TPS43351-Q1 具有频率扩频的 40V 双通道同步降压控制器数据手册

描述

TPS43350-Q1 和 TPS43351-Q1 包括两个电流模式同步降压控制器 专为汽车应用中的恶劣环境而设计。这些器件非常适合用于 具有低静态要求的多轨系统,因为它们可在低功耗模式下自动运行 (通常消耗 30 μA)。这些器件提供保护功能,例如热保护、 软启动和过流保护。在稳压器输出短路情况下, 激活电流折返功能可以限制通过 MOSFET 的电流,以便控制 功耗。两个独立的软启动输入允许输出电压斜坡上升 在启动期间独立。
*附件:tps43351-q1.pdf

开关频率的可编程范围为 150 kHz 至 600 kHz,其 器件可以同步到的外部 clock 的频率。此外,TPS43351-Q1 提供跳频扩频作。

特性

  • 适用于汽车应用
  • AEC-Q100 测试指南,结果如下:
    • 器件温度 1 级:-40°C 至 125°C 环境工作温度
    • 器件 HBM ESD 分类等级 H2
    • 设备 HBM CDM 分类等级 C2
  • 两个同步降压控制器
  • 输入范围高达 40 V(瞬态高达 60 V)
  • 低功耗模式 IQ ~~ : 30 μA(1 个降压接通),35 μA(2 个降压接通)
  • 低关断电流 I sh < 4 μA
  • 降压输出范围 0.9 V 至 11 V
  • 可编程频率和外部同步范围 150 kHz 至 600 kHz
  • 单独的使能输入 (ENA, ENB)
  • 频率扩频 (TPS43351-Q1)
  • 轻负载时可选择强制连续模式或自动低功耗模式
  • 检测电阻器或电感器 DCR 检测
  • Buck 通道之间的异相切换
  • 峰值栅极驱动电流 1.5 A
  • 耐热性能增强型 38 引脚 HTSSOP (DAP) PowerPAD™ 封装

参数
降压控制器

方框图
降压控制器

1. 产品概述

TPS43351-Q1是一款专为汽车应用设计的低IQ双同步降压控制器,适用于多轨DC电源分布系统和电子控制单元。该控制器集成了两个电流模式同步降压转换器,具有低功耗、高效率和多种保护功能。

2. 主要特点

  • 双同步降压控制器‌:每个控制器可独立操作,支持宽输入电压范围(最高可达40V,瞬态电压可达60V)。
  • 低功耗模式‌:在轻载条件下,单个降压控制器静态电流为30μA,两个控制器同时工作时为35μA。
  • 可编程开关频率‌:范围从150kHz到600kHz,可同步到外部时钟。
  • 独立使能输入‌:每个降压控制器都有独立的使能输入,便于灵活控制。
  • 软启动功能‌:每个降压控制器都有可编程软启动,避免启动时的电流冲击。
  • 频率扩展频谱‌:TPS43351-Q1支持频率扩展频谱操作,有助于减少电磁干扰。
  • 过流保护‌:包括电流折叠限制和外部MOSFET保护,提高系统可靠性。

3. 应用领域

  • 汽车信息娱乐系统
  • 导航系统
  • 仪表板系统
  • 工业多轨DC电源分布系统

4. 功能描述

  • 降压控制器‌:采用峰值电流模式控制,具有快速瞬态响应和稳定的输出电压。
  • 可编程软启动‌:允许用户根据需要设置启动时间,避免启动时的电流冲击。
  • 电源良好指示‌:每个降压控制器都有电源良好指示输出,便于系统监控。
  • 频率扩展频谱‌:通过伪随机频率变化,减少电磁干扰,提高系统兼容性。

5. 封装与尺寸

  • 封装类型:38引脚HTSSOP封装,尺寸为6.20mm × 12.50mm。

6. 电气特性

  • 输入电压范围‌:4V至40V。
  • 输出电压范围‌:0.9V至11V可调。
  • 开关频率‌:150kHz至600kHz可编程或同步到外部时钟。
  • 静态电流‌:低功耗模式下单个降压控制器30μA,两个控制器同时工作时35μA。

7. 热特性

  • 提供了详细的热阻参数,包括结到环境、结到外壳等热阻,有助于热设计和散热考虑。

8. 设计指南

  • 数据手册中提供了详细的应用信息和设计指南,包括设计步骤、组件选择、布局考虑等。
  • 强调了输入电容、输出电容、电感等关键组件的选择标准和对系统性能的影响。

9. 安全与认证

  • 符合AEC-Q100标准,适用于汽车应用。
  • 提供了HBM和CDM ESD等级信息,有助于静电防护设计。

10. 文档支持

  • 提供了完整的数据手册,包含电气特性、功能描述、应用信息和设计指南。
  • 可通过TI的官方网站获取更多技术支持和文档更新通知。

11. 注意事项

  • 在设计和使用TPS43351-Q1时,应确保所有电气参数和操作条件均在数据手册规定的范围内。
  • 注意布局和接地设计,以最小化噪声和干扰。
  • 在实际应用中,应根据具体需求进行外部组件的选择和参数调整,以实现最佳性能。
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