TPS55287 带 I²C 接口的 36V 4A 升降压转换器数据手册

描述

TPS55287 是一款同步降压-升压转换器,针对将电池电压或适配器电压转换为电源轨进行了优化。TPS55287 集成了四个 MOSFET 开关,为 USB 供电 (USB PD) 应用提供了紧凑的解决方案。

TPS55287具有高达 36V 的输入电压能力。通过 I2C 接口,TPS55287的输出电压可以在 0.8V 至 22V 范围内编程,步长为 10mV。当工作在升压模式下时,该器件可以从 12V 输入提供 35W 的功率。它能够从 9V 输入电压提供 25W 的功率。
*附件:tps55287.pdf

TPS55287采用平均电流模式控制方案。开关频率可通过外部电阻器在 200kHz 至 2.2MHz 范围内编程,并可与外部时钟同步。TPS55287 还提供可选的扩频,以最大限度地降低峰值 EMI。

TPS55287 提供输出过压保护、平均电感电流限制、逐周期峰值电流限制和输出短路保护。该 TPS55287 还确保在持续过载条件下,通过可选的输出电流限制和打嗝模式保护安全运行。

TPS55287 可以使用小电感和高开关频率的小电容器。它采用 3.0mm × 5.0mm QFN 封装。

特性

  • 可编程电源 (PPS) 支持 USB 供电 (USB PD)
    • 3.0V 至 36V 宽输入电压范围
    • 0.8V 至 22V,10mV 步进可编程输出电压范围
    • ±1% 基准电压精度
    • 可调节的输出电压补偿,用于电缆上的电压下降
    • 可编程输出电流限制,步长为 50mA
    • ±5% 精度的输出电流监控
    • I2C 接口
  • 在整个负载范围内具有高效率
    • VIN = 12V、VOUT = 20V 和 IOUT = 1.5A 时效率为 96.7%
    • 轻负载时的可编程 PFM 和 FPWM 模式
  • 避免频率干扰和串扰
    • 可选时钟同步
    • 200kHz 至 2.2MHz 的可编程开关频率
  • EMI 抑制
    • 可选的可编程扩频
    • 无铅封装
  • 丰富的保护功能
    • 输出过压保护
    • 用于输出短路保护的打嗝模式
    • 热关断保护
    • 4A 平均电感器电流限制
  • 小解决方案尺寸
    • 最大开关频率高达 2.2MHz
    • 3.0mm × 5.0mm HotRod™ QFN 封装

参数
输入电压

方框图
输入电压

概述

TPS55287是一款集成四个MOSFET开关的同步升降压(Buck-Boost)DC-DC转换器,专为将电池电压或适配器电压转换为供电轨而设计。它支持宽输入电压范围(3.0V至36V)和可编程输出电压范围(0.8V至22V),适用于USB Power Delivery(USB PD)等多种应用。

主要特性

性能参数

  • 输入电压范围‌:3.0V至36V
  • 输出电压范围‌:0.8V至22V(可编程,步长为10mV)
  • 输出电流‌:最大4A
  • 开关频率‌:可编程,范围从200kHz至2.2MHz
  • 效率‌:高达96.7%(在特定条件下)
  • 工作温度范围‌:-40°C至+125°C

功能特点

  • I2C接口‌:支持灵活的参数编程,如输出电压、输出电流限制等。
  • 可编程输出电流限制‌:支持过流监测,步长为50mA。
  • 升降压模式‌:根据输入和输出电压自动切换工作模式(Buck、Boost或Buck-Boost)。
  • 高效模式‌:支持PFM和FPWM模式,轻载时自动切换至PFM模式以提高效率。
  • 保护特性‌:包括输出过压保护、短路保护(打嗝模式)、热关断保护等。
  • 小尺寸封装‌:3.0mm x 5.0mm HotRod™ QFN封装。
  • 电磁干扰(EMI)抑制‌:可选的扩频功能,降低EMI。

应用领域

  • 无线充电器
  • USB PD
  • 拓展坞
  • 工业PC
  • 移动电源
  • 显示器

封装与订购信息

  • 封装类型‌:3.0mm x 5.0mm QFN
  • 订购信息‌:提供多种封装选项,具体型号需参考数据手册的订购信息部分。

设计指南

  • 开关频率设置‌:通过外部电阻设置,支持从200kHz至2.2MHz的可编程范围。
  • 输出电压设置‌:可通过I2C接口编程内部参考电压或使用外部电阻分压器设置。
  • 电感选择‌:基于输入电压、输出电压和最大输出电流等参数进行选择,确保满足稳态和瞬态性能要求。
  • 电容选择‌:输入和输出电容需考虑ESR、纹波电流和电压稳定性等因素。
  • 环路稳定性‌:提供详细的环路补偿设计指南,确保系统稳定性。

布局与热设计

  • 布局建议‌:高频电容应尽可能靠近输入和输出引脚,以减少噪声和EMI。
  • 热设计‌:利用PCB上的热过孔和金属平面提高散热效率,确保器件在允许的工作温度范围内运行。

文档与支持

  • 数据手册‌:提供详细的电气特性、功能描述、应用指南和封装信息。
  • WEBENCH® Power Designer‌:支持创建自定义设计,优化效率、尺寸和成本。
  • TI E2E™支持论坛‌:提供技术帮助和社区支持,解决设计过程中遇到的问题。

TPS55287以其高性能、灵活的可编程性、多重保护特性和小尺寸封装,成为USB PD、无线充电和工业应用中的理想选择。

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