TLVM23615 3V 至 36V 输入、1V 至 6V 输出、1.5A 同步降压电源模块数据手册

TLVM236x5 是一款 1.5A 或 2.5A、36V 输入同步降压 DC/DC 电源模块，将倒装引线芯片 （FCOL） 封装、功率 MOSFET、集成电感器和引导电容器组合在一个紧凑且易于使用的 3.5mm × 4.5mm × 2mm 11 引脚 QFN 封装中。小型 HotRod™ QFN 封装技术增强了热性能，确保在高环境温度下运行。器件可配置为 1V 至 6V 输出，带有电阻器反馈分压器。
*附件：tlvm23615.pdf

TLVM236x5 专为满足始终开启的工业应用的低待机功率要求而设计。自动模式可在轻负载下运行时实现频率折返，从而在 13.5V VIN 下允许 1.5μA 的空载电流消耗和高轻负载效率。PWM 和 PFM 模式之间的无缝转换以及低 MOSFET 导通电阻可在整个负载范围内提供卓越的效率。

TLVM236x5 采用具有内部补偿的峰值电流模式架构，以最小的输出电容保持稳定运行。RT 引脚可用于将频率设置在 200kHz 和 2.2MHz 之间，以避免噪声敏感的频段。

特性

• 功能安全
  • 提供有助于功能安全系统设计的文档
• 多功能同步降压 DC/DC 模块：
  • 集成 MOSFET、电感器、CBOOT 电容器和控制器
  • 3V 至 36V 的宽输入电压范围
  • 高达 40 V 的输入瞬态保护
  • 结温范围 –40°C 至 +125°C
  • 4.5mm × 3.5mm × 2mm 的包覆成型封装
  • 使用 RT 引脚可在 200kHz 至 2.2MHz 范围内调节频率
• 在整个负载范围内实现超高效率：
  • 在 12V VIN、5V VOUT、1MHz、IOUT = 2.5A 时效率高于 88%
  • 在 24VIN、5VOUT、1MHz、IOUT = 2.5A 时效率高于 87%
  • 在 13.5VIN 时待机 IQ 低至 1.5μA
• 针对超低 EMI 要求进行了优化：
  • 引线上倒装芯片封装 - FCOL
  • 电感器和引导电容器集成
  • 符合 CISPR 11 B 类标准
• 输出电压和电流选项：
  • 1V 至 6V 的可调输出电压
• 专为可扩展电源而设计：
  • 引脚兼容：
    • TPSM365R6 （65V， 600mA）

参数

方框图

1. 概述

TLVM236x5 是一款 1.5A 或 2.5A 同步降压（Buck）DC/DC 电源模块，适用于 3V 至 36V 的宽输入电压范围，提供 1V 至 6V 的可调输出电压。该模块集成了 MOSFET、电感器、自举电容和控制器，采用 HotRod™ QFN 封装，具有高效率、低 EMI 和易于使用的特点。

2. 主要特性

• ‌宽输入电压范围‌：3V 至 36V，瞬态保护可达 40V。
• ‌可调输出电压‌：1V 至 6V，通过外部电阻分压器设置。
• ‌高效率‌：在满载条件下，效率超过 88%（例如，在 12V 输入、5V 输出、1MHz 开关频率下）。
• ‌低待机功耗‌：1.5μA（在 13.5V 输入电压下）。
• ‌热性能‌：结温范围 -40°C 至 +125°C，采用增强型热性能封装。
• ‌低 EMI‌：满足 CISPR 11 Class B 标准，具有优化的封装和引脚布局。
• ‌保护功能‌：包括过流保护（Hiccup 模式）、热关断和输入欠压锁定（UVLO）。
• ‌可调开关频率‌：通过 RT 引脚设置，范围从 200kHz 至 2.2MHz。

3. 应用领域

• 工厂自动化
• 测试和测量
• 电网基础设施

4. 封装与尺寸

• ‌封装类型‌：HotRod™ QFN 封装（11 引脚）
• ‌尺寸‌：4.5mm × 3.5mm × 2mm

5. 电气特性

• ‌输入电压范围‌：3V 至 36V
• ‌输出电压范围‌：1V 至 6V（可调）
• ‌输出电流‌：1.5A（TLVM23615）或 2.5A（TLVM23625）
• ‌开关频率‌：200kHz 至 2.2MHz（可调）
• ‌启动电压‌：3.2V（启动前），2.45V（启动后）
• ‌关断静态电流‌：0.3μA
• ‌软启动时间‌：约 3.5ms

6. 功能描述

• ‌输出电压设置‌：通过 RFBT 和 RFBB 外部电阻分压器设置。
• ‌输入/输出电容‌：推荐使用低 ESR 的陶瓷电容，以减小纹波电压。
• ‌软启动与恢复‌：具有软启动功能，防止启动时输出电压过冲，以及从掉电状态恢复时的平滑启动。
• ‌过流保护‌：采用 Hiccup 模式，在过流条件下周期性关闭输出，防止损坏。
• ‌热关断‌：当结温超过 168°C 时自动关闭输出，以保护模块不受过热损坏。

7. 应用与实现

• ‌典型应用电路‌：提供了详细的典型应用电路图和设计步骤。
• ‌布局建议‌：强调了输入/输出电容、反馈分压器和旁路电容的布局要求，以减少噪声和干扰。
• ‌热设计‌：建议使用足够的铜面积和热过孔来实现良好的热散耗。

8. 开发支持

• 提供 WEBENCH® Power Designer 工具，支持自定义设计和仿真。
• 提供相关的应用笔记、技术文章和参考设计，帮助用户快速上手。

9. 文档与支持

• 数据手册提供了全面的规格、应用信息和设计指南。
• TI 官网提供最新的文档更新通知和支持资源。