LMZ30602 2.95V 至 6V、2A 降压电源模块,采用 9x11x2.8mm QFN 封装数据手册

描述

LMZ30602 电源模块是一种易于使用的集成电源解决方案,它将 2A 直流/直流转换器与功率 MOSFET、屏蔽电感器和无源器件组合到一个扁平的 QFN 封装中。这种整体电源解决方案只需要 3 个外部元件,并且无需环路补偿和磁性元件选择过程。

9×11×2.8 mm QFN 封装易于焊接到印刷电路板上,可实现紧凑的负载点设计,效率高于 90%,具有出色的功率耗散,结点至环境的热阻为 12°C/W。该器件在 85°C 环境温度下提供 2A 的额定输出电流,无气流。
*附件:LMZ30602 具有 2.95V-6V 输入的 QFN 封装的 2-A 电源模块数据表.pdf

LMZ30602 提供分立式负载点设计的灵活性和功能集,非常适合为高性能 DSP 和 FPGA 供电。先进的封装技术提供了与标准 QFN 安装和测试技术兼容的强大可靠的电源解决方案。

特性

  • 完整的集成电源解决方案可实现
    小尺寸、扁平设计
  • 9 mm × 11 mm × 2.8 mm 封装
    • 引脚兼容 LMZ30604 和 LMZ30606
  • 效率高达 96%
  • 0.8 V 至 3.6 V 宽输出电压调节
    ,基准精度为 ±1%
  • 可调开关频率
    (500 kHz 至 2 MHz)
  • 与外部时钟同步
  • 可调慢启动
  • 输出电压排序/跟踪
  • 电源良好输出
  • 可编程欠压锁定 (UVLO)
  • 输出过流保护
  • 过温保护
  • 工作温度范围:–40°C 至 85°C
  • 增强的热性能:12°C/W
  • 符合 EN55022 B 类辐射
    要求 - 集成屏蔽式电感器

参数
电源模块

1. 产品概述

  • 型号‌:LMZ30602
  • 类型‌:2-A DC/DC电源模块
  • 封装‌:QFN封装,尺寸为9mm x 11mm x 2.8mm
  • 特点‌:
    • 集成2-A DC/DC转换器、功率MOSFETs、屏蔽电感和无源元件
    • 输入电压范围:2.95V至6V
    • 输出电压可调范围:0.8V至3.6V,±1%参考精度
    • 效率高达96%
    • 可调开关频率(500kHz至2MHz)
    • 同步至外部时钟
    • 可调慢启动
    • 输出电压排序/跟踪
    • 电源良好输出(PWRGD)
    • 可编程欠压锁定(UVLO)
    • 输出过流保护
    • 过热保护
    • 工作温度范围:-40°C至85°C
    • 增强型热性能:12°C/W
    • 符合EN55022 Class B辐射标准

2. 应用领域

  • 宽带和通信基础设施
  • 自动化测试和医疗设备
  • 紧凑型PCI/PCIe/PXIe
  • DSP和FPGA点负载应用
  • 高密度分布式电源系统

3. 主要特性

  • 效率‌:在多种输入和输出电压条件下,效率超过90%
  • 输出电压调整‌:通过VADJ引脚和R_SET电阻调整
  • 开关频率‌:可通过RT/CLK引脚和R_RT电阻调整或同步至外部时钟
  • 保护功能‌:包括UVLO、过流保护和过热保护
  • 软启动‌:内部软启动电路或通过SS/TR引脚外部调整
  • 远程感应‌:SENSE+引脚允许在负载端进行电压感应,以提高负载调节性能

4. 电气特性

  • 输入电压范围‌:2.95V至6V
  • 输出电压范围‌:0.8V至3.6V
  • 输出电流‌:2A
  • 开关频率‌:500kHz至2MHz
  • 效率‌:例如,在VIN=5V,VOUT=3.3V,fSW=1.5MHz条件下效率为95%
  • 输出电压纹波‌:在20MHz带宽下,通常为9mVpp
  • 过流阈值‌:3.5A

5. 热特性

  • 热阻‌:θJA = 12°C/W(自然对流)
  • 热关断‌:通常在175°C时关断,160°C时恢复

6. 封装与尺寸

  • 封装类型‌:QFN封装
  • 尺寸‌:9mm x 11mm x 2.8mm
  • 重量‌:0.85克

7. 设计工具与支持

  • WEBENCH® Power Designer‌:提供定制设计,包括电气和热仿真,以及实时定价和组件可用性
  • 详细的应用指南‌:包括电容推荐、布局考虑和EMI设计指南
  • TI社区资源‌:TI E2E™在线社区提供工程师之间的交流和设计支持

8. 订购信息

  • 提供多种封装和订单选项,具体请参考数据表或TI官网

以上是LMZ30602 2-A电源模块数据表的总结,涵盖了产品概述、应用领域、主要特性、电气特性、热特性、封装与尺寸、设计工具与支持以及订购信息。

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