汉思新材料取得一种封装芯片高可靠底部填充胶及其制备方法的专利

汉思新材料取得一种封装芯片高可靠底部填充胶及其制备方法的专利

2025 年 4 月 30 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市汉思新材料科技有限公司取得一项名为“封装芯片用底部填充胶及其制备方法”的专利，授权公告号CN116063968A，公告日期为2023-05-05。

天眼查资料显示，深圳市汉思新材料科技有限公司，成立于2021年，位于深圳市宝安区，是一家以从事电子专用材料制造为主的企业。企业注册资本1,000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市汉思新材料科技有限公司股东为东莞市汉思新材料科技有限公司，专利信息6条。

汉思新材料专注于新能源汽车电子、半导体芯片、消费类电子、航空航天、医疗等产品芯片胶的研究、开发、应用、生产和服务。

汉思是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的新材料公司，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、PCB赛孔胶四大类别，产品广泛应用于芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。