新品推介
应用于工业伺服及变频的顶部散热TO-263T单管
JSAB正式推出应用于工业伺服及变频的顶部散热TO-263T单管,产品采用TO-263T 4L封装,封装型号为650V-30A及以下、1200V-25A及以下,并正在开发更高功率的规格,同时有适配的相同封装的整流桥。产品外观、内部电路拓扑以及POD如下图所示:


产品特点
表面散热的贴片封装搭配自研第七代IGBT,可以充分发挥产品的顶部散热优势,相对于传统的贴片封装可以大幅改善散热及提升功率密度,且相对于传统的插件式封装可以大幅提升安装效率。
应用领域
● 电机控制
● 工业伺服
● 家用电器
● 通用逆变器
应用价值
● 更优的散热
● 更高的安装生产效率
● 更优的性价比
安建半导体致力于为客户提供国际一流、国内领先的功率半导体器件。如需样品,欢迎与我们联系sales@jsab-tech.com。
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