基本信息

  • 产品名称‌:TPSM843820
  • 类型‌:8A同步SWIFT™降压转换器MicroSiP™电源模块
  • 封装‌:3.5mm × 3.5mm × 1.6mm,15引脚DFM MicroSiP™包装
  • 输入电压范围‌:4V至18V
  • 输出电压范围‌:0.5V至1.8V
  • 工作温度范围‌:-40°C至125°C

2. 主要特点

  • 高级电流模式控制‌:固定频率,内部补偿
  • 高效‌:集成25mΩ和6.5mΩ MOSFETs,电感及基本无源元件
  • 多频率选择‌:500kHz、750kHz、1MHz、1.5MHz、2.2MHz
  • 外部时钟同步‌:支持外部时钟同步
  • 高精度电压参考‌:0.5V,±0.5%电压参考精度
  • 多种保护功能‌:过压、欠压、过流、过温保护

二、性能特点

1. 控制与模式

  • 固定频率‌:500kHz至2.2MHz
  • 高级电流模式(ACM) ‌:稳定静态和瞬态操作,无需复杂外部补偿
  • 三种PWM斜坡选项‌:优化控制环性能
  • 软启动时间‌:可选0.5ms、1ms、2ms、4ms

2. 保护与监测

  • 过压保护(OVP) ‌:输出电压超过设定阈值时自动保护
  • 欠压保护(UVP) ‌:输入电压或输出电压低于设定阈值时自动保护
  • 过流保护‌:循环逐周期电流限制和打嗝模式(Hiccup Mode)
  • 过热保护‌:结温超过165°C时自动关断
  • 电源良好(PGOOD)输出‌:指示输出电压状态

3. 可调性与兼容性

  • 输出电压可调‌:通过FB引脚上的电阻分压器设置
  • 输入欠压锁定(UVLO)可调‌:通过EN引脚上的电阻分压器调整
  • 引脚兼容‌:与3A TPSM843320和6A TPSM843620引脚兼容

三、应用领域

  • 无线基础设施和有线通信设备
  • 光学模块
  • 测试与测量设备
  • 医疗和医疗保健设备
  • 航空航天和国防应用

四、典型应用与设计

1. 典型应用电路

  • 提供详细的典型应用电路图,包括输入/输出电容、电感、电阻等组件的选择和配置。

2. 设计步骤

  • 选择开关频率‌:根据应用需求选择合适的开关频率。
  • 选择输出电感‌:根据输出电流和纹波要求选择合适的电感。
  • 选择输出电容‌:根据输出电压纹波和负载瞬态响应要求选择合适的电容。
  • 配置UVLO和软启动‌:通过EN引脚和MODE引脚上的电阻分压器配置UVLO阈值和软启动时间。

3. 布局与热设计

  • 布局指南‌:提供PCB布局建议,包括输入/输出电容的放置、热传导路径的优化等。
  • 热设计‌:讨论如何通过合理的布局和散热设计来降低模块温度。

五、封装与订购信息

  • 封装类型‌:MicroSiP™,15引脚DFM包装
  • 订购信息‌:提供详细的订购信息和包装选项。
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