UCC27222 高效预测同步降压驱动器数据手册

UCC27221 和 UCC27222 是高速同步降压驱动器，适用于当今的高效率、低输出电压设计。这些驱动器采用预测栅极驱动™ （PGD） 控制技术，可降低同步整流器 MOSFET 中的二极管导通和反向恢复损耗。UCC27221 具有反相 PWM 输入，而 UCC27222 具有同相 PWM 输入。

Predictive Gate Drive™ 技术使用内部稳定的控制回路，因此对用户透明。这些 loop 不使用外部元件，因此不需要额外的设计来利用这些驱动器的更高效率。
*附件：ucc27222.pdf

该闭环反馈系统检测体二极管导通，并调整死区时间延迟以最小化导通时间间隔。这实际上消除了体二极管导通，同时针对温度、负载相关延迟和不同的 MOSFET 进行调整。纳秒级的精确栅极时序缩短了同步整流器 MOSFET 体二极管的反向恢复时间，从而降低了主（高压侧）MOSFET 中的反向恢复损耗。低侧 MOSFET 中较低的结温提高了产品的可靠性。由于功率耗散最小，因此还可以使用更高的开关频率，从而允许更小的元件尺寸。

UCC27221 和 UCC27222 采用热增强型 14 引脚 PowerPAD 封装，C/W 为 2°C/WJC .

特性

• 通过最小化体二极管导通和反向恢复损耗来最大限度地提高效率
• 来自单端 PWM 输入信号的透明同步降压栅极驱动作
• 12V 或 5V 输入作
• 3.3V 输入作，提供 12V 总线偏置
• 高侧和低侧 ±3A 双驱动器
• 板载 6.5V 栅极驱动稳压器
• ±3.3A TrueDrive™ 栅极驱动器，可在 MOSFET 米勒阈值下实现高电流传输
• 根据不断变化的作条件自动调整
• 耐热性能增强型 14 引脚 PowerPAD™ HTSSOP 封装最大限度地减少了电路板面积和结温上升
• 应用
  • 非隔离式单相或多相 DC-DC 转换器，适用于处理器电源、通用计算机、电信和数据通信应用

参数

一、产品概述

UCC是一款高效预测性同步降压驱动器，专为当今高效率、低输出电压设计而开发。它采用预测性门极驱动（PGD）控制技术，通过单个端点PWM输入信号实现透明同步降压门极驱动操作。

二、主要特性

• ‌高效率‌：通过最小化体二极管导通和反向恢复损失来提高效率。
• ‌预测性门极驱动‌：自动调整以适应变化的操作条件，无需外部组件。
• ‌宽输入电压范围‌：支持V或V输入操作，以及带有V总线偏置的.V输入操作。
• ‌高电流交付‌：±.A TrueDrive门极驱动，适用于MOSFET米勒阈值处的高电流传递。
• ‌热增强封装‌：引脚PowerPAD HTSSOP封装，最小化板面积和结温上升。

三、功能框图与应用

• ‌功能框图‌：包括VLO调节器、预测性延迟控制器、UVLO等关键模块。
• ‌应用‌：适用于非隔离单相或多相DC-DC转换器，如处理器电源、通用计算机、电信和数据通信应用。

四、电气特性

• ‌工作电压‌：VDD供电电压范围为-.V至V，VHI输入电压高达V。
• ‌输出电流‌：G/G峰值沉/源电流为±.A。
• ‌VLO调节器‌：输出电压为.V，具有低线性和负载调节特性。
• ‌预测性延迟‌：可调死区时间，精确到纳秒级，以最小化体二极管导通时间。

五、应用信息

• ‌dV/dt考虑‌：在高输入电压应用中，可能需要使用串联电阻R来限制dV/dt，防止同步整流器开关意外导通。
• ‌旁路电容选择‌：根据允许的纹波电压和所需的总栅极电荷来选择旁路电容。
• ‌MOSFET选择‌：驱动器的电流能力限制了外部功率MOSFET的最大栅极电荷，需根据应用需求选择合适的MOSFET。

六、布局与热管理

• ‌布局指南‌：强调低ESR/ESL电容的放置、接地设计、电流路径的最小化以及热通路的优化。
• ‌热管理‌：推荐使用热通孔和散热片来降低结温，确保可靠性。

七、封装与订购信息

• ‌封装类型‌：引脚PowerPAD HTSSOP封装。
• ‌订购代码‌：UCCPWP（卷带和卷盘包装）和UCCPWPR（大卷带和卷盘包装）。

八、文档与支持

• ‌数据手册‌：提供了详细的技术规格、电气特性、应用信息和封装尺寸等。
• ‌应用指南‌：可能包含额外的设计考虑、布局示例和故障排除技巧。
• ‌社区资源‌：TI提供了EE在线社区和其他支持资源，方便用户交流问题和经验。