UCC37321 具有反相输入、分离输出和使能功能的 9A/9A 单通道栅极驱动器数据手册

UCC2732x/UCC3732x 系列高速驱动器采用行业标准引脚布局，可提供 9A 的峰值驱动电流。这些驱动器可以驱动最大的 MOSFET，适用于由于高 dV/dt 转换而需要极高米勒电流的系统。这消除了额外的外部电路，可以替换多个组件，以减少空间、设计复杂性和装配成本。提供两种标准逻辑选项：反相 （UCC37321） 和同相 （UCC37322）。
*附件：ucc37321.pdf

特性

• 行业标准引脚输出，增加了使能功能
• 使用 TrueDrive 在 Miller 高原区域实现 ±9 A 的高峰值电流驱动能力
• 使用独特的 BiPolar 和 CMOS 输出级实现高效的恒流源
• TTL/CMOS 兼容型输入，不受电源电压的影响
• 10nF 负载时的典型上升和下降时间为 20ns
• 典型传播延迟时间为 25 ns（输入下降时）和 35 ns（输入上升时）
• 4V 至 15V 电源电压
• 采用热增强型 MSOP PowerPAD™ 封装，θjc 为 4.7°C/W
• 额定温度范围为 –40°C 至 +105°C
• 采用 8 引脚 SOIC 和 PDIP 封装的无铅表面处理 （CU NIPDAU）

参数

方框图

1. 产品概述

• ‌产品名称‌: UCC1
• ‌类型‌: 单通道9A高速低侧MOSFET驱动器（反相输出）
• ‌特点‌:
  • 带使能功能的行业标准引脚布局
  • 在Miller平台区域具有±9A的峰值电流驱动能力
  • 使用TrueDrive技术，结合双极和CMOS输出级
  • TTL/CMOS兼容输入，与电源电压无关
  • 典型上升和下降时间为ns（nF负载）
  • 典型传播延迟时间为5ns（输入下降）和5ns（输入上升）
  • 供电电压范围为4.5V至5V
  • 提供热增强型MSOP PowerPAD封装，热阻为.°C/W
  • 工作温度范围为-°C至+5°C（UCCx系列为-°C至+5°C，UCCx系列为°C至0°C）

2. 应用领域

• 开关模式电源
• DC-DC转换器
• 电机控制器
• D类开关放大器
• 线驱动器
• 脉冲变压器驱动器

3. 功能特性

• ‌输入阶段‌:
  • 输入阈值具有.V逻辑灵敏度，兼容V至VDD信号。
  • 输入能够承受0mA反向电流，无损坏或逻辑混乱。
  • 输入阈值关断略有提高，以增强抗噪能力。
• ‌输出阶段‌:
  • TrueDrive输出级提供±9A峰值电流脉冲，快速驱动MOSFET。
  • 输出级由双极和MOSFET晶体管并联构成，实现低供电电压下的高效电流传输。
  • 输出电阻低，减少过冲和下冲。
• ‌Miller平台区域‌:
  • 驱动器在MOSFET开关转换的Miller平台区域提供优化驱动电流，提升效率。
• ‌使能功能‌:
  • 使能输入用于控制驱动器操作，具有逻辑兼容阈值和迟滞。
  • 使能引脚内部上拉至VDD，默认使能状态。

4. 封装与热性能

• ‌封装类型‌:
  • MSOP-PowerPAD（8引脚）
  • SOIC（引脚）
  • PDIP（引脚，但UCC不支持）
• ‌热性能‌:
  • MSOP-PowerPAD封装显著降低热阻，提高散热效率，扩展工作温度范围。

5. 电气特性

• ‌供电电压‌: 4.5V至5V
• ‌静态工作电流‌: 根据输入和使能状态，范围在μA至.mA之间
• ‌输出电阻‌: 高电平输出电阻为0.6Ω至.Ω，低电平输出电阻为.1Ω
• ‌传播延迟‌: 使能传播延迟为ns至ns，输入至输出传播延迟为ns至ns

6. 应用与实施

• ‌设计考虑‌:
  • 选择合适的输入至输出配置（反相）
  • 确定输入阈值类型（CMOS）
  • 根据应用需求选择供电电压
  • 评估峰值源电流和沉电流需求
  • 考虑使能功能的需求
  • 注意传播延迟对系统性能的影响
  • 评估功率耗散和封装类型的热性能
• ‌布局指南‌:
  • 驱动器应尽量靠近负载放置，减少寄生电感
  • 使用适当的旁路电容减少噪声
  • 注意地平面和电源平面的布局，以最小化环路面积

7. 文档与支持

• 提供相关的设计指南和应用笔记
• 可通过TI网站接收文档更新通知
• 提供TI E2E支持论坛，用于获取快速的设计帮助和答案