The LMZ14203EXT SIMPLE SWITCHER,sup> ® 电源模块是一种易于使用的降压 DC-DC 解决方案,能够驱动 到 3A 负载,具有出色的功率转换效率、线路和负载调节以及输出 准确性。LMZ14203EXT采用创新封装,可增强热性能 并允许手工或机器焊接。
*附件:lmz14203ext.pdf
LMZ14203EXT 可以接受 6 V 至 42 V 之间的输入电压轨,并且可以提供 可调且高精度的输出电压低至 0.8 V。LMZ14203EXT只需要三个 外部电阻器和 4 个外部电容器,以完成电源解决方案。LMZ14203EXT是 可靠而坚固的设计,具有以下保护功能:热关断、输入 欠压锁定、输出过压保护、短路保护、输出电流 限制,并且该器件允许启动到预偏置输出。单个电阻器可调节 开关频率高达 1 MHz。
特性
- 结温范围 –55°C 至 125°C
- 集成屏蔽式电感器
- 简单的 PCB 布局
- 使用外部软
启动和精密使能实现灵活的启动排序 - 针对浪涌电流和故障
(如输入 UVLO 和输出短路)提供保护 - 单裸露焊盘和标准引脚布局,便于
安装和制造 - 为 FPGA
和 ASIC 供电的快速瞬态响应 - 低输出电压纹波
- 与系列器件引脚对引脚兼容:
- LMZ14203EXT/2EXT/1EXT
(42V 最大 3A、2A、1A) - LMZ12003/2/1(最大 20 V,3 A、2 A、1 A)
- LMZ14203/2/1(42V 最大 3A、2A、1A)
- 完全启用 WEBENCH™ Power Designer
- 电气规格:
- 最大总输出功率为 18W
- 高达 3A 的输出电流
- 输入电压范围 6 V 至 42 V
- 输出电压范围 0.8 V 至 6 V
- 效率高达 90%
- 性能优势:
- 低辐射发射和高辐射抗扰度
- 通过振动标准 MIL-STD-883
方法 2007.2 条件 A JESD22–B103B 条件 1 - 通过跌落标准 MIL-STD-883 方法 2002.3 条件 B
JESD22–B110 条件 B
参数

方框图

1. 产品概述
- 型号:LMZ14203EXT
- 类型:3A步降DC-DC解决方案
- 输入电压范围:6V至42V
- 输出电压范围:0.8V至6V
- 最大输出功率:18W
- 封装:TO-PMOD(7引脚)
- 效率:高达90%
- 特性:集成屏蔽电感器、灵活启动序列、负输出电压应用、过流和短路保护、热关断、预偏置输出启动
2. 主要特性
- 高性能:3A输出电流,高效率
- 高可靠性:集成保护特性,如热关断、输入欠压锁定(UVLO)、输出过压保护(OVP)
- 灵活性:支持外部软启动和精密使能控制
- 易用性:简单的PCB布局,标准引脚布局,易于手工或机器焊接
3. 应用领域
- 军事和坚固应用
- 点负载转换
- 时间关键项目
- 空间受限且高热要求应用
4. 功能描述
- COT控制电路:基于比较器和ON-time一次性电路,实现固定ON-time控制
- 输出过压比较器:监测FB引脚电压,防止输出过压
- 电流限制:监测同步MOSFET电流,防止过流
- 热保护:内置热关断电路,防止过热损坏
- 零线圈电流检测:在DCM模式下提高效率
- 预偏置启动:支持预偏置输出启动
5. 电气特性
- 输入电压范围:6V至42V
- 输出电压范围:0.8V至6V
- 效率:在24V输入、3.3V输出、3A负载下效率为85%
- 输出电压纹波:8mV pp(20MHz带宽)
- 线性调整率:0.01%
- 负载调整率:1.5mV/A
- 开关频率:可调整至1MHz
6. 热特性
- 结温范围:-55°C至125°C
- 热阻(RθJA) :19.3°C/W(4层JEDEC PCB,无气流)
- 热阻(RθJC) :1.9°C/W(无气流)
7. 设计与应用
- 组件选择:需外部电阻和电容来完成电源解决方案
- 布局指南:最小化切换电流环面积,单点接地,最小化FB引脚迹线长度
- 热设计:提供足够的设备散热,使用热过孔连接暴露焊盘到底层PCB层
8. 开发工具与支持
- WEBENCH® Power Designer:支持快速设计迭代和组件选择
- 相关文档:包括应用笔记、设计概要等
- 社区资源:TI E2E™在线社区提供技术支持和资源共享
9. 封装与尺寸
- 封装类型:TO-PMOD(7引脚)
- 尺寸:10.16mm × 9.85mm
10. 订购信息
- 样品与购买:通过TI网站或授权分销商订购
- 包装选项:卷带和托盘包装可选
以上是LMZ14203EXT 3A SIMPLE SWITCHER® Power Module的详细总结,涵盖了产品概述、主要特性、应用领域、功能描述、电气特性、热特性、设计与应用指南、开发工具与支持、封装尺寸和订购信息。