IGBT指的是什么?工作原理、特性、测量关键参数?

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描述

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)全称为‌绝缘栅双极型晶体管‌,是一种复合全控型功率半导体器件,兼具‌MOSFET(场效应管)的输入特性‌和‌BJT(双极型晶体管)的输出特性‌。其核心功能是通过小电压信号控制大电流通断,是现代电力电子系统的核心开关元件。

键特性与工作原理

结构复合性

输入端‌:类似MOSFET,由栅极电压(VGEVGE​)控制导通/关断(电压驱动型)。

输出端‌:类似BJT,可承受高电压、大电流(电流导通型)。

三端结构‌:栅极(G)、集电极(C)、发射极(E)。

工作优势

高耐压‌:支持上千伏工作电压(如1200V、1700V等)。

大电流‌:导通电流可达数百至上千安培。

低导通损耗‌:导通时压降低(约1-3V),效率高。

高开关频率‌:优于传统BJT(可达kHz~百kHz级)。

典型应用场景

IGBT广泛应用于需要‌高效电能转换与控制‌的领域:

新能源‌:光伏逆变器、风力发电变流器。

电动汽车‌:电机驱动控制器、车载充电器(OBC)。

工业控制‌:变频器、UPS电源、电焊机。

家电‌:变频空调、电磁炉。

测试关键参数(对应SC2020系统能力)

在晶体管参数测试系统(如SC2020)中,IGBT的核心测试项包括:

静态参数

栅极阈值电压(VGE(th)VGE(th)​)‌:使IGBT开启的最小栅极电压。

集电极-发射极饱和压降(VCE(sat)VCE(sat)​)‌:导通状态的损耗指标。

阻断电压(VCESVCES​)‌:耐压能力(如BVGES测试)。

漏电流(ICESICES​)‌:关断状态下的电流泄漏。

动态参数

开关时间‌(开通延迟 tdtd​、上升时间 trtr​等)。

开关损耗‌(导通损耗 EonEon​、关断损耗 EoffEoff​)。

MOSFET

为什么IGBT如此重要?

作为电力电子领域的“CPU”,IGBT直接决定设备的:
✅ 能源转换效率
✅ 系统可靠性
✅ 功率密度(小型化关键)

审核编辑 黄宇

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