UCC23514 是一款适用于 IGBT、MOSFET 和 SiC MOSFET 的光兼容单通道隔离式栅极驱动器,具有 4.5A 的拉电流和 5.3A 的灌电流峰值输出电流和 5.0kVRMS增强的隔离等级。33V 的高电源电压范围允许使用双极电源来有效驱动 IGBT 和 SiC 功率 FET。UCC23514 可以驱动低侧和高侧功率 FET。与基于标准光耦合器的栅极驱动器相比,主要特性和特性带来了显著的性能和可靠性提升,同时在原理图和布局设计中保持了引脚对引脚的兼容性。性能亮点包括高共模瞬态抗扰度 (CMTI)、低传播延迟和小脉宽失真。
*附件:ucc23514.pdf
严格的过程控制会导致较小的零件间偏差。输入级是模拟二极管 (e-diode),与传统 LED 相比,这意味着长期可靠性和出色的老化特性。它采用 8 引脚表面贴装 7.5 mm x 5.85 mm(典型值)SOIC 封装,爬电距离和间隙≥ 8.5 mm,以及 I 组材料中的模塑料,其相对起痕指数 (CTI) > 600 V。UCC23514 的高性能和可靠性使其成为所有类型的电机驱动器的理想选择。 太阳能逆变器、工业电源和电器。更高的工作温度为传统光耦合器以前无法支持的应用提供了机会。
UCC23514V 选项在单个端子上提供栅极驱动输出。对于需要分离栅极驱动输出的应用,UCC23514S版本提供两个独立的输出引脚 OUTH 和 OUTL。UCC23514E 版本适合需要以独立 COM 引脚为基准的 UVLO 的应用,这有利于双极栅极驱动电源应用。UCC23514M 选项将晶体管的栅极连接到内部夹具,以防止米勒电流引起的错误导通。
特性
- 5.0kV 电压
RMS具有光兼容输入的单通道隔离式栅极驱动器 - 用于光隔离栅极驱动器的引脚对引脚、直接升级
- 4.5A 拉电流、5.3A 灌电流、峰值输出电流
- 12V 至 33V 输出驱动器电源电压
- 轨到轨输出
- 105ns(最大值)传播延迟
- 25ns(最大值)器件间延迟匹配
- 35ns(最大值)脉宽失真
- 150kV/μs(最小值)共模瞬态抗扰度 (CMTI)
- 隔离栅寿命 > 50 年
- 输入级具有 13V 反极性电压处理能力
- 具有 8.5 mm 爬电距离的 DWV 封装
- 工作结温,T
J : –40°C 至 +150°C - 安全相关认证(计划):
- 7000 伏
PK符合 DIN V VDE V0884-11:2017-01 的增强隔离 - 5.0kV 电压
RMS隔离 1 分钟,符合 UL 1577 标准 - 符合 GB4943.1-2011 的 CQC 认证
参数

一、产品概述
UCC4是一款单通道隔离栅极驱动器,专为IGBT、MOSFET和SiC MOSFET设计。它采用光耦兼容输入级,具有高共模瞬态免疫(CMTI)、低传播延迟和小脉冲宽度失真等特点。UCC4提供多种封装选项,满足不同应用需求,适用于电机驱动、太阳能逆变器、工业电源和家用电器等领域。
二、主要特性
- 高CMTI:>0kV/μs的共模瞬态免疫,增强系统可靠性。
- 低传播延迟:最大5ns的传播延迟,提高系统响应速度。
- 小脉冲宽度失真:最大5ns的脉冲宽度失真,确保信号完整性。
- 宽输入电压范围:支持.V至V的输入电压范围,适应不同供电环境。
- 高反向极性电压处理能力:输入级具有V的反向极性电压处理能力。
- 长寿命隔离屏障:隔离屏障寿命超过年,确保长期稳定性。
三、应用领域
四、功能描述
1. 电源供应
- 输入级采用光耦兼容的e-diode,无需输入电源。
- 输出级支持V至V的供电电压范围,适用于双极性和单极性供电配置。
2. 输入级
- e-diode输入级,相比传统LED具有更高的可靠性和更小的温度漂移。
- 输入级与驱动级通过双系列HV SiO电容实现电气隔离,提供增强的隔离性能。
3. 输出级
- 输出级采用PMOS和NMOS并联的拉上结构,提供高达.A的峰值源电流和5.3A的峰值沉电流。
- 支持分裂输出(UCCS)和单端输出(UCCV)选项,满足不同应用需求。
4. 保护功能
- 欠压锁定(UVLO)保护,防止低电压条件下的误动作。
- 有源下拉功能,在无供电时将栅极拉至低电平,防止假开启。
- 短路钳位功能,在短路条件下将输出钳位至安全电压,保护功率器件。
5. 监测与报告
- 通过隔离的模拟传感和PWM输出功能,实现温度或电压监测。
- 提供故障报告引脚,便于系统监控和故障处理。
五、典型应用
文档提供了UCC4在驱动IGBT时的典型应用电路图,并详细说明了设计要求和步骤,包括输入电阻选择、栅极电阻计算、功率损耗估算和结温估算等。
六、电源推荐
- 推荐输出供电电压范围为V至V,具体取决于被驱动功率器件的栅极电压需求。
- 强调在供电引脚上添加旁路电容的重要性,以稳定供电电压并滤除高频噪声。
七、布局指南
- 提供了详细的PCB布局指南,包括组件放置、接地考虑、高压考虑和热考虑等方面。
- 强调隔离性能和热性能对布局的重要性,建议将驱动器放置在靠近功率器件的位置,以减少寄生电感。