搜索内容
登录
TSV
4人关注
TSV（Through Silicon Vias）硅片通道通过硅通孔（TSV）铜互连的立体（3D）垂直整合，目前被认为是半导体行业最先进的技术之一。硅片通孔（TSV）是三维叠层硅器件技术的最新进展。
...展开
101
文章
2
视频
0
帖子
81439
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
视频
先进封装中互连工艺凸块、RDL、TSV、混合键合的新进展
2024-11-21
179阅读
天成先进发布“九重”先进封装技术平台，12英寸晶圆级TSV立体集成生产线通线
2024-11-04
266阅读
一文了解硅通孔(TSV)及玻璃通孔(TGV)技术
2024-10-14
1368阅读
硅通孔三维互连与集成技术
2024-11-01
1887阅读
先进封装技术综述
2024-06-23
1508阅读
用于2.5D与3D封装的TSV工艺流程是什么？有哪些需要注意的问题？
2024-04-17
1388阅读
开启高性能芯片新纪元：TSV与TGV技术解析
2024-04-03
3569阅读
TSV 制程关键工艺设备技术及发展
2024-03-12
864阅读
3D芯片技术成关键，AR原型芯片获得巨大的性能提升
2024-02-29
871阅读
一文读懂芯片混合键合工艺流程
2024-02-27
3088阅读
半导体封装演进及未来发展方向
2024-02-25
652阅读
TSV与异构集成技术的前沿进展与趋势展望
2024-02-25
939阅读
一文了解芯片封装及底部填充(Underfill)技术（上）
2024-02-22
4236阅读
基于两步刻蚀工艺的锥形TSV制备方法
2024-02-25
800阅读
珠海格力集团迎来新掌门康洪，担任党委书记、董事长
2024-02-19
745阅读
第四篇：了解不同类型的半导体封装（第二部分）
2024-01-25
1125阅读
新增订单约83.6亿元，中微公司2023年净利润预增45%
2024-01-19
657阅读
一文详解硅通孔技术(TSV)
2024-01-09
1.5w阅读
温度传感器电路图分享
2024-01-04
1.4w阅读
薄膜淀积工艺的保角性=台阶覆盖性吗？如何做到好的保角性呢？
2024-01-02
2406阅读
上一页
1
/
6
下一页
相关推荐
更多 >
802.11ac
是德科技
FLIR
封测
量子计算
ICL7107
致远电子
太阳能逆变器
PM2.5
Alpha
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
