印度推首款本土封装芯片，7月交付

电子发烧友网综合报道
据金融时报报道，Kaynes Semicon宣布，将于2025年7月交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交付Alpha Omega半导体公司。
 
Kaynes Semicon是一家专注于半导体制造与封装技术的企业，旨在推动印度本土半导体产业的发展，其母公司Kaynes Technologies是一家拥有四十年历史的综合电子制造企业。该公司主要提供半导体芯片的封装、测试服务（OSAT，即外包半导体封装与测试），并计划生产应用于消费电子、汽车等领域的芯片。
 
2024年9月，Kaynes Semicon获得了印度政府的批准，计划在古吉拉特邦的Sanand建设一个外包半导体封装与测试（OSAT）设施。该设施总投资额为330.7亿印度卢比（约合28.04亿元人民币），设计产能为每天生产超过600万枚芯片。
 
该项目得到了印度政府的大力支持，中央政府将承担50%的投资，即165.35亿印度卢比，古吉拉特邦政府将提供20%的投资，剩余30%由公司自筹。
 
目前，Kaynes Semicon的试点项目已进入尾声，核心生产设备与洁净室设施预计在5月启用，6月进行芯片的资格测试，首批芯片样品计划于2025年7月交付给美国半导体公司Alpha Omega Semiconductor。
 
Kaynes Semicon 已与 Alpha Omega签署了多年合作协议，初期将利用工厂60%的产能。随着首批芯片的成功交付，Kaynes Semicon计划进一步扩大产能，并升级其封装技术，以满足不断增长的市场需求。
 
资料显示，当前Kaynes Semicon的芯片多采用2D平面封装技术，大部分一个封装只有一块芯片。这种封装技术相对成熟，成本较低，适合大规模生产。
 
公司也在积极布局功率封装技术，通过收购富士通的产线，加速其在功率封装领域的拓展，未来将生产车用功率MOSFET、工业IGBT，并涉足碳化硅器件
 
而这家公司主要通过与技术合作伙伴如日本 AOI Electronics、中国台湾 Aptos Technology（群丰）和马来西亚Globetronics Technology的合作，Kaynes Semicon获得了先进的封装技术和工艺。三井物产则为其供应芯片制造所需的原材料和气体，确保原材料的稳定供应。
 
同时，该公司正在建设从零开始的封装测试研发体系，并在 Sanand 设立专注材料与封装研究的卓越中心。此外，Kaynes Semicon 还与高校及初创企业合作，组建了32人的技术团队，推动半导体后端产能扩张。
 
Kaynes Semicon 的项目被视为印度增强国内半导体生产、减少对进口依赖的重要举措。其封测厂的投产后，可将进口芯片本土封装，降低终端产品成本。
 
小结
 
Kaynes Semicon的首款本土封装芯片项目在技术水平上处于起步阶段，但通过与国际合作伙伴的合作和技术转移，其技术水平有望逐步提升。未来，Kaynes Semicon将继续扩大产能，引入更先进的封装技术，进一步提升其在半导体封装领域的竞争力。