LMR36006-Q1 4.2V 至 60V、0.6A 超小型同步降压转换器数据手册

LMR36006-Q1 稳压器是一款易于使用的同步降压 DC/DC 转换器。通过集成的高压侧和低压侧功率 MOSFET，可在 4.2 V 至 60 V 的宽输入电压范围内提供高达 0.6 A 的输出电流，容差高达 66 V。

LMR36006-Q1 使用峰值电流模式控制来提供最佳效率和输出电压精度。先进的高速电路允许 LMR36006-Q1 以 2.1 MHz 的固定频率从 20 V 输入调节到 5 V 输出。精密使能通过直接连接到宽输入电压或精确控制器件启动和关断来提供灵活性。电源就绪标志具有内置滤波和延迟功能，可真实指示系统状态，无需外部监控器。
*附件：lmr36006-q1.pdf

LMR36006-Q1 采用 HotRod™ 封装，可实现低 EMI、更高的效率和最小的封装与芯片比。该器件需要很少的外部元件，并具有专为简单 PCB 布局而设计的引脚排列。LMR36006-Q1 的小解决方案尺寸和功能集旨在简化各种终端设备的实施。

特性

• 符合 AEC-Q100 标准，适用于汽车应用：
  • 温度等级 1：–40°C 至 +125°C，T一个
• 功能安全
  • 提供有助于功能安全系统设计的文档
• 专为汽车应用而设计
  • 结温范围 –40°C 至 +150°C
  • 保护功能：热关断、输入欠压锁定、逐周期电流限制、打嗝短路保护
  • 0.6A 负载时，压差为 0.2V（典型值）
  • ±1.5% 参考电压容差
  • 提供 3.3V 固定输出电压选项
• 适用于可扩展电源
  • 引脚兼容：
    • LMR36015-Q1 （60 V，1.5 A）
    • LMR33620/30-Q1（36 V、2 A 或 3 A）
  • 400kHz、2.1MHz 频率选件 s
• 集成可减小解决方案尺寸和成本
  • 小型 2 mm × 3 mm VQFN 封装，具有可润湿侧面
  • 外部元件少
• 在整个负载范围内实现低功耗
  • 400 kHz 时效率为 94%（12 V 在 、5 V 外 、0.6 A）
  • 提高 PFM 中的轻负载效率
  • 2 6 μA 的低工作静态电流
• 针对超低 EMI 要求进行了优化
  • 符合 CISPR25 5 类标准
  • HotRod™ 封装最大限度地减少了开关节点振铃
  • 并行输入路径可较大限度地降低寄生电感
  • 扩频降低峰值排放

参数

方框图

1. 主要特点

• ‌宽输入电压范围‌：支持4.2V至60V的输入电压，瞬态电压可高达66V。
• ‌小尺寸封装‌：采用2mm × 3mm的VQFN封装，减少PCB占用空间。
• ‌高效率‌：在400kHz下，效率可达94%（12V IN, 5V OUT, 0.6A）。
• ‌低静态电流‌：操作静态电流仅为26μA，有助于降低待机功耗。
• ‌多频率选项‌：提供400kHz和2.1MHz两种开关频率选项，满足不同应用场景需求。
• ‌保护功能‌：集成热关断、输入欠压锁定、逐周期电流限制和打嗝模式短路保护等功能，提高系统可靠性。
• ‌优化EMI设计‌：符合CISPR25 class 5标准，降低电磁干扰。

2. 应用领域

• ADAS摄像头模块
• 车身控制模块
• 其他需要高效、小型化电源转换的汽车电子应用

3. 功能描述

• ‌同步整流‌：内置高侧和低侧功率MOSFET，减少整流损耗。
• ‌峰值电流模式控制‌：提供快速瞬态响应和稳定的输出电压。
• ‌电源良好标志‌：具有内置滤波和延迟的电源良好标志输出，用于指示系统状态。
• ‌精密使能控制‌：支持直接连接宽输入电压范围，或通过精确控制实现设备的启动和关闭。

4. 封装与引脚

• ‌封装类型‌：VQFN-HR（12引脚）封装。
• ‌引脚功能‌：包括输入电压（VIN）、使能（EN）、自举（BOOT）、开关节点（SW）、反馈（FB）、电源良好（PG）等关键引脚。

5. 设计指南

• ‌输出电压设置‌：通过调整反馈（FB）引脚的分压电阻网络来设定输出电压。
• ‌电感选择‌：根据输出电流和期望的纹波电流选择合适的电感值。
• ‌电容选择‌：推荐在输入和输出端使用高质量、低ESR的陶瓷电容，以优化性能和稳定性。
• ‌布局建议‌：遵循数据手册中的布局指南，确保关键元件的正确放置和走线，以减少寄生参数和干扰。

6. 文档与支持

• 提供详细的数据手册，涵盖电气特性、时序要求、系统特性等关键信息。
• 支持使用TI的WEBENCH® Power Designer工具进行定制设计，简化设计流程。
• 提供丰富的社区资源和支持论坛，方便用户获取帮助和分享经验。

7. 注意事项

• 在设计前应仔细阅读数据手册，确保正确理解和应用所有特性和限制。
• 在选择元件和进行PCB布局时，需考虑热管理、电磁兼容性和寄生参数等因素的影响。
• 避免超过绝对最大额定值使用设备，以防止损坏或性能下降。