得一微：AI存力芯片，重构计算范式

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）今年以来，AI手机、AI PC、DeepSeek 训推一体机已经成为AI端侧落地的热门终端产品。与此同时，新能源汽车的发展势不可挡。这些新兴领域为存储创造了新的机会。
 
在近日举行的MemoryS 2025上，得一微电子（YEESTOR）展示了其“IP设计-芯片设计-算法驱动-存力创新”的全链条技术实力。公司首席市场官罗挺接受电子发烧友采访时表示，得一微在业界首次提出“AI存力芯片”的概念，通过积极布局产品，创造性地采用“AI存力芯片，重构计算范式”技术路径，在新兴市场取得跨越式进步，并投入到高规格手机、汽车存储，以及AI-MemoryX等新技术的研发。
 

图：得一微电子首席市场官罗挺

 
AI存力芯片设计能力
 
得一微电子罗挺向电子发烧友网谈到："得一微通过从IP核到主控芯片的自主设计能力，并持续迭代最新的工艺技术，将产品性能、可靠性做到了行业顶尖水平。”
 
在智能手机领域，得一微已推出UFS3.1、eMMC5.1等多款手机存力主控芯片，全面满足市场对高速、高可靠性存储的需求。其中主控芯片YS8297已成功通过知名客户的严格验证并实现批量采用，打入核心手机厂商供应链。数据显示，得一微eMMC主控在手机端成长非常快，全球市场市占率超过10%。
 
此外，得一微全新PCIe 5.0主控即将推出，并积极布局CXL存力芯片设计开发，为未来AI PC、数据中心、边缘计算等场景提供创新解决方案
 
汽车市场快速发展
 
在供应链安全成为核心考量的背景下，国产芯片已从'备选'升级为'必选'。得一微电子通过优化主控芯片架构，深度适配国产存储介质，实现'芯片+介质'的协同优化，实现了差异化竞争优势。
 
近年来，得一微多款车规eMMC已大规模量产，成功与东风、长安、上汽、陕汽等车厂展开合作。罗挺表示，“车规芯片设计需要同时满足功能安全、可靠性和长效性要求，得一微通过芯片架构创新和工艺升级，使产品在性能和可靠性上已达到全球一线水平。”
 
目前，得一微已推出车规eMMC、BGA SSD等多款产品，根据规划，其车规UFS将在今年底量产，明后年有机会上量。“汽车上有多样化的存储需求，我们的策略是先扩大市场占有率，然后再做做最新的创新。”罗挺说道。
 
随着车企对国产供应链采购比例的提升，得一微凭借全国产化车规存力芯片设计和解决方案，将会有更多的机会。
 
AI存力芯片与大模型LLM
 
针对AI大模型训练中的显存瓶颈，得一微电子通过芯片级创新，推出了AI-MemoryX技术显存扩展方案，使单机显存容量从传统显卡的几十GB提升到10TB级别，大幅降低了微调训练对GPU数量的需求，将原本需耗费数百上千万的硬件扩充成本，降低至万元级别，大幅降低了超大模型训练的门槛。
 
罗挺谈到，现在很多DeepSeek一体机只是简单把硬件拼在一起，缺乏系统级深度优化。得一微正进行新一代的AI存力芯片的开发，这种芯片设计逻辑在于优化提升计算和存储的协同效率，通过实现存算的深度融合实现新的计算范式。
 
随着存储市场回暖，整个存储行情呈现向上的形势，海外大厂的减产以及DeepSeek等AI大模型带动存储需求爆发，让存储保持着高景气度。端侧AI方面，大参数量模型能够带动更佳的AI功能体验，而创新的AI存力芯片将带动存储需求的进一步提升。