TPSM336x5 是一款 1.5A 或 2.5A、36V 输入同步降压直流/直流电源模块,将倒装引线芯片 (FCOL) 封装、功率 MOSFET、集成电感器和引导电容器组合在一个紧凑且易于使用的 3.5mm × 4.5mm × 2mm 11 引脚 QFN 封装中。小型 HotRod™ QFN 封装技术增强了热性能,确保在高环境温度下运行。此外,该器件与扩频相结合,可提供出色的 EMI 性能。这些器件可配置为 1V 至 15V 输出,带有反馈分压器,并在自动或强制 PWM 模式下运行。
*附件:tpsm33615.pdf
TPSM336x5 专为满足始终开启的工业应用的低待机功率要求而设计。自动模式在轻负载下运行时支持频率折返,允许在 13.5V VIN 下具有 1.5μA 的空载电流消耗和高轻负载效率。PWM 和 PFM 模式之间的无缝转换以及低 MOSFET 导通电阻可在整个负载范围内提供出色的效率。
TPSM336x5 采用具有内部补偿功能的峰值电流模式架构,以最小的输出电容保持稳定运行。DRSS 用于减少输入 EMI 滤波器的外部元件。MODE/SYNC 和 RT 引脚变体可用于同步或将频率设置在 200kHz 和 2.2MHz 之间,以避免噪声敏感频段。
特性
- 功能安全
- 多功能同步降压 DC/DC 模块:
- 集成 MOSFET、电感器、CBOOT 电容器和控制器
- 宽输入电压范围:3V 至 36V
- 高达 40V 的输入瞬态保护
- 结温范围 –40°C 至 +125°C
- 4.5mm × 3.5mm × 2mm 包覆成型封装
- 使用 RT 引脚可在 200kHz 至 2.2MHz 范围内调节频率
- 在整个负载范围内实现超高效率:
- 在 12V VIN、5V VOUT、1MHz、IOUT = 2.5A 时效率高于 88%
- 在 24VIN、5VOUT、1MHz、IOUT = 2.5A 时效率高于 87%
- 在 13.5VIN 时待机 IQ 低至 1.5μA
- 针对超低 EMI 要求进行了优化:
- 双随机扩频 - DRSS
- 引线上倒装芯片封装 - FCOL
- 电感器和引导电容器集成
- 符合 CISPR 11 B 类标准
- 输出电压和电流选项:
- 专为可扩展电源而设计:
- 引脚兼容:
- TPSM365R15 (65V, 150mA), TPSM365R6 (65V, 600mA)
参数

方框图

1. 产品概述
- 产品系列:TPSM336x5 系列
- 类型:同步降压(Buck)转换器电源模块
- 封装:HotRod™ QFN,11 引脚,3.5mm × 4.5mm × 2mm
- 特性:功能安全能力、宽输入电压范围(3V 至 36V)、高效率(>88%)、低待机电流(1.5μA)、优化低 EMI 设计
2. 主要特性
- 输入电压范围:3V 至 36V
- 输出电压范围:1V 至 15V(可调)
- 输出电流:1.5A(TPSM33615),2.5A(TPSM33625)
- 开关频率:可调,范围 200kHz 至 2.2MHz
- 保护功能:过流保护(Hiccup 模式)、热关断、输入欠压锁定(UVLO)
- 效率:高达 94%(在特定条件下)
- 封装尺寸:4.5mm × 3.5mm × 2mm
3. 应用领域
4. 封装与尺寸
- 封装类型:HotRod™ QFN(RDN11)
- 尺寸:4.5mm × 3.5mm × 2mm
5. 电气特性
- 启动电压:3.7V
- 关断电流:典型值 0.3μA
- 输出电压精度:±1%
- 软启动时间:约 3.5ms
- 热关断温度:约 168°C
6. 功能描述
- 输入电压保护:支持输入瞬态电压保护至 40V
- 输出电压调节:通过外部电阻分压器设置输出电压
- 使能控制:EN 引脚提供精确的使能控制,并支持外部 UVLO
- 同步与模式选择:MODE/SYNC 引脚支持同步操作或模式选择(PFM/FPWM)
- 软启动与恢复:具有内部软启动电路,支持从掉电状态优雅恢复
- EMI 优化:采用 DRSS(双随机扩频)技术和优化的封装设计减少 EMI
7. 典型应用电路
- 同步降压转换器:用于将宽范围输入电压转换为稳定的输出电压
- 工业控制电源:提供高效、可靠的电源解决方案
8. 设计考虑
- 输入/输出电容:推荐使用低 ESR 的陶瓷电容,以减小纹波电压并提高稳定性
- 布局建议:输入和输出电容应尽可能靠近 VIN 和 VOUT 引脚,以减少寄生电感;反馈电阻分压器也应靠近 FB 引脚
- 热设计:确保模块在工作时不超过最大结温,使用足够的散热措施(如铜散热片和热过孔)
9. 开发支持
- WEBENCH® Power Designer:支持自定义设计和仿真
- 相关文档:提供详细的应用笔记、技术文章和参考设计
10. 文档与支持
- 数据手册:提供全面的规格、应用信息和设计指南
- TI 官网:提供最新的文档更新通知和支持资源