TPS54626 采用 HTSSOP 封装的具有节能模式的 4.5V 至 18V、6.5A 同步降压转换器数据手册

描述

TPS54626 是一款自适应导通时间 D-CAP2™ 模式同步 Buck 转换器。The TPS54626 使系统设计人员能够完成各种终端设备的电源总线稳压器套件,包括 一种高性价比、低元件数量、低待机电流的解决方案。主控制回路 TPS54626 使用 D-CAP2™ 模式控制,可提供非常快速的瞬态响应,且没有 外部组件。采用的导通时间控制支持在 PWM 模式之间无缝作 重负载条件和轻负载时降低频率运行,以实现高效率。这 TPS54626 还具有专有电路,使该器件能够采用低等效器件 串联电阻 (ESR) 输出电容器,例如 SP-CAP 和超低 ESR 陶瓷电容器。这 该器件在 4.5V 至 18V VIN 输入电源电压下工作。输出电压可以是 编程范围为 0.76 V 至 5.5 V。该器件还具有可调节的软启动时间和 电源良好功能。TPS54626采用 14 引脚 HTSSOP 封装,专为工作而设计 从 –40°C 到 85&#deg;C。
*附件:tps54626.pdf

特性

  • D-CAP2 模式可实现快速瞬态响应
  • 低输出纹波,并允许使用陶瓷输出电容器
  • 宽 VIN 输入电压范围:4.5 V 至 18 V
  • 输出电压范围:0.76 V 至 5.5 V
  • 高效集成 FET 针对
    较低占空比应用进行了优化 –36 mΩ(高侧)
    和 28 mΩ(低侧)
  • 高效率,关断时小于 10 μA
  • 高初始带隙参考精度
  • 可调软启动
  • 预偏置软启动
  • 650kHz 开关频率 (f 西 南部 )
  • 逐周期超过电流限制
  • 电源良好输出
  • 自动跳过 Eco 模式,可在轻负载下实现高效率

参数

同步降压转换器

方框图
同步降压转换器

一、产品概述

TPS54626是一款由德州仪器(Texas Instruments)生产的6.5A同步降压(Buck)转换器,集成了Eco-mode™技术以提高轻载效率。该转换器采用D-CAP2™模式控制,提供快速瞬态响应和低输出纹波,适用于广泛的低电压系统应用。

二、主要特性

  • 输入电压范围‌:4.5V至18V
  • 输出电压范围‌:0.76V至5.5V
  • 最大输出电流‌:6.5A
  • 开关频率‌:650kHz
  • 集成功能‌:
    • D-CAP2™模式控制
    • Eco-mode™技术,提高轻载效率
    • 低输出纹波,支持陶瓷输出电容
    • 可调软启动
    • 预偏置软启动
    • 过流保护
    • 输出过压和欠压保护
    • 热关断
    • 电源良好输出

三、应用领域

  • 数字电视电源供应
  • 高清蓝光播放器
  • 网络家庭终端
  • 数字机顶盒(STB)

四、功能描述

1. D-CAP2™模式控制

TPS54626采用D-CAP2™模式控制,实现快速瞬态响应,同时无需外部补偿组件。该模式结合了恒定导通时间控制与内部补偿电路,支持伪固定频率操作,并适用于低ESR和陶瓷输出电容。

2. Eco-mode™技术

Eco-mode™是一种自动跳周期模式,旨在提高轻载条件下的效率。当输出电流降低至特定阈值以下时,转换器将跳过某些开关周期,从而减少功耗。

3. 软启动和预偏置软启动

TPS54626具有可调软启动功能,可通过连接SS引脚到地的外部电容来控制启动时间。此外,还具有预偏置软启动功能,可防止在启动过程中从预偏置输出中拉取电流,确保输出电压平稳上升。

4. 保护功能

  • 过流保护‌:采用逐周期电流限制,监测低侧FET开关电压,防止输出电流过大。
  • 输出过压和欠压保护‌:通过监测反馈电压来实现,当反馈电压超过或低于设定阈值时,关闭输出。
  • 热关断‌:当结温超过阈值时,自动关闭转换器以防止过热损坏。

5. 电源良好输出

TPS54626具有电源良好输出功能,当输出电压稳定在规定范围内时,电源良好信号变为高电平,指示电源正常工作。

五、设计指南

1. 输出电压电阻选择

输出电压通过连接在输出节点和VFB引脚之间的电阻分压器来设置。建议使用1%或更高精度的分压电阻。

2. 输出滤波器选择

输出滤波器采用LC电路,需根据输出电压和负载电流选择合适的电感和电容值,以确保电路稳定。

3. 输入和输出电容选择

  • 输入电容‌:用于减少VIN在开关瞬态期间的波动,建议使用大于10µF的陶瓷电容。
  • 输出电容‌:用于平滑输出电压,建议使用低ESR的陶瓷电容,容量范围通常为22µF至68µF。

4. 布局考虑

  • 输入和输出电容应尽可能靠近IC放置。
  • 反馈电阻应靠近VFB引脚放置,以减少噪声干扰。
  • GND连接应尽可能宽且短,以减少阻抗和噪声。
  • SW节点应尽可能小且短,以减少寄生电容和电感,降低辐射发射。

六、封装和材料信息

TPS54626提供HTSSOP封装选项,符合RoHS标准,并提供不同的载带和卷盘选项以满足自动化组装需求。封装材料信息包括热阻、引脚分配、包装尺寸等详细信息。

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