TPS548B27 具有差分远程感应功能的 2.7V 至 16V、20A 同步降压转换器数据手册

描述

TPS548B27 器件是一款小型高效同步降压转换器,具有自适应导通时间 D-CAP3 控制模式。由于不需要外部补偿,因此该器件易于使用,并且需要很少的外部元件。该器件非常适合空间受限的数据中心应用。

TPS548B27 器件具有差分远程感应、高性能集成 MOSFET 和在整个工作结温范围内具有精确的 ±1%、0.6V 基准。该器件具有快速负载瞬态响应、精确的负载调节和线路调节、跳跃模式或 FCCM作以及可编程软启动功能。
*附件:tps548b27.pdf

TPS548B27 是一种无铅设备。它完全符合 RoHS 标准,无例外。

特性

  • 4V 至 16V 输入范围,最高 20A,无外部偏置
  • 2.7V 至 16V 输入范围,最高 20A,外部偏置范围为 3.13V 至 3.6V
  • 输出电压范围:0.6 V 至 5.5 V
  • 集成的 7.7mΩ 和 2.4mΩ MOSFET 支持 20A 连续输出电流
  • 具有超快速负载阶跃响应的 D-CAP3™ 控制模式
  • 支持所有陶瓷输出电容器
  • 具有 0.6V ±1% V 的差分远程感应裁判适用于 –40°C 至 +125°C 结温
  • 自动跳过 Eco 模式,可实现高轻载效率
  • 带 R 的可编程电流限制旅行
  • 引脚可选开关频率:600 kHz、800 kHz、1 MHz
  • 差分远程感应,实现高输出精度
  • 可编程软启动时间
  • 用于跟踪的外部参考输入
  • 预偏置启动能力
  • 漏极开路电源良好输出
  • OC、UV 和 OV 故障的打嗝
  • 4mm × 3mm、19 引脚 VQFN-FCRLF 封装
  • 完全符合 RoHS 标准,无例外

参数
软启动

方框图
软启动

概述

TPS548B27是一款由Texas Instruments(TI)生产的高效率同步降压(Buck)转换器,专为数据中心应用设计。它支持宽输入电压范围(2.7V至16V),最大连续输出电流可达20A,具有集成的高性能MOSFET、差分远程感应、自适应D-CAP3控制模式以及多种保护功能。

主要特性

  • 宽输入电压范围‌:2.7V至16V(带外部偏置)或4V至16V(无外部偏置)。
  • 高输出电流‌:最大连续输出电流20A。
  • 集成MOSFET‌:具有7.7mΩ和2.4mΩ的低内阻MOSFET。
  • 差分远程感应‌:提供±1%准确的0.6V参考电压,用于高输出精度。
  • D-CAP3控制模式‌:支持超快速负载响应,无需外部补偿。
  • 可编程特性‌:包括电流限制、软启动时间和开关频率(600kHz、800kHz、1MHz)。
  • 高效节能‌:具有自动跳频Eco模式,提高轻载效率。
  • 保护功能‌:包括过流保护、欠压保护、过压保护和热关断。
  • 小封装‌:采用4mm × 3mm的19引脚VQFN-FCRLF封装。

应用领域

  • 机架服务器和刀片服务器
  • 硬件加速器和扩展卡
  • 数据中心交换机
  • 工业PC

功能描述

  • 内部VCC LDO‌:提供3V低压差线性稳压器,可选外部偏置以提高效率。
  • 精确启用控制‌:具有内部滤波和防抖动功能,确保稳定启用。
  • 输出电压设置‌:通过电阻分压器网络精确设置输出电压,支持远程感应。
  • 软启动功能‌:内部固定软启动时间或外部可调软启动时间。
  • 外部参考输入‌:允许外部电压参考用于输出电压跟踪。
  • 自动跳频Eco模式‌:在轻载条件下自动降低开关频率以提高效率。

性能指标

  • 高效率‌:在整个负载范围内保持高效率。
  • 快速瞬态响应‌:D-CAP3控制模式提供超快速的负载瞬态响应。
  • 高精度‌:输出电压精度达±1%,支持差分远程感应以提高精度。
  • 热关断保护‌:内置热关断功能,防止过热损坏。
  • 可编程电流限制‌:通过外部电阻设置过流保护点。

封装与尺寸

  • 封装类型:19引脚VQFN-FCRLF封装。
  • 尺寸:4mm × 3mm。

典型应用与布局指导

  • 文件提供了详细的典型应用电路图和组件选择指南。
  • 强调了PCB布局的重要性,包括输入和输出电容的放置、电感的选择以及关键信号的布线。
  • 提供了布局示例和布局指南,以确保最佳性能和稳定性。

结论

TPS548B27是一款高性能、高效率的同步降压DC/DC转换器,专为数据中心等空间受限且对电源要求苛刻的应用设计。其集成的高性能MOSFET、差分远程感应、D-CAP3控制模式以及多种可编程和保护功能,使其成为满足高可靠性、高效率和高精度要求的理想选择。通过合理的PCB布局和组件选择,可以充分发挥其性能优势,满足各种应用需求。

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