LM5575-Q1系列 75V、1.5A 降压型开关稳压器数据手册

描述

LM5575-Q1 是一款易于使用的降压稳压器,允许设计工程师使用最少的组件来设计和优化稳健的电源。LM5575-Q1 的输入电压范围为 6V 至 75V,通过集成的 330mΩ N 沟道 MOSFET 提供 1.5A 的连续输出电流。该稳压器采用仿真电流模式架构,可提供固有的线路调节、严格的负载瞬态响应和易于回的补偿,而不受电流模式稳压器通常的低占空比限制。工作频率可在 50 kHz 至 500 kHz 范围内调节,以实现尺寸和效率的优化。LM5575-Q1 通过逐周期电流限制、短路保护、热关断和远程关断来确保稳健性。该器件采用功率增强型 16 引脚 HTSSOP 封装,具有用于散热的外露芯片贴装焊盘。LM5575-Q1 由全套 WEBENCH 在线设计工具提供支持。有关 AEC-Q100 1 级和 0 级可订购编号,请参阅本数据表末尾的可订购附录。
*附件:lm5575-q1.pdf

特性

  • 符合 AEC-Q100 标准,适用于汽车应用:
    • 器件温度等级 1:–40°C 至 +125°C 工作温度
    • 器件温度等级 0:–40°C 至 +150°C 工作温度
    • 器件 HBM ESD 分类 2 级
  • 集成 75V、330mΩ N 沟道 MOSFET
  • 6 V 至 75 V 的超宽输入电压
  • 可调输出电压低至 1.225 V
  • 1.65% 反馈参考精度
  • 工作频率可在 50 kHz 至 500 kHz 之间调节,带单个电阻器
  • 主频率或从频率同步
  • 可调软启动
  • 仿真电流模式控制架构
  • 宽带宽误差放大器
  • 内置保护

参数
MOSFET

方框图

MOSFET

1. 产品概述

  • 产品名称‌:LM5575-Q1
  • 类型‌:1.5-A降压开关稳压器
  • 应用‌:汽车、工业
  • 特点‌:
    • AEC-Q100认证,适用于汽车应用
    • 集成75-V、330-mΩ N通道MOSFET
    • 超宽输入电压范围:6V至75V
    • 可调输出电压低至1.225V
    • 反馈参考精度:1.65%
    • 操作频率可调:50kHz至500kHz
    • 主从频率同步
    • 可调软启动
    • 模拟电流模式控制架构
    • 宽带宽误差放大器
    • 内置保护功能

2. 功能描述

2.1 关机与待机

  • 关机(SD)引脚‌:
    • 当SD引脚电压低于0.7V时,稳压器处于低功耗关机模式。
    • 当SD引脚电压在0.7V至1.225V之间时,稳压器处于待机模式。
    • 当SD引脚电压高于1.225V时,稳压器正常工作。

2.2 电流限制

  • 独特的电流监测方案,提供周期性电流限制和过流保护。
  • 模拟电流感应信号与降压开关电流成正比,比例为1V/A。

2.3 软启动

  • 内部软启动电流源(10µA)逐渐增加连接到SS引脚的外部软启动电容器电压。
  • 在检测到故障(过温、Vcc欠压、SD)时,软启动电容器将被放电。

2.4 热保护

  • 内部热关断电路,在结温超过180°C时激活,将控制器强制进入低功耗复位状态。

3. 引脚配置与功能

  • VCC‌:偏置调节器输出
  • SD‌:关机或欠压锁定输入
  • VIN‌:输入电源电压
  • SYNC‌:振荡器同步输入或输出
  • COMP‌:内部误差放大器输出
  • FB‌:反馈信号输入
  • RT‌:内部振荡器频率设置输入
  • RAMP‌:斜坡控制信号输出
  • AGND‌:模拟地
  • SS‌:软启动输出
  • OUT‌:输出电压连接
  • PGND‌:功率地
  • IS‌:电流感应输入
  • SW‌:开关节点
  • PRE‌:预充电辅助输出
  • BST‌:自举电容升压输入
  • EP‌:裸露焊盘,用于热散耗

4. 电气特性

  • 启动调节器‌:VccReg为7.15V至7.5V
  • 开关特性‌:降压开关Rds(on)为330mΩ(典型值)
  • 振荡器频率‌:可调范围50kHz至500kHz
  • 软启动‌:SS电流源为10µA
  • 热关断‌:阈值为180°C,迟滞为25°C

5. 应用与实现

5.1 典型应用电路

  • 提供了详细的典型应用电路图,包括外部组件的计算和选择方法。
  • 支持使用WEBENCH® Power Designer进行自定义设计。

5.2 布局指南

  • 推荐的PCB布局,以最小化环路面积,减少杂散电感和噪声。
  • 强调使用地平面连接输入和输出滤波电容器。

5.3 热考虑

  • 裸露焊盘和多个通孔连接至地平面,以增强热散耗。
  • 提供了不同条件下的结温预测和散热设计建议。

6. 包装与订购信息

  • 提供了多种包装选项,包括HTSSOP(16引脚)封装。
  • 列出了不同温度等级和包装数量的可订购部件号。

7. 文档与支持

  • 提供了WEBENCH®在线设计工具的支持。
  • 提供了接收文档更新通知和社区资源链接。
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