TPS54519 器件是一款功能齐全的 6 V、5 A 同步降压电流模式转换器,带有两个集成 MOSFET。
该 TPS54519 通过集成 MOSFET 实现小型设计,实施电流模式控制以减少外部元件数量,通过实现高达 2 MHz 的开关频率来减小电感器尺寸,并通过小型 3mm × 3mm 热增强型 QFN 封装最大限度地减少 IC 尺寸。
通过集成的 30mΩ MOSFET 和 350μA 典型电源电流,效率最大化。使用使能引脚,进入关断模式后,关断电源电流降至 2 μA。
*附件:tps54519.pdf
欠压锁定在内部设置为 2.6 V,但可以通过在使能引脚上使用电阻网络对阈值进行编程来提高。输出电压启动斜坡由慢速启动引脚控制。开漏电源良好信号指示输出在其标称电压的 93% 至 107% 范围内。
频率折返和热关断可在过流情况下保护器件。
特性
- 两个 30mΩ(典型值)MOSFET,可在 5A 负载下实现高效率
- 200kHz 至 2MHz 开关频率
- 0.6 V 电压基准,初始精度± 1%
- 可调慢启动/排序
- UV 和 OV 电源良好输出
- 低工作和关断静态电流
- 安全启动至预偏置输出
- 逐周期电流限制、热保护和频率
折返保护 - –40°C 至 140°C 工作结
温范围 - 耐热性能增强型 3mm × 3mm 16 引脚 QFN 封装
参数

一、产品概述
- 产品名称:TPS54519
- 类型:2.95V至6V输入,5A同步降压SWIFT™转换器
- 特点:高效率、集成MOSFET、宽开关频率范围、热关断保护、过流保护、可调软启动
二、主要特性
- 输入电压范围:2.95V至6V
- 输出电压范围:0.6V至输入电压减去内部压降
- 输出电流:最大5A
- 开关频率:200kHz至2MHz可调
- 封装:3mm x 3mm 16引脚QFN封装
- 工作温度范围:-40°C至140°C
三、应用领域
- 低电压、高密度电源系统
- 高性能DSP、FPGA、ASIC和微处理器的点负载调节
- 宽带、网络和光通信基础设施
四、功能描述
- 集成MOSFET:内置两个30mΩ(典型值)MOSFET,提高同步降压转换效率
- 宽开关频率范围:允许通过选择合适的开关频率来优化效率和尺寸
- 热增强封装:提供良好的热性能,支持高功率密度设计
- 安全启动:支持预偏置输出的安全启动
- 过流保护:逐周期电流限制,防止过流损坏
- 热关断:超过155°C时自动关断,保护芯片免受过热损害
五、电气特性
- 电压参考:0.6V,±1%初始准确度
- 静态电流:典型值455μA(无负载),关机状态下低至5μA
- 使能阈值:上升沿1.25V,下降沿1.18V
- 电流限制:6A至8A可调
- 软启动时间:通过外部电容可调
六、封装与订购信息
- 封装类型:3mm x 3mm 16引脚QFN封装(RTE)
- 订购信息:提供多种封装选项和数量选择,具体见数据手册中的订购信息部分
七、设计指南
- 输出电压设置:通过电阻分压器设置,推荐使用1%或更好精度的电阻
- 输出电感选择:根据输出电流和纹波要求选择合适的电感值
- 输出电容选择:满足负载瞬态和输出纹波要求,推荐使用陶瓷电容
- 输入电容选择:至少4.7μF的陶瓷电容,以稳定输入电压
- 自举电容:0.1μF陶瓷电容,提供高侧MOSFET的门极驱动电压
- 软启动电容:根据所需的软启动时间选择电容值
八、布局考虑
- 功率路径:将VIN、VOUT和PH引脚的走线放在顶层,以减小环路面积
- 地平面:顶层大面积铺地,并通过过孔与内层地平面连接,提供良好的热路径
- 高频信号路径:如输入旁路电容和输出滤波电容的连接,应尽量减小环路面积
- 热管理:通过过孔将暴露的热焊盘与地平面连接,以增强散热效果