TPS22966 2 通道、5.5V、6A、16mΩ 负载开关，具有可调上升时间和输出放电数据手册

TPS22966 是一个小而低的 R 上 ，带受控导通的双通道负载开关。该设备包含 两个 N 沟道 MOSFET，可在 0.8 V 至 5.5 V 的输入电压范围内工作，并且可以 支持每通道最大连续电流 6 A。每个开关由 一个开和关输入（ON1 和 ON2），可直接与低压控制信号连接。 TPS22966 中，增加了一个 220 Ω 片上负载电阻器，用于在开关 关闭。
*附件：tps22966.pdf

TPS22966 采用节省空间的小型 2mm × 3mm 14-SON 封装 （DPU），具有 集成导热垫，可实现高功率耗散。该设备的特点是 可在 –40°C 至 +105°C 的自由空气温度范围内运行。

特性

• 输入电压范围：0.8 V 至 5.5 V
• 集成双通道负载开关
• 导通电阻
  • R上V 时 = 16 mΩ 在 = 5 V （V 偏见 = 5 V）
  • R上V 时 = 16 mΩ 在 = 3.6 伏 （V 偏见 = 5 V）
  • R上V 时 = 16 mΩ 在 = 1.8 伏 （V 偏见 = 5 V）
• 每个通道的最大连续开关电流为 6A
• 低静态电流
  • 80 μA（两个通道）
  • 60 μA（单通道）
• 低控制输入阈值支持使用
  1.2、1.8、2.5 和 3.3 V 逻辑
• 可配置的上升时间
• 快速输出放电 （QOD）（可选）
• SON 14 引脚封装，带导热垫
• ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
  • 2 kV HBM 和 1 kV CDM

参数

方框图

概述

TPS22966是一款双通道负载开关，集成了两个N沟道MOSFET，适用于需要控制开启和关闭时间的应用。它具有低导通电阻、高电流能力、低静态电流和快速输出放电功能，特别适用于Ultrabook™、笔记本电脑、平板电脑以及消费电子设备等。

主要特性

• ‌双通道设计‌：集成两个独立的负载开关通道。
• ‌低导通电阻‌：RON低至16mΩ（在VIN=5V，VBIAS=5V时）。
• ‌高电流能力‌：每个通道最大连续开关电流为6A。
• ‌宽输入电压范围‌：输入电压范围从0.8V到5.5V。
• ‌低静态电流‌：双通道工作时静态电流为80µA，单通道工作时为60µA。
• ‌可配置上升时间‌：通过CT引脚连接的电容器控制输出电压的上升时间。
• ‌快速输出放电‌：内置一个220Ω的负载电阻，用于在开关关闭时快速放电输出。
• ‌小封装‌：采用2mm x 3mm的14引脚SON封装，带有热焊盘。

引脚功能

• ‌VIN1/VIN2‌：开关输入，推荐连接旁路电容器以最小化VIN下降。
• ‌ON1/ON2‌：活动高开关控制输入，不能悬空。
• ‌VBIAS‌：偏置电压，设备电源。推荐电压范围为2.5V到5.5V。
• ‌CT1/CT2‌：开关斜率控制，可以悬空。
• ‌VOUT1/VOUT2‌：开关输出。
• ‌GND‌：设备地。
• ‌热焊盘‌：连接到GND，用于散热。

应用领域

• Ultrabook™
• 笔记本电脑和上网本
• 平板电脑
• 消费电子
• 机顶盒和住宅网关
• 电信系统
• 固态硬盘（SSD）

功能框图

TPS22966包含控制逻辑、驱动器、电源和输出放电FET，无需外部组件，减少了解决方案尺寸和物料清单（BOM）数量。

典型应用

• ‌电源管理‌：TPS22966可用于管理多个电源轨，通过独立控制每个通道的开启和关闭来优化电源效率。
• ‌涌入电流限制‌：通过配置CT引脚上的电容器，可以控制输出电压的上升时间，从而限制涌入电流，保护下游电路。

封装和尺寸

• 封装类型：SON（DPU）
• 引脚数：14
• 尺寸：3mm x 2mm

布局指南

• 所有迹线应尽可能短，输入和输出电容器应靠近设备放置，以减少寄生迹线电感对正常操作的影响。
• 使用宽迹线连接VIN、VOUT和GND，以帮助最小化寄生电效应和降低壳体到环境的热阻抗。
• 热焊盘应连接到GND，并使用热过孔进行散热。

静电放电（ESD）警告

该集成电路可能因ESD而损坏，建议在处理时采取适当的预防措施。