安世半导体CCPAK1212 MOSFET在线研讨会回顾

近日，安世半导体在线研讨会聚焦BMS / Motor control / DCDC 等大电流、高功率密度应用，深度解读了额定功率高、电阻和热阻较低、电流密度高且 SOA 性能出色的CCPAK1212 MOSFET，如何满足下一代工业应用的高功率需求。

研讨会反响热烈，感谢大家的积极参与！错过直播的伙伴请点击下方链接，观看完整精彩回放！

答疑回顾

在直播中，大家积极提问，以下精选部分代表性问题及答案：

1多个并联如何优化均流设计？

CCPAK比较适合减少并联MOS个数,关于多管并联应用可以参考我们的应用笔记AN50005 Paralleling power MOSFETs in high power applications，扫码即可查看。

2我最近在设计48V汽车BMS保护板，CCPAK封装的MOS是否有车规的产品推荐？谢谢。

有的，汽车48 V BMS是我们CCPAK推广的重点应用。我们目前已经量产了4款车规型号的产品，底部散热推荐内阻1mohm的BUK7A1R0-100L和1.3mohm的BUK7A1R3-100L，顶部散热的有1mohm的BUK7T1R0-100L以及1.4mohm的BUK7T1R4-100L，详细参数可以查看我们的规格书，扫码即可查看。

3贵司现在推出的这些CCPAK产品是使用什么晶圆技术，是SJ还是SGT呢？动态参数怎样？

目前推出的CCPAK 80V/100V MOS都是SGT工艺，具有较低的动态参数，尤其Qrr比较低，对减低MOS的VDS尖峰比较有帮助。

4Nexperia有哪些其他仿真或工具软件可辅助CCPAK1212的选型、layout、仿真或热设计？

Partquest/LTspice都可以。请扫描下方二维码在我们官网互动性规格书上找到我们做的一些经典仿真案例。或者可以通过我们代理商找到我们进行技术支持。

5线上工具对pcb设计优化有哪些协助？

例如你可以看到MOSFET的Tj温度，可以知道你的覆铜够不够，是否要优化。

6想问下如何评估高温下的MOSFET的SOA能力？

我们的ASFET系列MOS在规格书上已经把125C时的SOA曲线放在规格书上了，可以参考这个最恶劣的情形去评估你的设计。如果想了解我们不同温度下SOA的评估方法可以参考我们的应用笔记AN50006，扫码即可查看。

7我最近在做一个热插拔设计，需要比较强的SOA MOS，请问贵司有100V的贴片MOS推荐吗？内阻越小越好，SOA需要越大越好。

CCPAK一个重要应用就是热插拔应用。这里给您推荐我们的底部散热PSMN1R0-100ASE和顶部散热封封装的PSMN1R1-100CSE。

8请问如果使用贵司的CCPAK1212产品，能否与TOLL封装直接PIN to PIN?兼容？

CCPAK1212是一个12*12大小的封装，TOLL是一个10*12封装，大小有差异，不能直接PIN to PIN 直接兼容。但是PIN脚方向是一致的，layout时可以设计一个兼容封装footprint。CCPAK封装的热阻会更低，Rthj-mb为0.1k/w, 封装耗散功率更大。

Nexperia (安世半导体) 

Nexperia（安世半导体）总部位于荷兰，是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司，目前在欧洲、亚洲和美国共有12,500多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者，Nexperia（安世半导体）的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域，几乎为世界上所有电子设计的基本功能提供支持。 

Nexperia（安世半导体）为全球客户提供服务，每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面成为行业基准，获得广泛认可。Nexperia（安世半导体）拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001标准认证，充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。

Nexperia：效率致胜。