浅谈LED封装技术和未来趋势

近年来，因全球能源的耗损与环境逐年恶化，各国对环保意识的高涨，纷纷陆续提出禁用白炽灯泡等政策。

LED光源产品则成为目前替代的绿色能源，在产品研发上不断的推陈出新，而体积更小、效率更高、瓦数越大、价格越低则成为了LED未来的趋势。传统材质局限了部份的发展, 然而近年的陶瓷基板的封装， 展开了更广的优势, 使得LED的发展, 能满足以上需求。

应用陶瓷基板的优势有哪些?

1. 适合量产 (高密度的封装，有效降低成本)

2. 大幅提升组件寿命 (热膨胀系数小)

3. 适用于各种恶劣环境 (结构简单，有效防止湿气渗透，对抗大幅度温度变化)

4. 散热效果好 (使用氮化铝基版，造就2.5℃/W低热阻产品)

5. 整体灯具缩小 (组件变小,二次光学体积变小)

6. 灯具照度高 (组件发光密度高,二次光学易收敛,达成小角度照明需求)

艾笛森光电应用了以上的优势，提供了一系列Federal产品，3045 (FR), 3535(FX), 5050(FM)等一系列， 从1W~10W的解决方案，无论是室内外照明、汽车警示灯、舞台灯应用、景观照明、夜间监视器、甚至植物生长灯，皆有提供适宜的产品，除了高效率、高质量之外，价格也相当具有竞争力。

在白光机种上， 已可提供120lm 相当于110lm/W的量产品，在其他单色光的系列也能提供与国际大厂比拟的产品。

新一代的LED产品除了依靠陶瓷基板达成前述几项优点之外，如果还能搭配上Eutectic(共晶)技术固晶，使得灯具寿命更长,单位发光面积更高

共晶(AuSn) VS 银胶

材料	高导热银胶	金锡合金
制程	银胶固晶	共晶
热传导率 (W/mK)	10 - 30	58
膨胀系数(µm/mK)	54	16

       高亮度LED未来趋势

从2009年开始，LED照明所使用的LED光源产品开始备受关注，因节能、高效率、无汞、寿命长…等特性，逐渐开始蓬勃发展，受到各界的关注，

故2010年陆续有厂商加入照明应用LED的行列，无论是芯片厂、封装厂及灯具厂…等，但因扩张的太快、欧洲的不景气以及太多LED质量良莠不齐，导致2011年，LED有供过于求的态势，毛利降低、成品的售价也在一年之间调降了20~30%不等。

展望2012年，在世界各国，包含美国、中国大陆、韩国、***…等，均致力加速国家及行业标准制定

使得体质较差的LED厂商即将面临倒闭及合并的命运，这相对会增加消费者的信心(包含政府、一般企业及消费者)，随着各国白炽灯泡在2012年陆续禁用，LED照明人才网的市场呈倍数成长，再则经过2012产业的重新洗牌，2013年之后，照明LED将会在价格、质量及效率达到一定的水平，使得LED的需求量会飞快的成长，家家户户换装成LED的时代已经不远了。