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MSP430单片机的同步串行SPI多通道温度测试系统设计详析

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:1.53 MB | 2018-04-24

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文中介绍了基于MSP430单片机的同步串行SPI的多通道温度测试系统的设计方案。该系统主要由TI公司的MSP430F1611单片机等芯片构成。介绍了SPI的通信原理和实际系统的工作原理，结合实际着重阐述了系统的硬件设计和软件设计，最后，用VB设计的软件验证了设计方案的可行性并且给出了实验的结果。实验结果表明，该系统控制方便、工作稳定，能实现可靠的实时数据传输，在工程实践中具有重大的应用价值。
MSP430单片机的同步串行SPI多通道温度测试系统设计详析
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