UCC23525 具有12V UVLO的 5A/5A、5.7kVRMS、增强型单通道光兼容隔离式栅极驱动器数据手册

描述

UCC23525驱动器是适用于 IGBT、MOSFET 和 SiC MOSFET 的光兼容、单通道、隔离式栅极驱动器,具有 5A 拉电流和 5A 灌电流峰值输出电流以及 5kVRMS 增强型隔离额定值。30V 的高电源电压范围允许使用双极电源来有效驱动 IGBT 和 SiC 功率 FET。UCC23525 可以驱动低侧和高侧功率 FET。与基于标准光耦合器的栅极驱动器相比,主要特性和特性带来了显著的性能和可靠性提升,同时在原理图和布局设计中保持了引脚对引脚的兼容性。
*附件:ucc23525.pdf

性能亮点包括高共模瞬态抗扰度 (CMTI)、低传播延迟和小脉宽失真。严格的过程控制会导致较小的零件间偏差。输入级是仿真二极管 (e-diode),与光耦合器栅极驱动器中的传统 LED 相比,这意味着具有长期可靠性和出色的老化特性。UCC23525 采用加长 SO-6 封装,支持 5KVRMS 增强型隔离等级。拉伸 SO-6 封装具有 >8.5mm 的爬电距离和电气间隙,以及具有相对漏电起痕指数 (CTI) >600V 的材料组 I 的模塑料。

UCC23525 的高性能和可靠性使其成为所有类型的电机驱动器、太阳能逆变器、工业电源和电器的理想选择。更高的工作温度为传统光耦合器以前无法支持的应用提供了机会。

特性

  • 具有光兼容输入的 5kVRMS 单通道隔离式栅极驱动器
  • 光电隔离栅极驱动器的引脚对引脚替代品
  • 5A 拉电流 / 5A 灌电流,峰值输出电流
  • 最大 36V 输出驱动器电源电压
  • 12V VDD 欠压锁定
  • 轨到轨输出
  • 100ns (最大) 传播延迟
  • 25ns(最大值)器件间延迟匹配
  • 30ns (最大值) 脉宽失真
  • 200kV/μs(最小值)共模瞬态抗扰度 (CMTI)
  • 隔离栅寿命 >50 年
  • 加长型 SO-6 封装,爬电距离和间隙为 >8.5mm
  • 工作结温 TJ:–40°C 至 +150°C

参数
拉电流

方框图
拉电流

一、产品概述

  • 产品名称‌:UCC5
  • 类型‌:单通道隔离栅极驱动器
  • 应用‌:IGBTs、MOSFETs、SiC MOSFETs的驱动,适用于电机驱动、太阳能逆变器、工业电源及家电等领域

二、主要特性

  • 隔离性能‌:5kV RMS隔离电压
  • 输入兼容性‌:光耦兼容输入,使用模拟二极管(e-diode)替代传统LED
  • 输出能力‌:5A源电流/A沉电流峰值输出电流
  • 高共模瞬态免疫(CMTI) ‌:>V/μs(0V共模电压)
  • 低传播延迟‌:最大0ns
  • 小延迟匹配‌:最大ns(部件间)
  • 宽工作温度范围‌:-°C至°C

三、保护功能

  • 欠压锁定(UVLO) ‌:防止VDD欠压情况下的非正常工作
  • 主动下拉‌:当VDD无供电时,将输出拉至低电平,防止误动作
  • 短路钳位‌:短路条件下保护IGBT或MOSFET栅极免受过压损坏

四、电气规格

  • 输入‌:
    • 稳态正向电流:IF(DC) -mA
    • 峰值瞬态输入电流:IF(TRAN) 1A(<1μs脉冲,pps)
    • 反向输入电压:VR(MAX) 6V
  • 输出‌:
    • 输出电源电压范围:V至V
    • 输出峰值源电流:IOH -5A
    • 输出峰值沉电流:IOL 5A
    • 输出上升时间:tr 5ns(典型)
    • 输出下降时间:tf ns(典型)
  • 传播延迟‌:
    • 低到高:tPLH 0ns(最大)
    • 高到低:tPHL 0ns(最大)

五、功能描述

  • 输入阶段‌:使用模拟二极管(e-diode),无需外部供电,具有稳定的正向电压降和较小的温度系数
  • 输出阶段‌:提供±5A的峰值驱动能力,适合高功率应用,具有轨到轨输出特性
  • 保护特性‌:包括UVLO、主动下拉、短路钳位及ESD保护

六、应用信息

  • 典型应用‌:驱动IGBTs、MOSFETs或SiC MOSFETs,适用于电机控制、工业逆变器、开关电源等
  • 设计考虑‌:
    • 输入电阻的选择,以确保e-diode的正向电流在推荐范围内
    • 输出电阻的选择,以调整栅极驱动强度和开关速度
    • 旁路电容的放置,以支持高峰值电流和减少噪声

七、布局与热管理

  • 布局指南‌:
    • 将栅极驱动器尽可能靠近被驱动的功率器件,以减小环路电感
    • 使用低ESR和低ESL的旁路电容,并尽可能靠近VCC和GND引脚
    • 避免在驱动器下方放置PCB走线或铜层,以保证隔离性能
  • 热管理‌:
    • 使用低热阻封装和适当的PCB布局以消散热量
    • 监控结温,确保在推荐操作范围内

八、文档与支持

  • 相关文档‌:提供产品数据表、应用笔记、评估板用户指南等
  • 支持资源‌:包括TI EE支持论坛、文档更新通知等

九、封装与尺寸

  • 封装类型‌:拉伸SO-封装
  • 尺寸‌:提供详细的机械尺寸和封装信息,支持5kV RMS隔离电压

该文档全面介绍了UCC5单通道隔离栅极驱动器的技术规格、功能特性、应用指南、布局与热管理要求,以及相关的支持资源和封装信息。

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