TLVM13610 36V 输入、1V 至 10V 输出、8A 电源模块，采用7.5mm x 6.5mm HotRod™ QFN封装数据手册

TLVM13610 是一款高度集成的 36V、8A DC/DC 解决方案，将功率 MOSFET、屏蔽式电感器和无源器件组合在一个增强型 HotRod™ QFN 封装中。该模块在封装的角落有 VIN 和 VOUT 引脚，用于优化输入和输出电容器的布局。模块下方的四个较大的导热垫可实现简单的布局和制造中的轻松处理。
*附件：tlvm13610.pdf

该 TLVM13610 的输出电压范围为 1 V 至 10 V，旨在快速、轻松地在较小的 PCB 尺寸中实现低 EMI 设计。整个解决方案只需要四个外部元件，并且无需在设计过程中选择磁性元件和补偿部件。

虽然 TLVM13610 模块专为空间受限应用中的小尺寸和简单性而设计，但它提供了许多功能以实现稳健的性能：具有磁滞的精密使能功能，可实现可调节的输入电压 UVLO，电阻器可编程开关节点转换速率可改善 EMI。以及集成的 VCC、自举和输入电容器，以提高可靠性和密度。该模块可在恒定开关频率 （FPWM） 或可变频率 （PFM） 之间自动转换，以实现更高的轻负载效率。包括一个用于排序、故障保护和输出电压监控的 PGOOD 指示器。

特性

• 功能安全
  • 提供有助于功能安全系统设计的文档
• 多功能 36V 在 、8-A外同步降压模块
  • 集成 MOSFET、电感器和控制器
  • 1 V 至 10 V 的可调输出电压
  • 6.5 mm × 7.5 mm × 4 mm 包覆成型封装
  • -40°C 至 125°C 结温范围
  • 频率可在 200 kHz 至 2.2 MHz 范围内调节
• 在整个负载范围内具有超高效率
  • 95%+ 峰值效率
  • 用于提高效率的外部偏置选项
  • 裸露焊盘可实现低热阻。EVM θ 贾 = 18.2 °C/W。
  • 关断静态电流为 0.6 μA（典型值）
• 超低传导和辐射 EMI 特征
  • 具有双输入路径和集成电容器的低噪声封装可减少开关振铃
  • 电阻器可调开关节点转换速率
  • 符合 CISPR 11 和 32 B 类辐射标准
• 固有的保护功能，实现稳健的设计
  • 用于排序、控制和 V 的精密使能输入和漏极开路 PGOOD 指示器在UVLO （紫外线锁定）
  • 过流和热关断保护

参数

方框图

概述

TLVM13610 是一款高集成度的同步降压（Buck）DC/DC 电源模块，适用于宽范围输入电压（3V 至 36V）和输出电压（1V 至 10V）的应用。该模块集成了 MOSFETs、电感器和控制器，具有高效率、低 EMI 和高可靠性，适用于空间受限的应用。

主要特性

• ‌功能安全‌：提供文档支持功能安全系统设计。
• ‌宽范围输入输出‌：
  • 输入电压范围：3V 至 36V
  • 输出电压范围：1V 至 10V
  • 输出电流：8A（峰值可达 10A）
• ‌高效率‌：峰值效率超过 95%，具有外部偏置选项以进一步提高效率。
• ‌低 EMI‌：低噪声封装和双输入路径设计，满足 CISPR 11 和 32 Class B 标准。
• ‌热性能‌：裸露焊盘设计，提供低热阻路径，θJA = 18.2°C/W。
• ‌保护功能‌：包括精密使能输入、开漏 PGOOD 指示器、过流保护和热关断。
• ‌小尺寸封装‌：6.5mm × 7.5mm × 4mm 的 QFN 封装，适合高密度布局。

应用领域

• 测试和测量
• 航空航天和国防
• 工厂自动化和控制
• 降压和反相降压-升压电源供应

电气特性

• ‌开关频率‌：可调范围 200kHz 至 2.2MHz。
• ‌启动电压‌：3.7V（操作电压 3V）。
• ‌关断静态电流‌：典型值为 0.6μA。
• ‌输出电压精度‌：±1%。
• ‌保护功能‌：包括输入欠压锁定（UVLO）、过流保护和热关断。

功能描述

• ‌输入电压范围‌：支持 3V 至 36V 的输入电压，适合多种电源轨。
• ‌输出电压调整‌：通过外部电阻分压器设置输出电压，范围为 1V 至 10V。
• ‌EMI 降低‌：采用优化封装和引脚布局、集成旁路电容和低噪声 PWM 控制来降低 EMI。
• ‌热管理‌：裸露焊盘设计，便于 PCB 散热，支持高功率密度应用。
• ‌保护特性‌：包括过流保护、热关断和输入欠压锁定，提高系统可靠性。

典型应用

• ‌高效同步降压调节器‌：适用于需要高电流密度和低 EMI 的工业应用，如 5V/8A 输出，输入电压范围 9V 至 36V。

设计指南

• ‌输入/输出电容选择‌：推荐使用低 ESR 的陶瓷电容，以减小纹波电压并提高稳定性。
• ‌布局建议‌：输入和输出电容应尽可能靠近 VIN 和 VOUT 引脚，以减少寄生电感。反馈电阻分压器应靠近 FB 引脚，以减小噪声干扰。
• ‌热设计‌：使用足够的铜面积和热过孔来实现低热阻，确保结温不超过最大允许值。

开发支持

• 提供 WEBENCH® Power Designer 工具，支持自定义设计和仿真。
• 提供详细的应用笔记、技术文章和参考设计，帮助用户快速上手。

文档与支持

• 数据手册提供了全面的规格、应用信息和设计指南。
• TI 官网提供最新的文档更新通知和支持资源。

订购信息

• TLVM13610 可通过 TI 官网或授权分销商订购，提供 RoHS 合规选项。

注意事项

• 使用前请仔细阅读数据手册，确保应用符合模块的规格和要求。
• 在设计和布局时，请遵循数据手册中的指导和建议，以确保最佳性能和可靠性。