LM22676 具有精准使能功能的 SIMPLE SWITCHER® 4.5V 至 42V、3A 降压稳压器数据手册

LM22676 开关稳压器提供实现 高效的高压降压 （Buck） 稳压器，使用最少的外部元件。这很简单 使用稳压器包含一个 42 V N 沟道 MOSFET 开关，能够提供高达 3 A 的负载 当前。出色的线路和负载调节以及高效率 （> 90%）。 电压模式控制提供较短的最小导通时间，允许 input 和 输出电压。内部环路补偿意味着用户无需承担 计算环路补偿分量。固定 5 V 输出和可调输出电压 选项可用。500 kHz 的开关频率允许使用小型外部元件和 良好的瞬态响应。精密使能输入可简化稳压器控制和 系统电源排序。在关断模式下，稳压器仅消耗 25 μA（典型值）。内置软启动 （500 μs，典型值）可节省外部元件。该LM22676还具有内置的热关断功能，并且 电流限制以防止意外过载。
*附件：lm22676.pdf

该LM22676是德州仪器 （TI） SIMPLE SWITCHER 系列的成员。简单 SWITCHER 概念使用 最少数量的外部元件和 TI WEBENCH 设计工具。 TI 的 WEBENCH 工具包括外部元件等功能 轻松计算、电气仿真、热仿真和 Build-It 板 设计导入。

特性

• 宽输入电压范围：4.5 V 至 42 V
• 内部补偿电压模式控制
• 与低 ESR 陶瓷电容器配合使用时保持稳定
• 120 mΩ N 沟道 MOSFET PFM 封装
• 100 mΩ N 沟道 MOSFET PSOP-8 封装
• 输出电压选项：
  -ADJ（输出低至 1.285 V）
  -5.0（输出固定为 5 V）
• ±1.5% 反馈基准准确度
• 开关频率为 500 kHz
• –40°C 至 125°C 工作
  结温范围
• 精确使能引脚
• 集成自套二极管
• 集成软启动
• 完全支持 WEBENCH^®^
• LM22676Q 是一款符合 AEC-Q100 1 级标准的
  汽车级产品
  （–40°C 至 +125°C 工作结
  温）
• SO PowerPAD （外露焊盘
• PFM （裸露焊盘）

参数

方框图

1. 产品概述

LM22676 是一款 42V、3A 的 SIMPLE SWITCHER® 降压（Buck）电压调节器，具有易于使用的封装。该器件集成了 42V N 通道 MOSFET 开关，适用于高效降压转换应用。LM22676 提供固定 5V 输出和可调输出电压选项，属于 Texas Instruments 的 SIMPLE SWITCHER® 产品系列。

2. 主要特性

• ‌宽输入电压范围‌：4.5V 至 42V。
• ‌高输出电流‌：连续输出电流可达 3A。
• ‌内部补偿‌：无需外部补偿组件，简化设计。
• ‌低 ESR 陶瓷电容支持‌：稳定性能与低 ESR 陶瓷电容兼容。
• ‌高精度反馈参考‌：±1.5% 反馈参考精度。
• ‌软启动功能‌：内置软启动，减少启动应力。
• ‌保护功能‌：包括过热关断和电流限制。
• ‌易于使用‌：支持 WEBENCH® 设计工具，简化设计流程。

3. 封装与订购信息

• ‌封装类型‌：提供 HSOP-8 和 TO-263（PFM）两种封装选项。
• ‌封装尺寸‌：HSOP-8 封装尺寸为 4.89mm x 3.90mm，TO-263 封装尺寸为 10.16mm x 9.85mm。
• ‌订购信息‌：包括多种封装类型和温度等级的订购选项。

4. 电气特性

• ‌输出电压选项‌：固定 5V 输出和可调输出电压（低至 1.285V）。
• ‌开关频率‌：500kHz，支持小型外部组件。
• ‌静态电流‌：在关断模式下，静态电流仅为 25μA（典型值）。
• ‌热关断阈值‌：结温超过 150°C 时自动关断。

5. 功能描述

• ‌电压模式控制‌：提供稳定的电压输出和快速的瞬态响应。
• ‌精密使能引脚‌：支持简单的电源排序和使能控制。
• ‌集成引导二极管‌：简化外部电路设计。
• ‌可调软启动‌：内置软启动功能，减少启动时的电流冲击。

6. 应用

• ‌典型应用‌：适用于工业控制、电信和数据通信系统、嵌入式系统等。
• ‌设计工具‌：支持 WEBENCH® 设计工具，提供外部组件计算、电气仿真和热仿真等功能。

7. 外部组件选择

• ‌电感器‌：根据负载电流、纹波电流和输入输出电压选择。
• ‌输入电容‌：用于限制输入电压纹波和提供开关期间的电流。
• ‌输出电容‌：用于滤除输出电压纹波和提供瞬态负载电流。
• ‌引导电容‌：为内部高侧栅极驱动器供电。

8. 布局与热设计

• ‌布局指南‌：提供 PCB 布局建议，以最小化开关噪声和电磁干扰（EMI）。
• ‌热设计‌：讨论器件的功率损耗和散热设计，包括 PCB 上的铜面积和热过孔的使用。