TPS56424x 是一款简单易用、高功率密度、高效率的同步降压转换器。该器件采用 SOT-563 封装,支持 3V 至 16V 的输入电压和高达 4A 的连续电流。
TPS56424x 使用 D-CAP3 拓扑来提供快速瞬态响应,并支持低 ESR 输出电容器,而无需外部补偿。它有两个接地,GND 和 AGND,应将它们连接在一起以获得最佳热性能。AGND 还提供良好的负载和线路调节。该器件可支持高达 95% 的占空比运行。
*附件:tps564242.pdf
TPS564242 在 Eco 模式下运行,可在轻负载期间保持高效率。TPS564247 在 FCCM 模式下运行,在所有负载条件下保持相同的频率和较低的输出纹波。它通过 OVP、OCP、UVLO、OTP 和 UVP 集成全面保护,但带有打嗝。该器件采用 1.6mm × 1.6mm SOT-563 封装,并具有优化的引脚布局,便于 PCB 布局。结温的额定温度范围为 –40°C 至 125°C。
特性
- 针对广泛的应用进行配置
- 3V 至 16V 输入电压范围
- 0.6V 至 7V 输出电压范围
- 0.6V 参考电压
- 25°C 时基准精度为 ±1%
- ±1.5% 的基准精度(–40°C 至 125°C 时)
- 集成 28.8mΩ 和 15.4mΩ R
DSON 系列场效应晶体管 - 120μA 低静态电流
- 1.2MHz 开关频率
- 支持最大 95% 的占空比作
- 精密 EN 阈值电压
- 1.39ms 固定软启动时间
- 易于使用且解决方案尺寸小
- 轻负载时的省油模式 (TPS564242) 和 FCCM 模式 (TPS564247)
- 完整 P2P 系列的一部分,包括 4 A、5 A 和 6 A 以及 FCCM/ECO作解决方案
- D-CAP3™ 控制拓扑
- 支持使用预偏置输出启动
- 用于 OV/OT/UVLO 保护的非锁存
- 用于紫外线防护的打嗝模式
- 逐周期 OC 和 NOC 限制
- 6 引脚 SOT-563 封装
参数

方框图

概述
TPS564242是一款高性能的同步降压转换器(Buck Converter),适用于3V至16V的输入电压范围,提供高达4A的连续输出电流。该转换器采用SOT-563封装,集成了D-CAP3控制拓扑,支持快速瞬态响应和低ESR输出电容器,适用于多种应用场景。
主要特性
- 宽电压范围:
- 高精度参考电压:
- 参考电压:0.6V
- 25°C时参考精度:±1%
- -40°C至125°C时参考精度:±1.5%
- 高效率:
- 集成28.8mΩ和15.4mΩ RDS(ON) FET
- 120μA低静态电流
- 1.2MHz开关频率
- 灵活的操作模式:
- Eco模式(TPS564242):轻载时维持高效率
- FCCM模式(TPS564247):所有负载条件下保持固定频率和较低输出纹波
- 保护功能:
- OVP(过压保护)
- OCP(过流保护)
- UVLO(欠压锁定)
- OTP(过热保护)
- UVP(欠压保护)带打嗝模式
- 小尺寸解决方案:
- 6引脚SOT-563封装
- 支持使用WEBENCH® Power Designer进行定制设计
应用领域
- LCD TV、STB和DVR、流媒体播放器
- IP网络摄像头、视频门铃、建筑安全网关
- WLAN/Wi-Fi接入点、调制解调器(电缆/DSL/GFAST)、固态硬盘
详细描述
- PWM操作和D-CAP3控制:
- 采用自适应导通时间PWM控制器,结合内部补偿电路,实现伪固定频率和低外部组件计数配置。
- Eco模式控制:
- 软启动和预偏置软启动:
- 过压保护:
- 输出电压超过OVP阈值时触发保护,具有24μs的去抖动时间。
- 大占空比操作:
- 支持高达95%的占空比,通过平滑降低开关频率实现。
- 电流保护和欠压保护:
- 使用周期谷值检测电路实现过流保护,欠压时设备关闭并重启。
封装与订购信息
- 封装类型:SOT-563(DRL),6引脚
- 材料类型:符合RoHS标准
- 工作温度范围:-40°C至125°C
- 订购信息:TPS564242DRLR、TPS564242DRLR.A等
布局指南
- 输入和输出电容:应尽可能靠近设备放置,以最小化迹线阻抗。
- SW迹线:应尽可能短且宽,以最小化辐射发射。
- 反馈路径:应远离高压切换迹线,并最好有地屏蔽。
支持资源
- 提供WEBENCH® Power Designer工具,用于定制设计和仿真。
- TI E2E™支持论坛提供快速验证答案和设计帮助。
注意事项
- 使用前请仔细阅读数据手册,确保正确理解和应用产品特性。
- TI不保证第三方产品的适用性,也不对第三方产品提供保修或支持。
以上是对tps564242.pdf文件的总结,涵盖了产品的主要特性、应用领域、详细描述、封装与订购信息、布局指南、支持资源以及注意事项。