ANSYS 芯片-封装-电路板 协同设计仿真研讨会

会议名称：ANSYS 芯片-封装-电路板 协同设计仿真研讨会

会议简介：

在消费电子、物联网与高端芯片产业持续迭代的浪潮下，电子产品正经历一场深刻的技术变革：微型化、集成化、多功能化成为新常态。终端设备不断向更轻、更薄、更小演进，PCBA核心模块集成度呈指数级提升，推动封装工艺从单一DIE向多DIE堆叠演进，IC架构从功能单元升级为高度集成的系统级芯片（SoC），芯片制程迈向14nm以下微缩，2.5D/3D封装与三维异构集成技术加速落地。

然而，伴随器件尺寸纳米化与多物理场效应增强，电子设计正面临前所未有的挑战：

• 热管理失效、信号完整性恶化、结构可靠性衰减日益突出；
• 传统单一PCB设计视角已难以支撑高速传输与电磁兼容需求；
• 3D堆叠封装中微米级硅通孔（TSV）导致热流密度集中，亟需跨尺度多学科协同建模。
• 从芯片到系统集成，全链条技术升级需要仿真创新，助力突破微型化进程中的核心瓶颈。

5月23日，由Ansys与渠道合作伙伴上海佳研联合举办的研讨会——Ansys芯片-封装-电路板协同设计仿真即将在上海举行，特邀半导体、芯片设计、封装制造、通信电子、高科技、航空航天等领域研发精英，聚焦“芯片设计-先进封装-系统集成" 全产业链，以 “主会场+双分会场” 的创新模式，通过 23 场深度技术分享与 30 + 典型案例解析，共同探讨多物理场耦合仿真、AI 驱动设计优化等前沿方法，为高速多功能电子系统开发构建系统化解决方案。

 

主办单位：Ansys中国、上海佳研实业有限公司

赞助单位：上海弘快科技有限公司

• ANSYS是全球主流CAE软件厂商，其将结构、流体、电场、磁场、声场、光学等多学科多物理场仿真分析集成于一体。ANSYS功能强大，操作简单方便，现在已成为国际最流行的有限元分析软件，在历年的FEA评比中都名列第一。
• 上海佳研是一家专注于芯片-封装-PCB硬件研发软件应用解决方案的高科技公司，目前是ANSYS中国区的金牌合作伙伴。深耕国内电子和半导体行业，从客户需求角度来驱动从设计-仿真-样品生产-测试整个服务流程。
• 弘快科技是一家深耕EDA软件开发领域的高新技术企业，自主研发出核心产品RedEDA平台，提供从芯片封装到系统设计的全产业链EDA解决方案。RedEDA平台涵盖原理图设计、PCB设计和芯片封装基板设计。

 

会议时间：2025年5月23日，9：00-17：30

会议地点：上海安曼纳卓悦酒店（上海市普陀区长寿路600号）

日程安排及嘉宾：

面向受众：电子工程师、IC版图设计工程师、IC仿真工程师、IC测试工程师、封装设计工程师、封装仿真工程师、SQE工程师、PCB工程师、射频工程师、EMC工程师、信号完整性仿真工程师、电源完整性仿真工程师、热仿真工程师、可靠性工程师、质量工程师、高低温测试工程师、振动冲击测试工程师、失效分析工程师等

会议费用：免费

 

 

 

 

 

 

 

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审核编辑 黄宇