LM22677 开关稳压器提供实现 高效的高压降压 (Buck) 稳压器,使用最少的外部元件。这 易于使用的稳压器包含一个 42V N 沟道 MOSFET 开关,可提供高达 5A 的电流 负载电流。出色的线路和负载调节以及高效率 (> 90%) 特色。电压模式控制提供较短的最小导通时间,允许 输入和输出电压。内部回路补偿意味着用户无需繁琐 计算环路补偿分量的任务。固定 5V 输出和可调输出 提供电压选项。默认开关频率设置为 500 kHz,因此允许 小型外部元件和良好的瞬态响应。此外,频率可以调整 在 200 kHz 至 1 MHz 范围内使用单个外部电阻器。内部振荡器可以是 与 system clock 或另一个稳压器的 oscillator 同步。精密使能输入 允许简化稳压器控制和系统电源排序。在关闭模式下, 稳压器仅消耗 25 μA(典型值)。该 LM22677 还具有内置的热关断和电流 限位以防止意外过载。
*附件:lm22677.pdf
LM22677 设备是德州仪器 (TI) 的 SIMPLE SWITCHER 系列。SIMPLE SWITCHER 概念使用最少数量的外部元件提供易于使用的完整设计 以及 TI WEBENCH 设计工具。TI 的 WEBENCH 工具包括外部元件等功能 计算、电气仿真、热仿真和 Build-It 板 设计导入。
特性
- 宽输入电压范围:4.5 V 至 42 V
- 内部补偿电压模式控制
- 与低 ESR 陶瓷电容器配合使用时保持稳定
- 100mΩ N 沟道 MOSFET
- 输出电压选项:
- -ADJ(输出低至 1.285 V)
- -5.0 (输出固定为 5 V)
- ±1.5% 反馈基准准确度
- 500kHz 默认开关频率
- 可调开关频率和
同步 - –40°C 至 +125°C 工作结温
范围 - 精确使能输入
- 集成自套二极管
- 集成软启动
- 完全支持 WEBENCH^®^
- LM22677-Q1 是一款符合 AEC-Q100 1 级标准的汽车级产品
(–40°C 至
+125°C 工作结温) - NDR (裸露焊盘)
参数

方框图

1. 产品概述
LM22677 是一款简单开关型降压电压调节器(Step-Down Voltage Regulator),属于 Texas Instruments 的 SIMPLE SWITCHER® 家族。该器件提供高达 5A 的负载电流,具有宽输入电压范围(4.5V 至 42V)和稳定的低压差陶瓷电容性能。
2. 主要特性
- 宽输入电压范围:4.5V 至 42V。
- 高负载电流:可达 5A。
- 电压模式控制:内部补偿,稳定且易于设计。
- 低压差陶瓷电容:支持低 ESR 陶瓷电容,减少外部组件数量。
- 多种输出电压选项:包括可调版本(-ADJ)和固定 5V 版本。
- 高精度反馈参考:±1.5% 反馈参考电压,提高输出电压精度。
- 热关断和电流限制:内置保护功能,防止过载和过热。
- 同步和频率可调:可通过外部电阻调整开关频率,同步至系统时钟。
3. 功能描述
- 电压模式控制:采用电压模式 PWM 架构,结合输入电压前馈,优化瞬态性能。
- 软启动:内置软启动功能,减少启动应力,软启动时间约为 500μs。
- 开关频率调整:通过 RT/SYNC 引脚,可在 200kHz 至 1MHz 范围内调整开关频率,或同步至外部时钟。
- 自举供电:集成自举二极管,简化外部电路设计。
- 内部补偿:内部环路补偿设计,确保在各种外部电源组件下的稳定性。
4. 应用
- 工业控制:适用于需要高效、可靠电源管理的工业控制系统。
- 电信和数据通信系统:为高速数据传输设备提供稳定的电源支持。
- 嵌入式系统:满足嵌入式系统对低功耗和高效率电源的需求。
5. 电气特性
- 工作结温范围:-40°C 至 +125°C。
- 反馈电压:可调版本为 1.285V(典型值),固定版本为 5V。
- 静态电流:典型值为 6mA(在 VFB=5V 条件下)。
- 电流限制:最大可达 8.75A(在 -40°C 至 125°C 范围内)。
6. 封装与订购信息
- 封装类型:TO-263(7 引脚)
- 订购信息:提供多种封装选项和订购代码,包括汽车级产品 LM22677-Q1。
7. 保护功能
- 过流保护:防止开关电流超过安全值,在过载情况下限制电流。
- 热关断:当结温超过 150°C 时,自动关闭输出,防止过热损坏。
- 输入欠压锁定(UVLO) :当输入电压低于设定阈值时,禁止输出,防止不稳定工作。
8. 设计指南
- 输出电压分压器选择:对于可调版本,需选择合适的电阻分压器以设定输出电压。
- 外部组件选择:提供详细的电感、输入电容、输出电容和自举电容选择指南。
- PCB 布局建议:提供 PCB 布局建议,以减少噪声和干扰,提高电源效率。
9. 热设计考虑
- 热阻:提供不同封装和散热条件下的热阻信息。
- 散热建议:建议使用多个通孔将暴露的热垫连接到地平面,以提高散热效率。