JSAB推出应用于工业伺服及变频的顶部散热TO-263T单管

描述

新品推介

应用于工业伺服及变频的顶部散热TO-263T单管

JSAB正式推出应用于工业伺服及变频的顶部散热TO-263T单管,产品采用TO-263T 4L封装,封装型号为650V-30A及以下、1200V-25A及以下,并正在开发更高功率的规格,同时有适配的相同封装的整流桥。产品外观、内部电路拓扑以及POD如下图所示:

封装

封装

产品特点

表面散热的贴片封装搭配自研第七代IGBT,可以充分发挥产品的顶部散热优势,相对于传统的贴片封装可以大幅改善散热及提升功率密度,且相对于传统的插件式封装可以大幅提升安装效率。

应用领域

● 电机控制

● 工业伺服

● 家用电器

● 通用逆变器

应用价值

● 更优的散热

● 更高的安装生产效率

● 更优的性价比

安建半导体致力于为客户提供国际一流、国内领先的功率半导体器件。如需样品,欢迎与我们联系sales@jsab-tech.com。

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