UCC23525驱动器是适用于 IGBT、MOSFET 和 SiC MOSFET 的光兼容、单通道、隔离式栅极驱动器,具有 5A 拉电流和 5A 灌电流峰值输出电流以及 5kVRMS 增强型隔离额定值。30V 的高电源电压范围允许使用双极电源来有效驱动 IGBT 和 SiC 功率 FET。UCC23525 可以驱动低侧和高侧功率 FET。与基于标准光耦合器的栅极驱动器相比,主要特性和特性带来了显著的性能和可靠性提升,同时在原理图和布局设计中保持了引脚对引脚的兼容性。
*附件:ucc23525.pdf
性能亮点包括高共模瞬态抗扰度 (CMTI)、低传播延迟和小脉宽失真。严格的过程控制会导致较小的零件间偏差。输入级是仿真二极管 (e-diode),与光耦合器栅极驱动器中的传统 LED 相比,这意味着具有长期可靠性和出色的老化特性。UCC23525 采用加长 SO-6 封装,支持 5KVRMS 增强型隔离等级。拉伸 SO-6 封装具有 >8.5mm 的爬电距离和电气间隙,以及具有相对漏电起痕指数 (CTI) >600V 的材料组 I 的模塑料。
UCC23525 的高性能和可靠性使其成为所有类型的电机驱动器、太阳能逆变器、工业电源和电器的理想选择。更高的工作温度为传统光耦合器以前无法支持的应用提供了机会。
特性
- 具有光兼容输入的 5kVRMS 单通道隔离式栅极驱动器
- 光电隔离栅极驱动器的引脚对引脚替代品
- 5A 拉电流 / 5A 灌电流,峰值输出电流
- 最大 36V 输出驱动器电源电压
- 12V VDD 欠压锁定
- 轨到轨输出
- 100ns (最大) 传播延迟
- 25ns(最大值)器件间延迟匹配
- 30ns (最大值) 脉宽失真
- 200kV/μs(最小值)共模瞬态抗扰度 (CMTI)
- 隔离栅寿命 >50 年
- 加长型 SO-6 封装,爬电距离和间隙为 >8.5mm
- 工作结温 TJ:–40°C 至 +150°C
参数

方框图

一、产品概述
- 产品名称:UCC5
- 类型:单通道隔离栅极驱动器
- 应用:IGBTs、MOSFETs、SiC MOSFETs的驱动,适用于电机驱动、太阳能逆变器、工业电源及家电等领域
二、主要特性
- 隔离性能:5kV RMS隔离电压
- 输入兼容性:光耦兼容输入,使用模拟二极管(e-diode)替代传统LED
- 输出能力:5A源电流/A沉电流峰值输出电流
- 高共模瞬态免疫(CMTI) :>V/μs(0V共模电压)
- 低传播延迟:最大0ns
- 小延迟匹配:最大ns(部件间)
- 宽工作温度范围:-°C至°C
三、保护功能
- 欠压锁定(UVLO) :防止VDD欠压情况下的非正常工作
- 主动下拉:当VDD无供电时,将输出拉至低电平,防止误动作
- 短路钳位:短路条件下保护IGBT或MOSFET栅极免受过压损坏
四、电气规格
- 输入:
- 稳态正向电流:IF(DC) -mA
- 峰值瞬态输入电流:IF(TRAN) 1A(<1μs脉冲,pps)
- 反向输入电压:VR(MAX) 6V
- 输出:
- 输出电源电压范围:V至V
- 输出峰值源电流:IOH -5A
- 输出峰值沉电流:IOL 5A
- 输出上升时间:tr 5ns(典型)
- 输出下降时间:tf ns(典型)
- 传播延迟:
- 低到高:tPLH 0ns(最大)
- 高到低:tPHL 0ns(最大)
五、功能描述
- 输入阶段:使用模拟二极管(e-diode),无需外部供电,具有稳定的正向电压降和较小的温度系数
- 输出阶段:提供±5A的峰值驱动能力,适合高功率应用,具有轨到轨输出特性
- 保护特性:包括UVLO、主动下拉、短路钳位及ESD保护
六、应用信息
- 典型应用:驱动IGBTs、MOSFETs或SiC MOSFETs,适用于电机控制、工业逆变器、开关电源等
- 设计考虑:
- 输入电阻的选择,以确保e-diode的正向电流在推荐范围内
- 输出电阻的选择,以调整栅极驱动强度和开关速度
- 旁路电容的放置,以支持高峰值电流和减少噪声
七、布局与热管理
- 布局指南:
- 将栅极驱动器尽可能靠近被驱动的功率器件,以减小环路电感
- 使用低ESR和低ESL的旁路电容,并尽可能靠近VCC和GND引脚
- 避免在驱动器下方放置PCB走线或铜层,以保证隔离性能
- 热管理:
- 使用低热阻封装和适当的PCB布局以消散热量
- 监控结温,确保在推荐操作范围内
八、文档与支持
- 相关文档:提供产品数据表、应用笔记、评估板用户指南等
- 支持资源:包括TI EE支持论坛、文档更新通知等
九、封装与尺寸
- 封装类型:拉伸SO-封装
- 尺寸:提供详细的机械尺寸和封装信息,支持5kV RMS隔离电压
该文档全面介绍了UCC5单通道隔离栅极驱动器的技术规格、功能特性、应用指南、布局与热管理要求,以及相关的支持资源和封装信息。