十年坚持难凉热血！小米自研手机SoC成了！

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）5月15日晚，雷军突然宣布小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫“玄戒O1”，即将在5月下旬发布。
 
人民网评小米芯片即将问世时表示，今日，国产科技领域传来振奋人心的消息：小米集团董事长兼CEO雷军透露，造芯十年，小米公司自主研发设计的手机处理器芯片即将问世。最近一年，小米在新能源汽车、国产芯片等领域接连带来突破创新。这证明了，只要坚定实干，就没有不可逾越的高山；只要奋起直追，后来者永远有机会。随后，雷军转发圈了最后这句话。
 
目前对这颗芯片的爆料消息不一，主要集中在玄戒芯片采用台积电第二代4nm N4P工艺，但有的消息称采用台积电3nm工艺，CPU架构为1+3+4三丛集设计，即1x3.2GHz X925超大核+3x2.6GHzA725大核+4x2.0GHzA520小核，也有称是Cortex-X3+A715+A510。GPU搭载Imagination IMG CXT 48-1536核心，也有称，集成了Arm Immortalis-G925 GPU。另外，据称，玄戒 O1 初期采用 “自研应用处理器（AP）+ 外挂基带” 的分体式设计，5G 基带模块选择与联发科合作，支持 Sub-6GHz 频段及 5G-A 网络技术。该芯片综合性能与高通骁龙8 Gen1相当，也有认为它介于8 Gen2和3之间。
 
即将发布的小米15S Pro将首发搭载自研玄戒O1芯片。新机将采用6.73英寸2K全等深四微曲屏，支持1-120Hz LTPO自适应刷新率与3840Hz高频PWM调光，峰值亮度3200nit，配备徕卡三摄模组。搭载UWB超宽带技术，支持无感解锁小米SU7汽车、智能家居精准操控及停车场厘米级寻车功能等，旨在打通小米人车家生态链。
 
从澎湃到玄戒，十年坚持难凉热血
 
雷军说：“十年饮冰，难凉热血!小米造芯路，始于2014年9月。时间过得好快，转眼十多年过去了。”
 
2014年小米成立松果电子开始造芯之路。2017年2月，小米召开首次芯片发布会，首款自研SoC澎湃S1亮相。澎湃S1为8核64位芯片，采用28nm工艺，最高主频达2.2 GHz，采用大小核架构，GPU为Mali-T860，该芯片由小米5C搭载使用。但反响一般。后来，小米陆续推出澎湃C系列影像芯片、P 系列快充芯片及G系列电池管理芯片。
 
转机来到2021年，小米成立上海玄戒技术有限公司，团队规模超千人，专注于高端 SoC 设计。2023 年北京玄戒技术有限公司成立，注册资本增至30亿元。天眼查App显示，小米科技有限责任公司已成功注册多枚“玄戒”商标，国际分类涉及通讯服务、机械设备、科学仪器等。此外，北京玄戒技术有限公司、上海玄戒技术有限公司已分别申请数百项专利，包括“芯片封装方法、芯片封装结构和电子设备”“一种半导体封装结构、半导体模组和电子设备”等，涉及芯片封装、功耗控制等领域。
 
雷军在内部演讲时表示，“5年前，我们提出了全新的目标，就是致力成为全球新一代的硬核科技的引领者。5年前，我们明确的承诺五年的研发投入要超过1000亿，要加大核心技术的研发，到现在，我们大约投了1050亿，今年一年的投入预计就会超过300个亿。”
 
全球第四家拥有自研手机SoC能力的手机厂商
 
小米将成为继苹果、三星、华为之后全球第四家拥有自研手机SOC芯片的手机厂商。在此之前，OPPO也曾大力投入到手机SoC的投入，可惜没有坚持下去。纵观当前智能手机市场的竞争，影像成为各家的焦点，难分伯仲，也难免同质化。除此之外，AI成为各家手机厂商的又一大创新发力点。但唯独手机SOC芯片的自研，鲜少有厂商持续投入。
 
如今，玄戒O1的发布必将增强小米在智能手机领域的核心竞争力，甚至逐渐改写智能手机的市场格局。同时，自研芯片将减少对外部供应链的依赖，降低卡脖子风险。
 
但目前来看，这还只是一颗应用处理器，基带芯片部分还没有成功自研。要知道，苹果自研基带芯片从启动到首个成果的发布经历了8年时间。苹果在2017年与高通决裂后启动了自研5G基带芯片的研发工作，直到2025年2月20日，苹果公司正式发布了搭载自研5G调制解调器（基带）C1的iPhone 16e，这标志着苹果自研5G基带芯片的首个成果。
 
雷军表示，这是我们小米造芯十年阶段性的成果，也是小米突破硬件科技的新起点。造芯片是公众和米粉朋友们对我们的殷切期待，更是小米迈向硬核科技引领者的必由之路，我们小米将勇往直前。
 
小米集团2024年财报显示，2024年研发投入241亿元，同比增长25.9%。此前，小米集团合伙人、总裁卢伟冰表示，小米自研芯片的投入决心不会动摇，要充分意识到芯片投入的长期性、复杂性，尊重芯片行业的发展规律，做好持久战的准备，此外，芯片的目的是为了提升终端产品的竞争力、用户体验。今年3月，雷军公开表示，我们将继续大规模的投入底层核心技术，并致力成为全球的新一代硬核科技的领导者。