日月光最新推出FOCoS-Bridge TSV技术

日月光半导体最新推出FOCoS-Bridge TSV技术，利用硅通孔提供更短供电路径，实现更高 I/O 密度与更好散热性能，满足AI/HPC对高带宽与高效能的需求。

FOCoS-Bridge TSV结合高度整合的扇出结构优势与5µm 线宽/线距的三层RDL布线，可使电阻和电感分别降低 72% 和 50%；

当前已实现由两个相同扇出模块组成85mm x 85mm 测试载具(Test Vehicle)——每一模块以4个TSV桥接芯片以及10个整合式被动芯片，横向互连1个ASIC和4个HBM3内存。

该技术突破传统电性互连的局限，实现处理器、加速器和内存模块之间的高速率、低延迟、高能效的数据通讯。

从智能制造、自动驾驶，到下世代零售基建与精准诊疗，AI日渐融入各应用领域，推动计算及能效需求呈指数级增长。我们推出FOCoS-Bridge TSV，彰显日月光整合解决方案支持AI生态系统的承诺。这项创新增强了我们 VIPack产品组合，并针对可持续高性能计算架构提供了一个优化可扩展的高密度封装平台。——日月光执行副总Yin Chang

HPC 和 AI 日益增长的应用加速高性能计算需求，日月光 FOCoS-Bridge 可实现 SoC 、Chiplets与HBM无缝整合。FOCoS-Bridge TSV提高运算和能效，并将我们的先进封装技术组合提升到一个新的高度。——日月光研发处长李德章

日月光长期处于封装产业前沿，是高功率 AI/HPC应用先进封装领导厂商。我们的优势在于我们有能力提供创新技术以满足快速发展中客户不断变化的需求。——日月光工程和技术推广处长 Charles Lee

VIPack平台的持续扩展反映了日月光的策略愿景—为可持续的高效能运算提供全面、可扩展的生态系统，满足新兴 AI 和 HPC负载的急遽需求。