LM22678 具有精密使能功能的 SIMPLE SWITCHER® 4.5V 至 42V、5A 降压稳压器数据手册

描述

LM22678 开关稳压器提供使用最少的外部元件实现高效高压降压稳压器所需的所有功能。这款易于使用的稳压器包含一个 42V N 沟道 MOSFET 开关,可提供高达 5A 的负载电流。出色的线路和负载调节以及高效率 (> 90%)。电压模式控制提供了较短的最小导通时间,从而允许输入和输出电压之间的最大比率。内部回路补偿意味着用户无需计算回路补偿元件的繁琐任务。提供固定 5V 输出和可调输出电压选项。500 kHz 的开关频率允许使用小型外部元件和良好的瞬态响应。一个精准的使能输入可简化稳压器控制和系统电源排序。在关断模式下,稳压器仅消耗 25 μA(典型值)。内置软启动(典型值为 500 μs)可节省外部元件。LM22678 器件还具有内置热关断和电流限制功能,以防止意外过载。
*附件:lm22678.pdf

新产品 LM61460 提供更高的效率、更低的待机静态电流和改进的 EMI 性能。请参阅设备比较表进行比较。使用 LM61460 开始 WEBENCH 设计

LM22678 器件是德州仪器 (TI) SIMPLE SWITCHER 系列的成员。SIMPLE SWITCHER 概念使用最少数量的外部元件和 TI WEBENCH 设计工具提供易于使用的完整设计。TI 的 WEBENCH 工具包括外部元件计算、电气仿真、热仿真和 Build-It 板等功能,可轻松进行设计导入。

特性

  • 新产品:LM61460 3V 至 36V、6A 低 EMI 同步转换器
  • 宽输入电压范围:4.5 V 至 42 V
  • 内部补偿电压模式控制
  • 与低 ESR 陶瓷电容器配合使用时保持稳定
  • 100mΩ N 沟道 MOSFET
  • 输出电压选项:-ADJ(输出低至 1.285 V)-5.0(输出固定为 5 V)
  • ±1.5% 反馈参考精度
  • 开关频率 500 kHz
  • –40°C 至 125°C 工作结温范围
  • Precision Enable 引脚
  • 集成自举二极管
  • 集成软启动
  • 完全支持 WEBENCH
  • LM22678-Q1 是一款符合 AEC-Q100 1 级标准的汽车级产品(–40°C 至 +125°C 工作结温)
  • PFM(裸露焊盘)封装

参数
输出电压

方框图
输出电压

1. 产品概述

LM22678 是一款 42V、5A 的 SIMPLE SWITCHER® 降压电压调节器,提供易于使用的封装。该器件适用于广泛的工业应用,包括分布式电源系统、测试测量设备、家用电器等。

2. 主要特性

  • 宽输入电压范围‌:4.5V 至 42V。
  • 高输出电流‌:连续输出电流可达 5A。
  • 内部补偿‌:采用电压模式控制,内部已补偿,无需外部补偿组件。
  • 低 ESR 陶瓷电容支持‌:稳定性能与低 ESR 陶瓷电容兼容。
  • 高效能‌:效率超过 90%。
  • 软启动功能‌:内置软启动,减少启动时的电流冲击。
  • 保护功能‌:包括过热关断和电流限制。
  • 易用性‌:WEBENCH® 启用,支持快速设计。

3. 功能描述

  • 电压模式控制‌:提供稳定的电压输出,支持宽输入电压范围。
  • 内部 MOSFET‌:集成 100mΩ N 通道 MOSFET,减少外部组件数量。
  • 反馈参考精度‌:±1.5% 反馈参考精度,确保输出电压的准确性。
  • 精密使能引脚‌:提供精确的使能控制,支持电源序列。
  • 集成功能‌:包括集成引导二极管和软启动功能,简化电路设计。

4. 应用信息

  • 典型应用‌:适用于各种工业电源应用,如分布式电源系统、测试测量设备、家用电器等。
  • 设计工具‌:支持 WEBENCH® 设计工具,提供快速设计和仿真功能。

5. 封装与订购信息

  • 封装类型‌:TO-263(7 引脚)和 PFM(裸露焊盘)封装。
  • 封装尺寸‌:具体尺寸因封装类型而异。
  • 订购信息‌:提供了多种订购选项,包括不同的封装类型和数量。

6. 电气特性

  • 反馈电压‌:对于 LM22678-5.0V,反馈电压为 5.0V;对于 LM22678-ADJ,输出电压可调。
  • 电流限制‌:具有可编程电流限制功能,保护电路免受过载损坏。
  • 热关断阈值‌:结温超过 150°C 时自动关断输出。

7. 典型应用电路

  • 提供了典型的降压调节器应用电路,包括外部组件的选择和计算方法。
  • 讨论了输入电容、输出电容、电感器和引导电容的选择标准。

8. 布局与热考虑

  • 布局指南‌:提供了 PCB 布局的详细建议,以确保最佳性能。
  • 热考虑‌:讨论了器件的功率损耗和散热设计,包括 PCB 上的铜面积和热过孔的使用。
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