E/E架构演进下，国产车规芯片有哪些机会？

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）4月18日，辰至半导体在广州举办“辰至半导体C1点亮仪式暨智能网联生态交流会”，正式宣布其C1系列车规/工规芯片成功点亮。
 
辰至C1采用多核异构设计，基于16nm制程，拥有最高8核CPU+4对锁步MCU核心，集成以太网TSN加速器、CAN/LIN网络加速器，支持ASIL-D功能安全等级，具有高算力、低功耗、高带宽、延时低、接口丰富等特点。在性能和参数上，辰至C1对标恩智浦S32G系列、英飞凌TC39系列以及瑞萨R-Car系列中的中高端芯片。
 
C1系列芯片分为车规和工规两大类，车规产品面向中央域网关控制器和区域控制器，工规产品主要面向中大型工业控制应用。同时从性能上进行区分，C1还提供低端、中端和高端等不同性能的产品，满足更多细分应用的需求。
 
对于汽车应用中比较关键的AUTOSAR生态，辰至C1也融合了行业内主流的AUTOSAR供应商接口和规范，满足当前汽车行业客户的需求。
 
在现场的圆桌论坛上，业内多位大咖就“汽车电子E/E架构升级下车规芯片企业的机遇和挑战”等议题发表了各自的观点。
 
吉利汽车充电系统集成设计专家罗彪表示，过去燃油车的控制器是采用分布式的布局，比如车门上有专门的控制器、座椅有专门的控制器，而这种分布式布局，由于只需要负责处理一小部分的控制工作，对于MCU算力需求并不高。
 
因此我们可以看到以往汽车上MCU很多是采用8位、16位，M0/M4的内核。但如今汽车电子电气架构正在从分布式到集成式，再到未来4.0的中央大脑集成式架构，需要算力更高、资源更丰富的芯片，辰至C1就是迎合了整个行业集成化趋势的设计。
 
罗彪举例解释了集成化的趋势：“我们将车身分为左右或者前后，按照位置区域来划分，比如将左边的门、座椅、空调、天窗等都集成到一个区域控制器，通过一颗芯片完成这个区域的所有功能，需要的芯片资源是非常多的。因此辰至C1有20多路的CAN接口讷讷够满足未来集成化的设计，目前吉利也在逐步从分布式小域控制器架构，切换到多合一的集成架构。”
 
谈到电子电气架构迭代的过程中遇到的问题，罗彪认为，最大的挑战就是MCU的国产化，目前高算力集成的车规芯片国内非常少，对工程师而言选型的难度非常大。实际上过去在汽车电子设计中用到的芯片，比如MOS管等分立器件、电机驱动、高低边开关等国产器件都在陆续发展，但唯独高算力的MCU是比较大的瓶颈。辰至C1可以对标英飞凌TC39系列，实现同资源的替代，这对于工程师来说带来了很大帮助。
 
近年国产芯片厂商纷纷入局车规市场，市场一片火热的背后，其中也有一些乱象。国创先进技术认证有限公司副总经理陈鹏谈到，国产车规芯片进入主机厂测试验证的产品非常多，但部分做了相应的验证，仍迟迟不能上车，他认为有两个方面的原因。
 
一方面是从Tier1或主机厂的角度来说，他们没有特别强烈的意愿去做国产替代，因为当前使用的产品价格好、应用成熟，没有动力去做替代工作。二是国产车规芯片的测试验证工作不够全面，一些产品只是做了AEC-Q100测试的其中一部分，就对外宣称通过了认证。所以很多时候Tier1和主机厂需要反复验证，导入时间长，且迟迟不能真正上量。
 
罗彪也表示，车规芯片对于PPM值的要求、对使用环境可靠性的要求是非常高的，国产芯片对品质的把控还有很大的提升空间，包括整个品质的过程管控、一致性的管控、生产的管控等。“如果在性能、产品品质、配套软件等各方面都满足后，我认为产品会很快得到市场认可。”