TPS22976 2 通道、5.7V、6A、14mΩ 负载开关，具有可调上升时间和可选输出放电数据手册

TPS22976 产品系列由三个器件组成：TPS22976、TPS22976A 和 TPS22976N。每个器件都是一个具有受控导通功能的双通道负载开关。该器件包含两个 N 沟道 MOSFET，可在 0.6 V 至 5.7 V 的输入电压范围内工作，并且每个通道可支持 6 A 的最大连续电流。每个开关都由一个开和关输入（ON1 和 ON2）独立控制，该输入可以直接与低压控制信号接口。当结温高于阈值时，TPS22976 能够进行热关断，从而关闭开关。当结温稳定到安全范围时，开关再次打开。TPS22976 还提供可选的集成 230 Ω片上负载电阻器，用于在开关关闭时进行快速输出放电。
*附件：tps22976.pdf

该TPS22976采用节省空间的小型 3 mm × 2 mm 14 SON 封装 （DPU），并带有集成导热垫，可实现高功率耗散。该器件的特性是在 –40°C 至 105°C 的自由空气温度范围内工作。

特性

• 集成双通道负载开关
• 输入电压范围：0.6 V 至 VBIAS
• VBIAS 电压范围：2.5 V 至 5.7 V
• 导通电阻
  • VIN = 0.6 V 至 5 V、VBIAS = 5 V 时，RON = 14 mΩ（典型值）
  • VIN = 0.6 V 至 2.5 V、VBIAS = 2.5 V 时，RON = 18 mΩ（典型值）
• 每个通道的最大连续开关电流为 6A
• TPS22976、TPS22976N 的静态电流
  • VIN = VBIAS = 5 V 时为 37 μA（典型值，两个通道）
  • VIN = VBIAS = 5 V 时为 35 μA（典型值，单通道）
• TPS22976A 的静态电流
  • VIN = VBIAS = 5 V 时为 85 μA（典型值，两个通道）
  • VIN = VBIAS = 5 V 时为 83 μA（典型值，单通道）
• 控制输入阈值支持使用 1.2V、1.8V 、2.5V 和 3.3V 逻辑
• 可配置的上升时间
• 快速导通时间 （TPS22976A）
  • VIN = 1.05V 时 tON = 17μs
• 热关断
• 快速输出放电 （QOD）（可选）
• SON 14 引脚封装，带导热垫
• ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
  • 2 kV HBM 和 1 kV CDM

参数

方框图

1. 产品概述

• ‌类型‌：5.7V, 6A, 14-mΩ双通道负载开关
• ‌特点‌：
  • 集成双通道负载开关
  • 输入电压范围：0.6V至V_BIAS
  • V_BIAS电压范围：2.5V至5.7V
  • 典型导通电阻（R_ON）：14mΩ（V_IN=0.6V至5V, V_BIAS=5V），18mΩ（V_IN=0.6V至2.5V, V_BIAS=2.5V）
  • 每通道最大连续开关电流：6A
  • 控制输入阈值支持1.2V、1.8V、2.5V和3.3V逻辑
  • 可配置上升时间
  • 快速开启时间（TPS22976A）：t_ON=17µs（V_IN=1.05V）
  • 热关断保护
  • 可选快速输出放电（QOD）功能
  • 14引脚SON封装，带热焊盘

2. 电气特性

• ‌静态电流‌：
  • TPS22976/TPS22976N：典型值37µA（双通道），35µA（单通道）
  • TPS22976A：典型值85µA（双通道），83µA（单通道）
• ‌关断电流‌：
  • V_IN关断电流：每通道最大11.3µA（V_IN=5V），0.8µA（V_IN=0.6V）
  • V_BIAS关断电流：最大2.3µA
• ‌热关断阈值‌：典型值160°C，迟滞20°C
• ‌输出下拉电阻‌（R_PD）：典型值230Ω

3. 开关特性

• ‌开启时间‌（t_ON）：
  • TPS22976：典型值2390µs（V_IN=5V, V_BIAS=5V）
  • TPS22976A：典型值350µs（V_IN=5V, V_BIAS=5V）
• ‌关断时间‌（t_OFF）：典型值3µs
• ‌上升时间‌（t_R）：
  • TPS22976：典型值1770µs（V_IN=5V, V_BIAS=5V）
  • TPS22976A：典型值263µs（V_IN=5V, V_BIAS=5V）
• ‌下降时间‌（t_F）：典型值2µs

4. 功能描述

• ‌ON/OFF控制‌：通过ON1和ON2引脚控制开关状态，ON引脚为高电平有效。
• ‌ 快速输出放电（QOD） ‌：当开关关闭时，通过内部电阻快速放电输出电容，防止输出端悬浮。
• ‌热关断‌：当结温超过阈值时自动关闭开关，保护器件免受过热损坏。
• ‌配置上升时间‌：通过CT引脚连接的电容控制上升时间，减少开启时的浪涌电流。

5. 应用场景

• ‌PC和笔记本电脑‌
• ‌机顶盒和住宅网关‌
• ‌电信系统‌
• ‌ 固态硬盘（SSD） ‌

6. 封装与尺寸

• ‌封装‌：14引脚SON（DPU）封装，尺寸3.00mm × 2.00mm

7. 布局与散热

• ‌布局指南‌：输入和输出电容应尽可能靠近器件放置，以减少寄生电感的影响。
• ‌散热考虑‌：使用宽迹线以减少结到环境的热阻，必要时可添加散热片。

8. 文档与支持

• 提供数据手册、应用指南和相关设计资源。
• 可通过TI官网获取文档更新通知和支持资源。

9. 注意事项

• 在使用过程中需遵守静电放电（ESD）防护措施。
• 设计时应确保符合所有安全、监管和其他要求。