TPS65910 集成电源管理 IC（PMIC），带 4 个 DC/DC、8 个 LDO 和 RTC，采用6x6mm QFN系列数据手册

科技绿洲 2025-04-28 610

描述

TPS65910 器件是一款集成电源管理 IC，采用 48-QFN 封装，专用于由一节锂离子或锂离子聚合物电池或 3 节串联镍氢电池或 5-V 输入供电的应用;它需要多个电源轨。该器件提供 3 个降压转换器、1 个升压转换器和 8 个 LDO，旨在支持基于 OMAP 的应用的特定功率要求。

其中两个降压转换器为双处理器内核供电，并可通过专用的 3 类 SmartReflex 接口进行控制，以实现最佳节能效果。第三个转换器为系统中的 I/O 和内存供电。
*附件：tps65910.pdf

该器件包括 8 个通用 LDO，提供广泛的电压和电流能力。LDO 完全可由 I 控制^2^C 接口。LDO 的使用非常灵活;它们旨在用于以下用途：两个 LDO 指定为基于 OMAP 的处理器上的 PLL 和视频 DAC 电源轨供电，四个通用辅助 LDO 可用于为系统中的其他器件供电，两个 LDO 用于在需要这些存储器的应用中为 DDR 存储器电源供电。

除了电源之外，该器件还包含一个嵌入式电源控制器（EPC），用于管理 OMAP 系统和 RTC 的电源排序要求。

特性

嵌入式电源控制器
两个用于处理器内核的高效降压 DC-DC 转换器
一个用于 I/O 电源的高效降压 DC-DC 转换器
一个高效的升压 5V DC-DC 转换器
符合 SmartReflex 标准的处理器内核动态电压管理
8 个 LDO 稳压器和 1 个实时时钟（RTC） LDO（内部用途）
1 个高速 I^2^通用控制命令的 C 接口（CTL-I^2^C)
1 个高速 I^2^用于 SmartReflex 3 类控制和命令（SR-I）的 C 接口^2^C)
两个与 SR-I 复用的使能信号^2^C，可配置以控制任何电源状态和处理器内核电源电压
热关断保护和热晶片检测
一个 RTC 资源，其中包含：
- 用于 32.768kHz 晶体或 32kHz 内置 RC 振荡器的振荡器
- 日期、时间和日历
- 警报功能
一个可配置的 GPIO
通过内部或外部 3MHz 时钟实现 DC-DC 开关同步

参数
降压转换器

方框图

降压转换器

1. 产品概述

‌类型‌：集成电源管理单元（PMU）
‌特点‌：专为单节Li-Ion或Li-Ion聚合物电池以及3串Ni-MH电池或5V输入设计，提供多个电源轨
‌应用‌：适用于多种处理器核心和I/O检测电源需求的应用

2. 功能特性

‌电源控制器‌：嵌入式电源控制器（EPC）管理电源序列
‌DC-DC转换器‌：两个高效降压DC-DC转换器（用于处理器核心），一个用于I/O检测电源
‌LDO电压调节器‌：八个通用LDO，提供广泛的电压和电流能力
‌RTC与实时时钟‌：集成实时时钟（RTC）和日历功能，带报警能力
‌I2C接口‌：两个高速I2C接口，一个用于通用目的，一个用于SmartReflex控制
‌动态电压管理‌：支持SmartReflex™动态电压管理

3. 电气特性

‌输入电压范围‌：2.7V至5.5V
‌输出电压范围‌：
- VIO SMPS：1.5V至3.3V，最大1000mA
- VDD1/VDD2 SMPS：0.6V至1.5V（可编程），最大1500mA
- VDD3 SMPS：4.65V至5.25V，最大100mA
- LDO输出：1.0V至3.3V（可编程），最大300mA
‌效率‌：高达90%（取决于负载和输出电压）

4. 热管理

‌热关断保护‌：防止结温过高
‌温度监测‌：集成热传感器，实时监测结温

5. 封装与尺寸

‌封装类型‌：48引脚QFN封装
‌尺寸‌：6mm x 6mm

6. 应用与布局指南

‌布局建议‌：提供详细的布局指南，包括电源和地的布局、去耦电容的放置等
‌应用曲线‌：提供典型应用曲线，帮助设计者评估性能

7. 开发支持

‌工具与软件‌：提供Code Composer Studio™ IDE、DSP/BIOS™实时基础软件等开发工具
‌硬件支持‌：支持XDS™仿真器等硬件调试工具

8. 文档与支持

‌技术文档‌：包括数据手册、用户指南、应用笔记等
‌社区资源‌：提供TI E2E™在线社区支持，方便开发者交流

9. 订购信息

‌封装选项‌：提供多种封装和温度范围的选项
‌样品与购买‌：提供样品申请和购买链接

10. 注意事项

在设计和使用TPS65910时，需仔细阅读数据手册和相关应用指南
注意静电放电（ESD）防护，避免损坏IC
根据具体应用需求选择合适的封装和温度范围选项

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