LMZ10503 5.5V、3A 电源模块,采用引线式表面贴装 TO 封装数据手册

描述

LMZ10503 电源模块是一种完整、易于使用的 DC-DC 解决方案,能够驱动高达 3A 的负载,并具有出色的功率转换效率、输出电压精度、线路和负载调节。LMZ10503采用创新封装,可增强热性能,并允许手工或机器焊接。
*附件:lmz10503.pdf

LMZ10503 可接受 2.95 V 至 5.5 V 之间的输入电压轨,并提供低至 0.8 V 的可调且高精度输出电压。1 兆赫兹固定频率 PWM 开关提供可预测的 EMI 特性。可以调整两个外部补偿组件以设置最快的响应时间,同时允许选择使用陶瓷和/或电解输出电容器。外部可编程软启动电容器有助于受控启动。LMZ10503 是一种可靠且稳健的解决方案,具有以下特性:无损逐周期峰值电流限制,用于保护过流或短路故障、热关断、输入欠压锁定和预偏置启动。

特性

  • 集成屏蔽式电感器
  • 使用外部软启动、跟踪和精密使能实现灵活的启动排序
  • 针对浪涌电流和故障(如输入 UVLO 和输出短路)提供保护
  • 单裸露焊盘和标准引脚布局,便于安装和制造
  • 引脚对引脚兼容
    • LMZ10504(最大 4 A / 20 W)
    • LMZ10505(最大 5 A / 25 W)
  • 电气规格
    • 最大总输出功率为 15W
    • 高达 3A 的输出电流
    • 输入电压范围 2.95 V 至 5.5 V
    • 输出电压范围 0.8 V 至 5 V
    • 在整个温度范围内 ±1.63% 的反馈电压精度
  • 性能优势
    • 在高环境温度下工作
    • 效率高达 96%,减少系统发热
    • 低辐射发射 (EMI) 测试符合 EN55022 B 类标准(EN 55022:2006、+A1:2007、FCC 第 15 部分 B 子部分:2007)。有关被测器件的更多信息,请参阅 表 9 和布局信息。
    • 为 FPGA 和 ASIC 供电的快速瞬态响应

参数
封装

方框图
封装

1. 概述

  • 产品型号‌:LMZ10503
  • 类型‌:DC-DC电源模块
  • 最大输入电压‌:5.5V
  • 最大输出电流‌:3A
  • 封装‌:TO-PMOD(7引脚)
  • 特性‌:集成屏蔽电感、高效能、易于使用、支持WEBENCH® Power Designer

2. 主要特性

  • 高效能‌:效率高达96%
  • 宽输入电压范围‌:2.95V至5.5V
  • 宽输出电压范围‌:0.8V至5V
  • 热性能‌:结温范围-40°C至125°C,低辐射发射(EMI)
  • 保护特性‌:输入欠压锁定(UVLO)、输出短路保护、过热保护、预偏置启动

3. 应用领域

  • 点负载转换‌:适用于3.3V和5V输入轨
  • 空间受限应用
  • 噪声敏感应用‌:如收发器、医疗设备

4. 功能描述

  • 软启动‌:通过外部电容控制启动时的输出电压上升速率
  • 跟踪‌:可跟踪主电源轨的输出电压,实现精确时序控制
  • 电流限制‌:无损周期峰值电流限制,防止过流损坏
  • 热关断‌:内置热保护电路,防止过热
  • 预偏置启动‌:支持预偏置输出电压启动

5. 电气特性

  • 输入电压范围‌:2.95V至5.5V
  • 输出电压范围‌:0.8V至5V
  • 效率‌:在5V输入、3.3V输出、3A负载下效率为94.8%
  • 输出电压纹波‌:7mV pk-pk(2MHz带宽)
  • 线性调整率‌:0.04%
  • 负载调整率‌:0.25%

6. 热特性

  • 结温范围‌:-40°C至125°C
  • 热阻(RθJA) ‌:20°C/W(典型值)
  • 热阻(RθJC) ‌:1.9°C/W(典型值)

7. 设计与应用

  • 组件选择‌:需外部电阻、电容和电感完成设计
  • 布局指南‌:最小化切换电流环面积,单点接地,最小化FB引脚迹线长度
  • 热设计‌:使用热过孔连接暴露焊盘到底层PCB层,确保足够散热

8. 开发工具与支持

  • WEBENCH® Power Designer‌:支持快速设计和组件选择
  • 相关文档‌:包括应用笔记、设计概要等
  • 社区资源‌:TI E2E™在线社区提供技术支持

9. 封装与尺寸

  • 封装类型‌:TO-PMOD(7引脚)
  • 尺寸‌:10.16mm × 9.85mm

10. 订购信息

  • 样品与购买‌:通过TI网站或授权分销商订购
  • 包装选项‌:包括卷带和托盘包装

以上是LMZ10503 Power Module的总结,涵盖了产品概述、主要特性、应用领域、功能描述、电气特性、热特性、设计与应用指南、开发工具与支持、封装尺寸和订购信息。

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