UCC14130-Q1 是一款符合汽车标准的高隔离电压 DC/DC 电源模块,旨在为 GaN、IGBT、SiC 或 Si 栅极驱动器供电。UCC14130-Q1 将变压器和 DC/DC 控制器与专有架构集成在一起,以实现高效率和极低辐射。它可以从 12V 稳压输入提供隔离的 12V 输出,用于驱动 GaN 和 Si MOSFET;以及来自 15V 稳压输入的隔离式 15V 或 18V 输出,用于偏置 SiC MOSFET 或 IGBT 的驱动电路。高精度提供了更好的通道增强,从而提高了系统效率,而不会对功率器件门造成过大的压力。
*附件:ucc14130-q1.pdf
UCC14130-Q1 以高效率提供高达 1.5W(典型值)的隔离输出功率。该模块需要最少的外部元件,包括片上器件保护,提供额外的功能,如输入欠压锁定、过压锁定、输出电压电源正常比较器、过热关断、软启动超时、可调隔离式正负输出电压、使能引脚和开漏输出电源正常引脚。
特性
- 带隔离变压器的完全集成的高密度隔离式 DC/DC 模块
- 用于驱动的隔离式 DC/DC:IGBT、GaN、SiC 和 Si MOSFET
- 输入电压范围:10V 至 18V,绝对最大值为 32V
- T A ≤ 105°C 时输出功率为 1.5W
- 10V < V VIN < 18V 时,T A = 105°C 时的输出功率为 1.0W
- 可调单或双输出电压(使用电阻器),在整个工作范围内具有 < ±1.3% 的调节精度
- 采用扩频调制和集成变压器设计,电磁辐射低
- 使能、电源正常、UVLO、OVLO、软启动、短路、功率限制、欠压、过压和过热保护
- CMTI > 150 kV/μs
- 符合 AEC-Q100 标准,适用于汽车应用
- 温度等级 1:–40°C ≤ T J ≤ 150°C
- 温度等级 1:–40 °C ≤ T A ≤ 125°C
- 功能安全
- 计划中的安全相关认证:
- 符合 DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 的 5657-VPK 基本隔离
- 3000V RMS 隔离,持续 1 分钟,符合 UL1577 标准
- 基本绝缘符合 CQC GB4943.1
- 36 引脚、宽 SSOP 封装
参数

方框图

一、产品概述
1. 基本特性
- 类型:高密度隔离DC/DC模块
- 输入电压范围:10V 至 18V(绝对最大值为32V)
- 输出功率:1.5W(T_A ≤ 105°C),1.0W(10V < V_IN < 18V,T_A = 105°C)
- 输出电压:可调单输出或双输出,调节精度<±1.3%
- 封装:36引脚宽SSOP包装
- 隔离电压:>3kV RMS
- 功能安全:符合AEC-Q100标准,支持功能安全设计
2. 主要应用
- 汽车应用:混合动力、电动汽车、电力传动系统、车载充电器等
- 电网基础设施:充电站电源模块、直流充电站、串联逆变器等
- 工业应用:电机驱动、工业运输、服务器电源等
二、电气特性
1. 控制与保护
- 控制方式:集成DC/DC控制器,采用专有架构实现高效率
- 保护功能:使能、电源良好、UVLO、OVLO、软启动、短路保护、功率限制、过温保护等
2. 电气参数
- 开关频率:约20.5MHz
- 软启动时间:约28.4ms
- 输出电压范围:VDD-VEE:10V 至 18V,COM-VEE:2.5V 至 (VDD-VEE)
- 电压调节精度:±1.3%
- 热关断阈值:主侧约150°C至170°C,次侧约150°C至170°C
三、功能描述
1. 可编程特性
- 输出电压调节:通过外部电阻分压器调节VDD-VEE和COM-VEE输出电压
- 软启动时间:可配置软启动时间以限制输入浪涌电流
2. 隔离与保护
- 高隔离电压:提供>3kV RMS的隔离电压,满足安全标准
- 多重保护:包括输入欠压锁定(UVLO)、输入过压锁定(OVLO)、输出过压保护(OVP)、输出欠压保护(UVP)和过温保护(OTP)
3. 监测与状态指示
- 电源良好(PG)输出:开漏输出,用于指示输出电压是否在调节范围内
- 使能(ENA)引脚:高电平使能,低电平禁用
4. 其他功能
- CMTI:>150kV/µs,支持快速dv/dt切换
- 计划安全相关认证:包括DIN EN IEC 60747-17、UL1577和CQC GB4943.1
四、应用与实施
1. 典型应用电路
- 简化电路图:展示了输入/输出电容器、反馈电阻、使能引脚等关键连接
2. 系统示例
- 汽车应用示例:包括逆变器控制、电机控制等详细系统配置
3. 电源推荐
- 输入电容:推荐在VIN引脚附近放置至少20µF的陶瓷电容
- 输出电容:根据输出电压和负载需求选择合适的电容值
五、布局与热管理
1. 布局指南
- 关键路径:保持VIN、GNDP、VEE等关键路径的短而直
- 旁路电容:在VIN和VDD引脚附近放置高频旁路电容
- 反馈路径:将反馈电阻和旁路电容靠近相应的FB引脚放置
2. 热管理
- 散热设计:使用多层PCB和导热垫以提高热性能
- 热关断:内置热关断功能,防止过热损坏
六、封装与订购信息
- 封装类型:36引脚宽SSOP包装
- 环保标准:符合RoHS和Green标准
- 订购信息:包括器件标记、包装类型和数量等详细信息