新品 | 半桥1200V CoolSiC™ MOSFET EconoDUAL™ 3模块

新品

半桥1200V CoolSiC MOSFET 

EconoDUAL 3模块

 

采用EconoDUAL 3封装的1200V/1.4mΩ半桥模块。芯片为SiC MOSFET M1H增强型1代、集成NTC温度传感器和PressFIT针脚。还可提供预涂热界面材料版本（FF1MR12MM1HP_B11）或基板背面的Wave波浪结构，用于直接液体冷却 （FF1MR12MM1HW_B11）。

 

 

产品特点

开关损耗低

卓越的栅极氧化物可靠性

更高的栅极阈值电压

更高的功率输出

坚固耐用的集成体二极管

高宇宙射线稳健性

高速开关模块

Tvj op=175°C (过载时)

PressFIT针脚

螺栓功率端子

集成NTC温度传感器

绝缘基板

应用价值

 

开关频率高

减小系统体积和尺寸

降低系统成本

效率高

 

应用领域

 

商用车辆、工程车辆和农用车辆(CAV)

储能系统

通用电机驱动器

暖通空调控制模块

电机控制

不间断电源(UPS)

电动汽车充电