LM22670 开关稳压器提供实现 高效的高压降压 (Buck) 稳压器,使用最少的外部元件。这很简单 使用稳压器包含一个 42 V N 沟道 MOSFET 开关,能够提供高达 3 A 的负载 当前。出色的线路和负载调节以及高效率 (> 90%)。 电压模式控制提供较短的最小导通时间,允许 input 和 输出电压。内部环路补偿意味着用户无需承担 计算环路补偿分量。固定 5 V 输出和可调输出电压 选项可用。默认开关频率设置为 500 kHz,允许小 外部元件和良好的瞬态响应。此外,频率可以在 范围为 200 kHz 至 1 MHz,使用单个外部电阻器。内部振荡器可以是 与 system clock 或另一个稳压器的 oscillator 同步。精密使能输入 允许简化稳压器控制和系统电源排序。在关闭模式下, 稳压器仅消耗 25 μA(典型值)。内置软启动(典型值为 500 μs)可节省外部元件。这 LM22670 器件还具有内置热关断和电流限制功能,以防止 意外超载。
*附件:lm22670-q1.pdf
LM22670 设备是德州仪器 (TI) 的 SIMPLE SWITCHER 系列。SIMPLE SWITCHER 概念提供了易于使用的完整设计,使用最少的 外部元件数量和 TI WEBENCH 设计工具。TI 的 WEBENCH 工具包括 features 例如外部零部件计算、电气仿真、热仿真和 build-It 易于设计导入的板。
特性
- 宽输入电压范围:4.5 V 至 42 V
- 内部补偿电压模式控制
- 与低 ESR 陶瓷电容器配合使用时保持稳定
- 120 mΩ N 沟道 MOSFET PFM 封装
- 100 mΩ N 沟道 MOSFET SO PowerPAD-8 封装
- 输出电压选项:
-ADJ(输出低至 1.285 V)
-5.0(输出固定为 5 V) - ±1.5% 反馈基准准确度
- 500 kHz 默认开关频率
- 可调开关频率和同步
- –40°C 至 125°C 工作结
温范围 - 精确使能引脚
- 集成自套二极管
- 集成软启动
- 完全支持 WEBENCH^®^
- LM22670-Q1 是一款符合 AEC-Q100 1 级标准的汽车级产品
(–40°C 至 +125°C
工作结温)
参数

方框图

1. 产品概述
- 产品名称:LM22670-Q1
- 类型:3-A SIMPLE SWITCHER®降压电压调节器
- 应用:工业控制、电信和数据通信系统、嵌入式系统
- 特点:
- 宽输入电压范围:4.5V至42V
- 内部补偿电压模式控制
- 120-mΩ N通道MOSFET(PFM封装),100-mΩ N通道MOSFET(SO PowerPAD™-8封装)
- 输出电压选项:-ADJ(低至1.285V)和-5.0(固定5V)
- ±1.5%反馈参考精度
- 默认开关频率500kHz,可调至1MHz
- 精密使能输入
- 集成软启动
- 全WEBENCH®支持
- AEC-Q100 Grade 1认证,适用于汽车应用
2. 功能描述
2.1 精密使能与欠压锁定(UVLO)
- 使能(EN)引脚:用于控制稳压器,当EN引脚电压低于1.6V时,稳压器关闭。
- UVLO功能:防止输入电压过低时稳压器启动,输入电压上升阈值为4.3V,下降阈值为3.9V。
2.2 软启动
- 内部软启动功能使输出电压在约500µs内逐渐达到稳态,减少启动应力。
2.3 开关频率调整与同步
- 通过RT/SYNC引脚连接不同阻值的电阻,可将开关频率调整至200kHz至1MHz。
- RT/SYNC引脚可接受外部时钟信号,实现与其他稳压器或系统时钟的同步。
2.4 自举供电
- 集成浮动高侧栅极驱动器,需外部自举电容连接BOOT和SW引脚。
2.5 内部补偿
- 内部采用III型环路补偿,优化瞬态响应,无需外部补偿元件。
3. 引脚配置与功能
- SW:开关输出
- VIN:输入电压
- BOOT:自举输入(PFM封装中此引脚不电气连接,但作为热传导路径)
- GND:系统地
- FB:反馈输入
- RT/SYNC:频率设置与同步输入
- EN:使能输入与UVLO
- EP(仅SO PowerPAD™-8封装):裸露焊盘,用于热散耗和接地
- NC(仅PFM封装):不连接引脚
4. 电气特性
- 输出电压范围:-ADJ版本为1.285V至42V,-5.0版本固定为5V
- 静态电流:典型值为6mA(无负载)
- 待机静态电流:典型值为25µA
- 电流限制:最大5.5A
- 热关断阈值:150°C
5. 应用与实现
5.1 输出电压分压器选择
- 对于-ADJ版本,需使用外部电阻分压器设置输出电压。
- -5.0版本无需分压器,FB引脚直接连接输出。
5.2 典型应用电路
- 提供了详细的典型应用电路图,包括电感、电容、二极管等外部组件的选择方法。
- 支持使用WEBENCH® Power Designer进行自定义设计。
5.3 布局指南
- 强调保持AC电流环路面积最小,以减少杂散电感和噪声。
- 推荐使用地平面连接输入和输出滤波电容器。
5.4 热考虑
- 裸露焊盘和多个通孔连接至地平面,以增强热散耗。
- 提供了不同条件下的结温预测和散热设计建议。
6. 包装与订购信息
- 提供PFM(8引脚HSOP)和SO PowerPAD™-8(8引脚裸露焊盘)封装选项。
- 列出了不同温度等级和包装数量的可订购部件号。