LMZ31506H 具有 4.5V-14.5V 输入的 6A 电源模块，采用 QFN 封装数据手册

LMZ31506H 电源模块是一种易于使用的集成电源解决方案，它将 6A 直流-直流转换器与功率 MOSFET、屏蔽式电感器和无源器件组合到一个扁平的 QFN 封装中。这种整体电源解决方案只需 3 个外部组件，并且无需环路补偿和磁性元件选择过程。
*附件：lmz31506h.pdf

9×15×2.8 mm QFN 封装易于焊接到印刷电路板上，可实现紧凑的负载点设计，效率高于 90%，具有出色的功率耗散，结至环境的热阻为 13°C/W。该器件在 85°C 环境温度下提供 6A 的额定输出电流，无气流。

LMZ31506H 提供分立式负载点设计的灵活性和功能集，非常适合为高性能 DSP 和 FPGA 供电。先进的封装技术提供了与标准 QFN 安装和测试技术兼容的强大可靠的电源解决方案。

特性

• 完整的集成电源解决方案可实现
  小尺寸、扁平设计
• 9mm × 15mm × 2.8mm 封装
• 效率高达 96%
• 1.2 V 至 5.5 V 宽输出电压调节
  ，基准精度为 1%
• 可选的分离电源轨允许
  输入电压低至 1.7 V
• 可调开关频率
  （480 kHz 至 780 kHz）
• 与外部时钟同步
• 可调慢启动
• 输出电压排序和跟踪
• 电源良好输出
• 可编程欠压锁定 （UVLO）
• 输出过流保护
• 过温保护
• 预偏置输出启动
• 工作温度范围：–40°C 至 +85°C
• 增强热性能：13°C/W
• 符合 EN55022 B 类辐射
  要求 - 集成屏蔽式电感器

参数

1. 产品概述

• ‌型号‌：LMZ31506H
• ‌类型‌：6A功率模块，具有4.5V至14.5V输入范围的QFN封装
• ‌特点‌：
  • 高集成度，易于使用的电源解决方案
  • 9mm × 15mm × 2.8mm的QFN封装
  • 效率高达96%
  • 宽输出电压调整范围：1.2V至5.5V，具有1%参考精度
  • 可选分路电源轨，允许输入电压低至1.7V
  • 可调开关频率（480kHz至780kHz）
  • 可与外部时钟同步
  • 可调慢启动
  • 输出电压排序和跟踪
  • 电源良好（PWRGD）输出
  • 可编程欠压锁定（UVLO）
  • 过流保护、过温保护
  • 预偏置输出启动
  • 工作温度范围：-40°C至+85°C
  • 增强的热性能：13°C/W
  • 符合EN55022 Class B辐射发射标准

2. 应用领域

• 宽带和通信基础设施
• 自动化测试和医疗设备
• 紧凑型PCI/PCI Express/PXI Express
• DSP和FPGA点对点负载应用
• 高密度分布式电源系统

3. 功能特性

• ‌集成组件‌：6A DC-DC转换器、功率MOSFETs、屏蔽电感器和无源元件
• ‌引脚兼容‌：与LMZ31503和LMZ31504引脚兼容
• ‌电流共享能力‌：支持并联操作
• ‌慢启动控制‌：通过SS/TR引脚实现
• ‌排序和跟踪‌：通过SS/TR和STSEL引脚实现
• ‌可编程UVLO‌：通过INH/UVLO引脚实现
• ‌远程感应‌：通过SENSE+引脚实现，以改善负载调节性能

4. 电气特性

• ‌输入电压‌：
  • VIN和PVIN：4.5V至14.5V（VIN必须大于4.5V，PVIN可低至1.7V）
• ‌输出电压‌：1.2V至5.5V可调
• ‌效率‌：在多种输出电压和电流条件下，效率高达96%
• ‌输出电压纹波‌：在20MHz带宽下，典型值为30mV pk-pk
• ‌过流阈值‌：11A
• ‌瞬态响应‌：1.0A/μs负载阶跃下的恢复时间通常为80μs

5. 热特性

• ‌热阻‌：
  • θJA（结到环境）：13°C/W
  • θJCtop（结到壳顶）：9°C/W
  • θJB（结到板）：6°C/W
  • ψJT（结到顶部表征参数）：2.5°C/W
  • ψJB（结到板表征参数）：5°C/W
  • θJCbot（结到底部）：3.8°C/W

6. 设计与应用

• ‌输出电压调整‌：通过连接在VADJ和AGND之间的电阻设置
• ‌电容推荐‌：
  • 输入电容：至少100μF陶瓷和/或聚合物钽电容
  • 输出电容：根据输出电压确定所需电容，至少包含一个47μF陶瓷电容
• ‌布局建议‌：
  • 使用大铜面积作为电源平面以最小化传导损耗和热应力
  • 将陶瓷输入和输出电容放置在靠近设备引脚的位置以最小化高频噪声
  • 保持AGND和PGND分离，并在一点连接

7. 开发工具与支持

• ‌WEBENCH® Power Designer‌：提供自定义设计工具，支持电气和热模拟，以及PDF报告生成
• ‌社区资源‌：包括TI E2E™在线社区和设计支持

8. 封装与尺寸

• ‌封装类型‌：B1QFN RUQ 47引脚QFN封装
• ‌尺寸‌：9mm × 15mm × 2.8mm

9. 订购信息

• ‌封装选项‌：RUQR（5000单位卷盘），RUQT（250单位卷盘）
• ‌工作温度范围‌：-40°C至+85°C
• ‌环境标准‌：RoHS豁免和Green

以上是LMZ31506H功率模块的详细总结，涵盖了其主要特性、应用领域、功能特性、电气特性、热特性、设计与应用指南、开发工具与支持、封装尺寸和订购信息。